據(jù)日刊工業(yè)新聞報道，多位關(guān)系人士透露表示，東芝已和中國臺灣聯(lián)電展開協(xié)商，計劃出售2座半導(dǎo)體工廠給聯(lián)電，雙方計劃最快將于2021年3月底前達(dá)成協(xié)議。

報道中指出，現(xiàn)今半導(dǎo)體市場8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張，難以滿足強(qiáng)勁的市場需求，聯(lián)電等芯片代工商正在尋求收購閑置的8英寸晶圓廠，以提高相關(guān)芯片的產(chǎn)能。

據(jù)報道，東芝計劃出售的晶圓廠位于大分市和巖手縣北上市，其中位于大分市的工廠擁有8 吋和6 吋晶圓產(chǎn)線，位于巖手縣北上市的工廠擁有8 吋晶圓產(chǎn)線，由東芝連結(jié)子公司Japan Semiconductor 負(fù)責(zé)營運，目前雙方協(xié)商的方案為東芝擬將Japan Semiconductor 股權(quán)出售給聯(lián)電。

但目前協(xié)商仍處于初期階段，今后也有破局可能性。據(jù)關(guān)系人士指出，除聯(lián)電之外，東芝同樣也會面對其他候補(bǔ)買家。這一消息與聯(lián)電聯(lián)席總裁簡山傑此前透露的“正在尋求收購閑置且成熟的8英寸晶圓廠”一事有關(guān)。

東芝火速聲明予以否認(rèn)

市場傳聞來得快，東芝的反應(yīng)更快，今天下午東芝便通過官網(wǎng)正式發(fā)布聲明否認(rèn)出售晶圓廠一事。

東芝在聲明中稱，并沒有決定出售巖手和大分晶圓廠。公司將專注于分立半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以及用于電機(jī)控制和微處理器的模擬IC產(chǎn)品組，它們與該業(yè)務(wù)具有高度協(xié)同作用，旨在建立高利潤的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。

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