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臺積電計劃2023年投產(chǎn)3nm Plus增強(qiáng)版工藝,蘋果仍將是首批客戶

中國半導(dǎo)體論壇 ? 來源:中國半導(dǎo)體論壇 ? 作者:中國半導(dǎo)體論壇 ? 2020-12-04 17:44 ? 次閱讀
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蘋果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經(jīng)用上5nm工藝,四款中臺積電和三星各占一半。

按照目前的路線圖,明年5nm會略作升級,而真正作為迭代身份出現(xiàn)的3nm則需要等到2022年。

繼透露2022年量產(chǎn)3nm后,Digitimes報道稱,臺積電計劃2023年投產(chǎn)3nm Plus增強(qiáng)版工藝,蘋果仍將是首批客戶。

如果蘋果的命名規(guī)則不變,那么2023年對應(yīng)的就應(yīng)該是A17處理器,用在“iPhone 15”上。當(dāng)然,Mac上搭載的M系列處理器等肯定也會用,而且那時候,蘋果也就不再有Intel處理器的Mac產(chǎn)品了。

按照此前說法,3nm將實現(xiàn)15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加,但3nm Plus的具體情況還不清楚。

值得一提的是,臺積電3nm仍然采用的是FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管,同期三星的3nm則是更先進(jìn)的GAA環(huán)繞柵極晶體管。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:臺積電3nm Plus工藝,蘋果將是頭號客戶

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導(dǎo)體論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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