記者從山東省工信廳獲悉，《山東省工業(yè)和信息化廳推動(dòng)智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》開始征求意見，其中規(guī)劃，到2023年全省智能傳感器主營業(yè)務(wù)收入達(dá)到300億元。做大做強(qiáng)一批智能傳感器設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和系統(tǒng)集成的龍頭骨干企業(yè)，帶動(dòng)形成千億級(jí)產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

據(jù)了解，山東擁有智能傳感器企業(yè)70余家，2020年實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入109.1億元，在聲學(xué)、壓力和非制冷紅外傳感器等領(lǐng)域具有比較突出的行業(yè)地位和競(jìng)爭(zhēng)力。聲學(xué)傳感器出貨量居全球第一位，市場(chǎng)占有率超過40%，壓力傳感器在消費(fèi)類領(lǐng)域市場(chǎng)占有率居全球第三位，高端非制冷紅外成像核心芯片填補(bǔ)國內(nèi)空白。但全省傳感器產(chǎn)業(yè)仍面臨著頂層規(guī)劃缺失、技術(shù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不足、產(chǎn)業(yè)生態(tài)不健全等問題。

根據(jù)征求意見稿，山東將加大龍頭企業(yè)支持力度，積極發(fā)展傳感芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、算法開發(fā)、系統(tǒng)集成等領(lǐng)域，重點(diǎn)支持聲學(xué)、壓力、氣體、溫度、紅外、生物醫(yī)學(xué)等傳感器突破發(fā)展。建設(shè)青島聲學(xué)智能傳感谷和煙臺(tái)光電智能傳感產(chǎn)業(yè)新高地。

圍繞工業(yè)、交通、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等智能化領(lǐng)域或場(chǎng)景，開展相關(guān)智能傳感器的生產(chǎn)制造。重點(diǎn)發(fā)展特色工藝制造，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板，重點(diǎn)推進(jìn)智能傳感器芯片生產(chǎn)制造，滿足市場(chǎng)需求的快速增長。大力支持技術(shù)先進(jìn)的傳感器IDM企業(yè)和晶圓代工企業(yè)在山東布局研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運(yùn)營中心，建設(shè)傳感器晶圓生產(chǎn)線。

打造智能傳感器推廣示范工程。推進(jìn)智能傳感器在汽車電子、消費(fèi)電子、智慧海洋、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域及工業(yè)生產(chǎn)流程中的應(yīng)用及融合，通過智能傳感器進(jìn)行數(shù)據(jù)分析、采集、利用，打造智能化生產(chǎn)線，提升產(chǎn)品化水平。

加快培育創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)。選擇一批優(yōu)勢(shì)明顯、成長性好的重點(diǎn)企業(yè)，以項(xiàng)目承接、服務(wù)采購、資本運(yùn)作、戰(zhàn)略合作和品牌塑造等方式，加快培育成具有競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新型龍頭企業(yè)。支持龍頭企業(yè)在MEMS傳感器及微系統(tǒng)、聲學(xué)傳感器、能源傳感器、薄膜壓力傳感器、溫濕度傳感器等方面突破一批核心關(guān)鍵技術(shù)，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

分類培育創(chuàng)新型中小企業(yè)。針對(duì)智能傳感器材料裝備、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、模組融合、終端集成等細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)，以聯(lián)盟合作、風(fēng)險(xiǎn)投資、規(guī)劃咨詢等形式，支持創(chuàng)新型企業(yè)孵化，降低企業(yè)研發(fā)和運(yùn)行成本，形成融通發(fā)展的良好局面。

重點(diǎn)引進(jìn)一批擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)、品牌優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的國內(nèi)外知名物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新型企業(yè)，通過戰(zhàn)略重組、技術(shù)轉(zhuǎn)讓和協(xié)作配套等方式與上下游企業(yè)建立緊密合作關(guān)系。利用財(cái)政資金政策，加大對(duì)智能傳感器產(chǎn)業(yè)扶持力度。支持一批應(yīng)用市場(chǎng)廣、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好、易于快速產(chǎn)業(yè)化的智能傳感器及其核心芯片，對(duì)高端芯片首輪流片進(jìn)行補(bǔ)貼，對(duì)封裝測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)。

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