英特爾（Intel）2020年困于產(chǎn)能不足，曾宣布將尋求代工廠的產(chǎn)能支持，目前傳出已經(jīng)和臺(tái)積電及三星電子洽談芯片代工事宜。且此刻英特爾正在斟酌委外代工制造的數(shù)量，顯見(jiàn)英特爾仍能希望盡量由自己掌握制造。

雖然英特爾7納米的制造時(shí)程不斷延遲，但外電指出，英特爾預(yù)計(jì)在兩周后宣布與代工廠合作的訊息，換言之，很快的在1月底之前英特爾訂單花落誰(shuí)家，就將明朗。

根據(jù)時(shí)程，英特爾將于1月21日發(fā)布財(cái)報(bào)，是否選在該時(shí)間發(fā)布重大決策，令人期待。

而依照知情人士表示，英特爾由臺(tái)積電代工生產(chǎn)7nm制程產(chǎn)品最快要到2023年才會(huì)上市，同時(shí)因?yàn)槿枪に嚰夹g(shù)稍微落后于臺(tái)積電，使得英特爾傾向轉(zhuǎn)向臺(tái)積電尋求代工支持，輿論均認(rèn)為臺(tái)積電會(huì)比三星更具優(yōu)勢(shì)拿到英特爾委外代工訂單。不過(guò)，臺(tái)積電與三星電子方面均未對(duì)此作任何響應(yīng)。

Intel會(huì)選擇哪種代工方案呢？外媒日前報(bào)道了一種選擇，臺(tái)積電給Intel提供了4nm工藝代工，不過(guò)初始階段會(huì)采用5nm工藝做測(cè)試——臺(tái)積電的4nm工藝是基于5nm改進(jìn)的，二者設(shè)計(jì)上是兼容的。

據(jù)悉臺(tái)積電的4nm工藝今年Q4季度就會(huì)試產(chǎn)，2022年大規(guī)模量產(chǎn)。

同時(shí)臺(tái)積電今年底準(zhǔn)備在新竹寶山建立的新工廠，將有可能是為了英特爾訂單作準(zhǔn)備，預(yù)期將可容納約8000名工程人員進(jìn)駐。

從Intel CEO斯旺之前的表態(tài)來(lái)看，2022年是關(guān)鍵一年，因?yàn)閷脮r(shí)Intel的處理器不論工藝還是架構(gòu)都會(huì)有很大的變化，從十二代酷睿Alder Lake開(kāi)始，Intel會(huì)引入大小核設(shè)計(jì)，未來(lái)Intel的CPU制造會(huì)有代工及自產(chǎn)兩種路線，不同工藝+不同IP核心的小芯片組合可以靈活適應(yīng)Intel的需求，畢竟大核心、高性能工藝是不可能扔掉的。

斯旺也表示以本身技術(shù)，或是委外代工資源生產(chǎn)的7nm制程處理器產(chǎn)品將會(huì)在2023年推出，至于屆時(shí)會(huì)有多少比例處理器產(chǎn)品采外部代工生產(chǎn)，則會(huì)視當(dāng)時(shí)成本考慮而定。
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