據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電正在擴(kuò)大5納米產(chǎn)能，F(xiàn)ab18廠第三期將從明年一季度開(kāi)始量產(chǎn)，屆時(shí)5納米產(chǎn)能有望超過(guò)每月9萬(wàn)片12英寸晶圓。

目前該消息并未得到臺(tái)積電證實(shí)，臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)5納米制程已于今年上半年量產(chǎn)，不會(huì)對(duì)外說(shuō)明個(gè)別廠房之量產(chǎn)情況和進(jìn)展，也不會(huì)披露特定制程的月產(chǎn)能。

按照此前的規(guī)劃，臺(tái)積電Fab18廠第二期已順利在今年量產(chǎn)，第三期廠房預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。三期總產(chǎn)能全開(kāi)時(shí)，2022年預(yù)估可生產(chǎn)超過(guò)100萬(wàn)片的12英寸晶圓。此前也有報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電方面預(yù)計(jì)5納米制程晶圓的出貨量，在明年上半年將環(huán)比增長(zhǎng)20%。

值得一提的是，此前有消息稱(chēng)，臺(tái)積電明年一季度5nm芯片生產(chǎn)率下降，但臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音否認(rèn)了外界對(duì)客戶(hù)削減5nm芯片代工訂單的猜測(cè)，他堅(jiān)稱(chēng)5nm工藝將推動(dòng)臺(tái)積電2021年銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)。在最近的報(bào)道中，臺(tái)積電2021年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂完。其中，蘋(píng)果iPhone的處理器以及ARM架構(gòu)的電腦處理器獨(dú)占臺(tái)積電5nm制程八成產(chǎn)能。

另外，臺(tái)積電35億美元晶圓代工廠美國(guó)設(shè)廠計(jì)劃近日獲得批準(zhǔn)。臺(tái)積電規(guī)劃于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城設(shè)立一座12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)于2024年上半年開(kāi)始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品。