各種應用的推動，使FPGA發(fā)展到了一個關鍵點，它正在逐步取代其他技術，進入新的市場領域，因此，我們面臨的挑戰(zhàn)是不斷創(chuàng)新，提供功能最合適的產(chǎn)品和解決方案。

在我們規(guī)劃第三代產(chǎn)品時，目的就是要提高客戶各種應用軟件和市場的效用，發(fā)揮可編程解決方案的巨大潛力。

FPGA有五大熱點市場

業(yè)界涌現(xiàn)的大量發(fā)展趨勢暗示著我們已經(jīng)發(fā)展到了一個關鍵點。例如，在通信領域，世界上很多系統(tǒng)和基礎設備公司以及服務供應商開始合并。

與此同時，最終產(chǎn)品有明顯的融合趨勢——蜂窩電話現(xiàn)在同時是照相機、攝像機、MP3播放器，甚至是一臺計算機。消費者的習慣也在改變。生產(chǎn)商要突出產(chǎn)品優(yōu)勢，贏得市場，他們必須從根本上進行創(chuàng)新，重視軟件和服務。

這些趨勢將改變各種系統(tǒng)的設計方式以及產(chǎn)品推向市場的方式。

我們認為可編程邏輯解決方案有5個熱點應用，分別是：一是3G向LTE發(fā)展，通過移動無線技術，帶寬達到了100 Mbps以上。二是GPON家庭接入，支持三重服務（語音、視頻、數(shù)據(jù)）。

三是汽車：汽車采用了大量的電子設備，實現(xiàn)輔助駕駛和導航等功能，提高了舒適度。四是工業(yè)連接：千兆以太網(wǎng)和無線技術實現(xiàn)了工廠和企業(yè)的全面連接（效能和自動化）。

五是面向各類應用的便攜式設備：軍事、測試、醫(yī)療、工業(yè)、消費類和通信。容量更大、速度更快的低功耗FPGA可編程解決方案可以移植到結(jié)構(gòu)化ASIC，進一步降低了成本，提高了產(chǎn)量，而低成本和低功耗將是這些應用中的關鍵因素。

我們的FPGA會繼續(xù)替代其他技術，例如DSP、嵌入式控制、ASIC和ASSP等。上面提到的5個關鍵應用中，設計開發(fā)時需要利用FGPA的創(chuàng)新特性來達到最終市場的技術和商業(yè)規(guī)范要求。

65nm產(chǎn)品組合發(fā)揮效益

Altera清楚這些未來的需求，推出了StratixR III、CycloneRIII和MAXR II器件等具有創(chuàng)新特性的產(chǎn)品，非常適合最終市場的關鍵應用。

其中，StratixRIII、CycloneRIII是采用65nm技術的第三代產(chǎn)品，在我們規(guī)劃第三代產(chǎn)品時，目的是提高客戶各種應用軟件和市場的效用，在產(chǎn)品開發(fā)過程中，我們確定了合理的功能和成本平衡點。

例如：3GPP LTE將采用正交頻分復用（OFDMA）和多輸入多輸出（MIMO）等高級信號處理技術。這些算法大大提高了數(shù)字信號處理（DSP）的吞吐量。

StratixRIII器件完全可以滿足這類需求，在無線應用中，StratixRIII FPGA替代多個DSP處理器。

在顯示市場上，設計人員面臨的挑戰(zhàn)是SD到HD轉(zhuǎn)換時更高的視頻處理速率，他們還需要采用圖像增強技術來降低或者消除大尺寸顯示屏的數(shù)字視頻噪聲，通過更新實現(xiàn)新功能等。

這些功能都可以通過Cyclone III FPGA實現(xiàn)，靈活的通用顯示控制器使用了CycloneRIII FPGA。

在測試測量市場上，面向未來應用的高性能系統(tǒng)越來越復雜，測試這些系統(tǒng)時，迫切需要能及時進行全面性能測試的解決方案。這類高端測試儀表需要高速I/O，以及很高的內(nèi)核性能和大存儲器帶寬。

今后的應用將會大量采用最近推出的DDR3存儲器接口，StratixRIII FPGA支持這些I/O，包括新的DDR3接口技術。

在所有這些市場上，低功耗是系統(tǒng)設計中非常關鍵的因素。StratixRIII的可編程功耗技術和其他低功耗特性都非常適合這些市場應用。

而且，對于中國電子行業(yè)而言，StratixRIII了結(jié)合能夠降低量產(chǎn)后系統(tǒng)成本的HardCopy技術，也是比較理想的方案選擇。

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