驅(qū)動(dòng)智能視覺(jué)應(yīng)用程序的硬件組件在其開(kāi)發(fā)生命周期中經(jīng)歷了許多變化。

但是，隨著在這些用例中包含神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)和其他人工智能 （AI） 功能，我們現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)硬件需求在產(chǎn)品的部署生命周期中會(huì)發(fā)生變化。

也許人工智能技術(shù)的最大好處是它能夠隨著時(shí)間的推移不斷學(xué)習(xí)，這使得像智能視覺(jué)系統(tǒng)這樣的平臺(tái)能夠逐漸提高推理的準(zhǔn)確性。系統(tǒng)進(jìn)行的推理越多，解決方案訓(xùn)練模型所需的數(shù)據(jù)就越多，這使得它更擅長(zhǎng)推理，等等。

這種可升級(jí)性給 AI 系統(tǒng)的許多設(shè)計(jì)人員和用戶帶來(lái)的挑戰(zhàn)是，最終系統(tǒng)可能需要比最初發(fā)貨的硬件所能提供的更高的處理、內(nèi)存或連接性能。這只是給定應(yīng)用程序的需求逐漸增加。它甚至沒(méi)有考慮可能要求一個(gè)系統(tǒng)在以后執(zhí)行不同或附加任務(wù)的情況。

幸運(yùn)的是，這種硬件可擴(kuò)展性的解決方案以計(jì)算機(jī)模塊 （COM） 的形式存在。COM 是一種兩板硬件架構(gòu)，它依賴于包含給定部署所需的所有應(yīng)用程序特定 I/O 的基板或載板，以及容納處理器、內(nèi)存和額外的硬件資源。

在前面提到的智能視覺(jué)等用例問(wèn)題中，COM 架構(gòu)允許用戶在平臺(tái)發(fā)布數(shù)月、數(shù)年甚至數(shù)十年后更換處理器模塊以提高性能。

Congatec 是一家嵌入式硬件 OEM，最近發(fā)布了 conga-SMX8-Plus COM，專門(mén)用于智能購(gòu)物車(chē)和車(chē)輛檢測(cè)等 AI 用例。

更多性能提供未來(lái)愿景

82 mm x 50 mm conga-SMX8-Plus 基于 SGeT 的 SMARC 2.1 COM 標(biāo)準(zhǔn)，并利用板載 NXP i.MX 8M Plus 嵌入式應(yīng)用處理器的智能視覺(jué)功能。i.MX 8M Plus SoC 針對(duì) AI 工作負(fù)載， 具有雙核/四核 Arm Cortex-A53 CPU 內(nèi)核、兩個(gè)圖像信號(hào)處理器 （ISP） 和一個(gè)可提供 2.3 TOPS 性能的集成神經(jīng)處理單元 （NPU）。

該芯片還具有用于實(shí)時(shí)和控制任務(wù)的 Arm Cortex-M7，以及支持智能視覺(jué)應(yīng)用的各種相機(jī)接口選項(xiàng)。其中包括用于串行相機(jī)接口的雙通道 LVDS 和四通道共享 LVDS 通道。它還同時(shí)支持三個(gè)獨(dú)立的顯示器。

所有這些都與 conga-SMX8-Plus 的板載 6 GB DRAM（每秒可以執(zhí)行 4000 個(gè)多線程）和用于本地存儲(chǔ)大型 ML 數(shù)據(jù)集的 128 GB eMMC 配對(duì)。在功耗方面，所有這些成本僅為 2-6W。

conga-SMX8-Plus 與 Linux、Yocto Project 和 Android 操作系統(tǒng)兼容。它指定在 -40°C 至 +85°C 的寬溫度范圍內(nèi)使用。

如前所述，conga-SMX8-Plus 的 SMARC 2.1 COM 架構(gòu)的主要優(yōu)勢(shì)在于，它通過(guò)允許處理器模塊在未來(lái)更換為性能更高的設(shè)備來(lái)降低部署后的硬件風(fēng)險(xiǎn)。這實(shí)際上消除了該部分設(shè)計(jì)中的硬件過(guò)時(shí)問(wèn)題，并避免了昂貴的改造或系統(tǒng)重新設(shè)計(jì)的需要。

Cognatec 已啟用其 conga-SMX8-Plus 技術(shù)，使工程師能夠升級(jí)他們的硬件，即使它已經(jīng)部署了很長(zhǎng)時(shí)間。COM 的適應(yīng)性允許在需要時(shí)進(jìn)行快速調(diào)整，并構(gòu)建一個(gè)推理數(shù)據(jù)庫(kù)，它不斷擴(kuò)展以構(gòu)建硬件中已經(jīng)存在的算法。

審核編輯：郭婷