之前傳聞Intel會(huì)將自家的芯片外包一部分出去，讓其他芯片代工廠制造。Intel自己在前段時(shí)間的財(cái)務(wù)說明會(huì)上，也承認(rèn)了會(huì)有一部分芯片會(huì)外包出去。盡管Intel的高管表示外包出去的芯片，只占Intel芯片中很少一部分，Intel大多數(shù)芯片依然會(huì)由自己制造。但是考慮到Intel產(chǎn)品在市場上的體量，所以這部分外包出去的芯片數(shù)量也不會(huì)少。

從之前的信息和目前的態(tài)勢來看，Intel最有可能合作的廠商就是臺積電，事實(shí)上Intel已經(jīng)將一部分服務(wù)器用的GPU芯片交由臺積電7nm工藝代工。據(jù)說Intel還瞄準(zhǔn)了臺積電的先進(jìn)工藝，會(huì)在未來采用臺積電的3nm來生產(chǎn)自己的處理器或者GPU芯片。

可問題在于，現(xiàn)在臺積電的產(chǎn)能本來就緊張，在和Intel合作之后，幫其他廠商代工的芯片數(shù)量就得減少了。蘋果是臺積電第一大客戶，臺積電得罪不起，而且明年的3nm芯片蘋果也已經(jīng)向臺積電下了訂單，另外像高通、NVIDIA等公司也準(zhǔn)備將芯片從三星轉(zhuǎn)移到臺積電來制造……而這就讓AMD很糾結(jié)了！

之所以說AMD現(xiàn)在很糾結(jié)，在于盡管AMD現(xiàn)在已經(jīng)成為臺積電排名前三的客戶，但是蘋果的地位不可動(dòng)搖，而當(dāng)Intel和臺積電合作之后，AMD在臺積電的優(yōu)先級就會(huì)下降，如果NVIDIA和高通也和臺積電合作的話，那么臺積電能否滿足AMD的芯片需求，就要打一個(gè)大大的問號了。

實(shí)際上，AMD現(xiàn)在由于產(chǎn)品線過多，臺積電已經(jīng)無法在短期內(nèi)滿足AMD的需求，無論是PS5、Xbox Seires X的定制SoC，還是AMD自家的Ryzen 5000處理器以及RX 6000顯卡，都處于供貨緊張甚至無貨可供的狀態(tài)。面對自己芯片需求過大，同時(shí)Intel等廠商又將分走自己的產(chǎn)能這一現(xiàn)狀，AMD也在考慮其他辦法。

現(xiàn)在有傳聞表示，AMD打算和三星合作，讓三星生產(chǎn)一部分AMD未來的GPU和CPU芯片。對于AMD而言，如果自己在臺積電的產(chǎn)能無法獲得滿足，肯定不能干等著，那么找一家和臺積電在技術(shù)上比較接近的代工廠也是情理之中，目前來看，三星可能是最佳的選擇。一方面三星也在積極發(fā)展3nm工藝制程，另一方面三星的報(bào)價(jià)比臺積電更低。

不過AMD據(jù)說也比較猶豫，盡管AMD未來最多是混用臺積電和三星代工的芯片，但AMD顯然不想破壞和臺積電之間的關(guān)系；另外三星在NVIDIA RTX 30系列上的8nm工藝，以及在高通驍龍888芯片上的5nm工藝，表現(xiàn)似乎都沒有想象中的好。此外，對于AMD而言，如果采用其他廠商代工的芯片，這意味著自己的設(shè)計(jì)總成本又會(huì)提高不少，芯片又需要重新流片，還要考慮到良率的問題，這些成本有可能比產(chǎn)能減少的損失還高。

但不管如何，在經(jīng)過這段時(shí)間的缺貨危機(jī)之后，AMD似乎不愿意在未來出現(xiàn)同樣的情況。而且在Intel等廠商和臺積電合作后，如果臺積電不增加自己的產(chǎn)能規(guī)模，那么AMD未來能獲得的芯片肯定會(huì)進(jìn)一步減少。所以我們個(gè)人傾向AMD未來應(yīng)該在保持和臺積電的合作前提下，拿出不同領(lǐng)域的芯片交由三星代工。未來，有可能會(huì)出現(xiàn)AMD的處理器由臺積電代工，而AMD的顯卡芯片則由三星代工的情況。

畢竟三星現(xiàn)在還在和AMD合作研發(fā)新一代的ARM架構(gòu)Soc呢！在這顆芯片中的GPU部分就是AMD設(shè)計(jì)的，同時(shí)由三星自己制造，所以未來AMD的顯卡芯片真的由三星代工，大家不要感到意外！
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