電子發(fā)燒網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，高通公布了其最新業(yè)績財報，值得注意的是2023財年第一財季的收入預(yù)期比華爾街預(yù)期要低20億美元，財報解釋稱主要是宏觀經(jīng)濟環(huán)境造成的不確定性，以及智能手機客戶銷量下滑所致。同時，高通調(diào)整了對手機銷量預(yù)期的指引，從個位數(shù)的同比降幅，調(diào)整到低兩位數(shù)的同比降幅，為此高通已經(jīng)實施了招聘凍結(jié)，并準備根據(jù)需要進一步削減運營費用。

不僅是高通，隨著前兩年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷爆發(fā)性的需求后，近期都面臨著需求大幅下滑的情況，尤其在消費電子方面，影響更甚。不少國際半導(dǎo)體大廠，紛紛調(diào)低資本開支，以求渡過這輪寒冬。

緊衣縮食，寒冬已至

當前，受到新冠疫情、通貨膨脹、美聯(lián)儲加息等多重因素的影響，全球市場都迎來了下行周期，尤其對于那些業(yè)務(wù)遍布全球的半導(dǎo)體巨頭們而言，要面臨巨大的營運壓力，其中人員雇傭成本占企業(yè)經(jīng)營的大頭。因此一旦在營收下滑時，控制企業(yè)人員數(shù)量成為企業(yè)保住利潤的選擇。

高通在新一期的業(yè)績財報中表示，當前正面臨客戶智能手機銷量大幅下降的影響，整個半導(dǎo)體行業(yè)的需求迅速惡化以及供應(yīng)限制的緩解導(dǎo)致渠道庫存增加。為此，高通表示已經(jīng)在本季度初實施了招聘凍結(jié)，未來必要時還將采取更多成本削減措施。

英特爾也在今年10月份傳出計劃大規(guī)模裁員，裁撤員工達數(shù)千名，以應(yīng)對目前持續(xù)惡化的PC市場。從其第三季度財報來看，雖然營收和每股收益都超出了此前分析師的預(yù)期，不過第四季度和全年的業(yè)績展望均未達到市場預(yù)期。

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger宣布將進行一項成本削減及效率提升的計劃，從現(xiàn)在起到2025年，最多可以削減100億美元的成本。其首席財務(wù)官David Zinsner在接受媒體采訪時透露，除了進行裁員以外，同時還將削減投資組合，對支持的機構(gòu)規(guī)模進行合理的精簡，并在各方面支出上進行更嚴格的成本控制，以提高銷售和營銷的效率。

荷蘭企業(yè)飛利浦同樣在近期宣布，受到供應(yīng)鏈問題和呼吸設(shè)備召回事件影響等因素，該公司將在全球范圍內(nèi)裁員4000人，以求改善業(yè)績。從其第三季度財報來看，飛利浦凈虧損達到13億歐元。

還有消息稱，蘋果公司各部門的員工已被告知，公司在幾個月內(nèi)不會招收新員工，并且這可能要持續(xù)到2023年9月，即2023財年末才會結(jié)束。此前有報道顯示，今年8月份，蘋果一周內(nèi)解雇了約100名合同工招聘人員，主要原因為蘋果業(yè)務(wù)需求發(fā)生了改變。

而近一個月各大半導(dǎo)體大廠第三季度財報紛紛亮相，但大多廠商營收都不及預(yù)期。為此，希捷宣布裁員3000人，Arm已經(jīng)將其英國員工人數(shù)減少了20%。包括SK海力士、美光、AMD等公司盈利下降明顯，三星電子更是三年內(nèi)首次出現(xiàn)凈利下滑的情況，臺積電方面也表示將削減投資支出，TI也透露需求疲軟已經(jīng)蔓延至工業(yè)領(lǐng)域，瑞薩更是發(fā)出市場衰退警告。

半導(dǎo)體是有其發(fā)展周期，顯然當前正處于下行周期中。在通貨膨脹、地緣政治沖突、原材料大幅上漲等多種因素的影響下，終端市場開始陷入需求萎靡的狀況，加上美聯(lián)儲不斷加息，導(dǎo)致市場中流通的貨幣更少，消費更低，傳導(dǎo)至半導(dǎo)體行業(yè)便是終端市場面臨砍單、延遲拉貨的困境。

甚至由于這輪經(jīng)濟低迷的程度與范圍出乎眾人的意料，不僅是半導(dǎo)體行業(yè)，包括自動駕駛、AI、軟件等多個新興技術(shù)領(lǐng)域，都被迫進入到了調(diào)整期中，寒冬之下，企業(yè)只能步步緊縮。

逆勢下的擴產(chǎn)與搶人

盡管當下全球半導(dǎo)體環(huán)境惡劣，眾多廠商都面臨著營收下降的風險，甚至不少企業(yè)選擇裁員來確保自己的利潤，以期得到資本市場的認可。但某些廠商卻開始在這輪嚴冬之中，逆勢擴產(chǎn)。

以硅片為例，作為半導(dǎo)體材料中的大宗品類，超過90%的半導(dǎo)體產(chǎn)品都需要用到硅片制造。如硅片大廠信越化學財報顯示，今年4-9月其半導(dǎo)體硅晶圓為核心的電子材料事業(yè)營收增長30.9%，盈利大漲34.3%。

在營收大漲的同時，信越化學旗下子公司信越聚合物官宣將投資105億日元，擴產(chǎn)12英寸晶圓用運送容器，預(yù)計到2024年初完工，完工后產(chǎn)能將較現(xiàn)在提升40%。

無獨有偶，韓國半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商SK Siltron宣布計劃在2026年之前的5年內(nèi)投資2.3萬億韓元，該資金將用在提高其位于慶尚北道龜尾的晶圓廠產(chǎn)能，并創(chuàng)造1000個新的工作崗位。

該項目中的8550億韓元，計劃用在擴大300mm晶圓的產(chǎn)能，同時該公司還將根據(jù)市場情況考慮追加4000億韓元的支出。SK Siltron方面預(yù)測，存儲芯片行業(yè)將在短暫的下行周期后不久的將來出現(xiàn)反彈。

意法半導(dǎo)體同樣在10月正式官宣了一項擴產(chǎn)計劃，將在意大利Catania投資7.3億歐元建造一條6英寸SiC襯底生產(chǎn)線，預(yù)計于2023年投產(chǎn)。這也是ST近期繼意大利Agrate和法國Crolles的12英寸新線后，宣布的第三項重大擴產(chǎn)計劃。

ST方面表示，預(yù)計到2025年，將把12英寸晶圓產(chǎn)能提高一倍，同時通過垂直整合供應(yīng)鏈，采用外部合作或合作伙伴代工的方式來提高寬禁帶技術(shù)產(chǎn)能。

不僅是國際大廠，國內(nèi)的中芯國際在今年8月份，與天津市合作，將在西青開發(fā)區(qū)賽達新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米-180納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域，該項目投資總額達到75億美元。

士蘭微也在今年10月份公開定增預(yù)案，擬定募資不超過65億元，用于年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目、SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目、汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）和補充流動資金。

其中年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目，投資總額為39億元。同時，士蘭微方面表示，還將通過控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”，項目總投資為30億元。

不僅是擴產(chǎn)，在部分企業(yè)被迫啟動裁員措施時，另一邊卻是行業(yè)巨頭的加薪搶人。在2021年底，谷歌公布了一項新計劃，允許發(fā)放幾乎任何規(guī)模和任何理由的現(xiàn)金獎金。

今年2月初，亞馬遜宣布將員工的現(xiàn)金薪酬上限提高一倍。5月份，微軟CEO表示，將全球范圍內(nèi)擇優(yōu)加薪的預(yù)算提高近一倍。

而在近期，電子發(fā)燒友采訪數(shù)家半導(dǎo)體廠商，均發(fā)現(xiàn)有相關(guān)人員招聘計劃，如順絡(luò)電子的汽車電子事業(yè)部便計劃將研發(fā)人員數(shù)量擴充一倍?？梢灶A(yù)見的是，在這輪產(chǎn)業(yè)的嚴冬之下，行業(yè)內(nèi)正在進行新一輪的大洗牌。

寫在最后

誠然，當前全球市場都處于經(jīng)濟下行周期，這對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也造成了諸多影響。終端消費市場低迷，下游客戶下單變得保守，也讓不少上游企業(yè)選擇采取裁員、停止投資等方式進行資產(chǎn)自保，以求度過寒冬。與此同時，也看到另一些半導(dǎo)體大廠正在緊鑼密鼓地擴產(chǎn)，這種逆周期行為，就好似在市場的低谷期抄底，只要扛過這輪低迷的行情，隨著市場恢復(fù)也將享受到超額的回報。