4月14日，2021慕尼黑上海電子展隆重開幕，電子發(fā)燒友網(wǎng)作為展會官方指定的唯一視頻采訪直播平臺，在展館里建立8個主題直播間，以“智慧工廠、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、電力電子、AI、智慧醫(yī)療、5G、中國力量”為主線和核心內(nèi)容，邀請三十余位行業(yè)領(lǐng)軍人物接受視頻采訪，為大家分享產(chǎn)業(yè)新動向、產(chǎn)品新技術(shù)、創(chuàng)新解決方案等。

揚杰科技市場部經(jīng)理王穎在接受電子發(fā)燒友采訪的時候，詳細談到功率器件的發(fā)展情況，包括SiC和GaN等第三代半導體的研發(fā)進展、IGBT方面的應(yīng)用成果，以及當前功率芯片供應(yīng)緊張的問題，及公司未來的產(chǎn)能布局計劃等。

揚杰科技市場部經(jīng)理王穎

這兩年功率器件市場的發(fā)展很快，SiC和GaN等第三代半導體材料在兩年迅速落地。我們看到揚杰科技在三年前就開始投入了大量的資源在SiC等領(lǐng)域，請您給我們介紹一下，目前揚杰科技在第三代半導體領(lǐng)域的研發(fā)投入情況和研發(fā)成果，以及SiC市場的應(yīng)用推廣效果。

王穎：我們確實非?？春玫谌雽w的發(fā)展前景，目前我們在SiC產(chǎn)品這塊設(shè)立了一個專業(yè)的研發(fā)團隊進行芯片和封裝兩方面的共同研究開發(fā)，去年我們推出了10A/20A 650V/1200VSiCSKY二極管JBS一代產(chǎn)品，今年將推出系列化2A/4A/6A/8A~30A/40A650V/1200V的SiCSKY二極管，同時開發(fā)薄片工藝，進一步優(yōu)化產(chǎn)品的性能，未來我們計劃推出SiCMOSFET產(chǎn)品。目前我們的SiCSKY已經(jīng)在5G通訊電源、光伏逆變等領(lǐng)域取得了重要客戶的認可，并逐步展開合作。

左：電子發(fā)燒友編輯李彎彎 右：揚杰科技市場部經(jīng)理王穎

除了SiC等第三代半導，IGBT在節(jié)能減排方面也很重要，比如特高壓輸電、軌道交通、新能源汽車等應(yīng)用場景都需要用到。請問目前揚杰科技在IGBT方面取得了哪些成果？產(chǎn)品主要應(yīng)用在哪些市場？跟海外大廠的IGBT產(chǎn)品相比有哪些優(yōu)缺點？

王穎：目前我們已經(jīng)面向電焊機、變頻器領(lǐng)域推出了10A~400A 1200VIGBT模塊產(chǎn)品，并通過了部分客戶的認證。今年會增加600V/650VTrench工藝的IGBT產(chǎn)品開發(fā)，同時把應(yīng)用擴展到電源、伺服等領(lǐng)域。未來我們會開發(fā)更高電壓1700V/3300V/6500V的IGBT，把應(yīng)用拓寬到太陽能逆變、電動汽車等領(lǐng)域。

相較國際品牌，我們IGBT的優(yōu)點是：
1、揚杰科技IGBT技術(shù)團隊擁有多年的研發(fā)經(jīng)驗，已經(jīng)掌握了最新一代的Trench-FSIGBT的器件結(jié)構(gòu)，保持了和國際先進水平的同步。
2、揚杰科技IGBT產(chǎn)品的業(yè)務(wù)方式靈活，能夠及時響應(yīng)客戶需求，支持高端的定制化產(chǎn)品，面向客戶需求在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、電路拓撲以及芯片定制開發(fā)等均可以進行面向客戶實際應(yīng)用端的設(shè)計和優(yōu)化。
3、揚杰科技自有車規(guī)級IGBT模塊封裝產(chǎn)線，關(guān)鍵的生產(chǎn)、測試、可靠性設(shè)備均是業(yè)內(nèi)最頂級的設(shè)備，產(chǎn)品具有優(yōu)異的性能和可靠性。
4、揚杰科技秉持為客戶提供性價比最高的產(chǎn)品，與國際一線的品牌相比，產(chǎn)品具有較大的價格優(yōu)勢，與國產(chǎn)品牌相比，公司的研發(fā)實力，產(chǎn)品性能有明顯的優(yōu)勢。
5、揚杰科技立足于本地化的供應(yīng)商資源，產(chǎn)品的供貨周期短，能夠根據(jù)市場的變快快速做出響應(yīng)，在市場需求到來時，能夠快速的給客戶進行支撐。

我們IGBT的不足是：
1、中國功率半導體市場約占世界市場份額50%，但是中高端的MOSFET、IGBT主流器件市場基本被歐美、日本企業(yè)壟斷。國外品牌對高端市場具有壟斷效應(yīng)，建立了良好的品牌效應(yīng)，給后來者的進入增添了進入市場的難度。
2、IGBT行業(yè)存在技術(shù)門檻較高、人才匱乏、市場開拓難度大、資金投入較大等困難，國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)化的進程中始終進展緩慢。
3、IGBT模塊是下游產(chǎn)品中的關(guān)鍵部件，其性能表現(xiàn)、穩(wěn)定性和可靠性對下游客戶來說至關(guān)重要，因此認證周期較長，替換成本高。

因此，對揚杰科技來說，主要的不足就是IGBT模塊產(chǎn)品進入市場時間還不長，我們希望通過我們的努力在較短的時間里贏得客戶的認可、擴大市場份額。

在本次慕尼黑上海電子展上，貴公司重點展示的產(chǎn)品和技術(shù)方案有哪些？它們的技術(shù)亮點是什么？

王穎：本次我們展會上重點圍繞6大應(yīng)用領(lǐng)域展示揚杰的新產(chǎn)品：

針對快充和5G通訊的大電流貼片橋堆、大功率TVS，其中大電流貼片橋堆可滿足各個功率檔位需求，大功率TVS則具有出色的箝位能力、高峰值脈沖功率，同時封裝小型化；

針對安防行業(yè)推出了微型貼片TVS和ESD，TVS具備高抗雷擊能力；ESD則有低容值，低殘壓，高抗靜電能力；

針對白電行業(yè)的LOWVF橋堆，則具備大電流、低正向電壓、低正向損耗、高輸出的特性；

針對充電樁用的FRED二極管，技術(shù)亮點是，正向壓降VF與反向漏電IR較低，正向浪涌能力強，低功耗，高效率；

針對光伏新能源推出的GF30/35的模塊產(chǎn)品，具備正向壓降低、反向漏電小、長期可靠性、散熱能力強的特點；

針對汽車電子領(lǐng)域推出的拋負載保護DO-218ABTVS，具備1.8倍IPP極限能力（10/1000us），同時滿足ISO16750-2（5a）標準。

同時，我們也推出了圍繞3電應(yīng)用的SGTMOS產(chǎn)品， 第三代半導體SiC產(chǎn)品。另外，我司在大功率模塊產(chǎn)品方面本次展示了整流、快恢、晶閘管等全系列的封裝，面向不同的應(yīng)用場景。

去年年底以來，功率芯片的供應(yīng)一直都比較緊張，缺貨和漲價問題一直困擾業(yè)界。在您看來導致供應(yīng)緊張和漲價的原因是什么？這種狀況對揚杰科技來說，會有什么影響？

王穎：首先關(guān)于半導體產(chǎn)品價格上漲，主要是因為上游的原材料價格上漲比較厲害，比如大宗金屬銅價在持續(xù)攀升，導致銅框架成本較去年上升了20~30%,芯片因為FAB廠的產(chǎn)能緊張成本平均上漲了20%以上，塑封料從去年到現(xiàn)在也在不斷上調(diào)價格,漲價幅度也在10~20%。而春節(jié)后這一輪的價格調(diào)漲更多的是因為上游晶圓廠的產(chǎn)能緊缺導致的，短期內(nèi)沒有更多的fab.產(chǎn)能出來，2021年是持續(xù)看漲的行情。我司針對原材料價格上漲的情況，首先是通過產(chǎn)能利用率的提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，內(nèi)部的精益生產(chǎn)等手段去緩解部分的成本壓力，對于無法消化的部分產(chǎn)品，我們會與客戶協(xié)調(diào)進行適當?shù)膬r格調(diào)整。在現(xiàn)階段產(chǎn)能緊缺，原材料持續(xù)上漲的壓力下，行業(yè)內(nèi)絕大部分公司都會根據(jù)實際情況進行價格調(diào)整的，如果不去調(diào)整價格，維持利潤確實會比較困難。

而缺貨的話，主要有兩個原因，一是由于疫情的長期影響，居家辦公帶來消費電子產(chǎn)品需求增加，而疫情影響、德州大雪等一系列事件影響，部分國際大廠的海外產(chǎn)能受到限制；另一方面很多客戶擔心原材料短缺風險、價格持續(xù)上漲帶來的成本壓力，將下單前置，備單的情況也很普遍，導致市場出現(xiàn)了供不應(yīng)求的狀況。

針對缺貨，我們會理性地分析客戶的需求，是長期的策略合作，還是短期的急單，產(chǎn)品需求利潤結(jié)構(gòu)如何等，進行相應(yīng)的平衡生產(chǎn)，另各產(chǎn)品線PM根據(jù)市場需求調(diào)研情況，結(jié)合現(xiàn)在的實際訂單快速地進行擴產(chǎn)規(guī)劃決策，以滿足未來市場的長期增長需求。

在制造方面，目前揚杰科技的成熟產(chǎn)品主要集中在幾寸產(chǎn)線，產(chǎn)能情況如何？未來是否有擴產(chǎn)計劃？請您給我們介紹一下?lián)P杰科技未來幾年的產(chǎn)能布局計劃？

王穎：目前揚杰成熟的產(chǎn)品主要集中在4寸、6寸、8寸產(chǎn)線，4寸線的產(chǎn)能全球最大，達100萬片/月，6寸目前產(chǎn)能在5萬片/月，8寸目前我們是自己設(shè)計芯片并跟國內(nèi)的TOP晶圓FAB廠合作流片。這幾年是國產(chǎn)替代的關(guān)鍵階段，我們也在積極布局產(chǎn)能規(guī)劃，無論是晶圓還是封裝成品，未來會增加1~2倍的產(chǎn)能。