近日，國內(nèi)車載芯片創(chuàng)業(yè)公司黑芝麻智能向港交所遞交上市申請材料，計劃在港股主板掛牌。黑芝麻智能是僅有的兩家實現(xiàn)量產(chǎn)上車的國產(chǎn)大算力芯片公司之一，其量產(chǎn)節(jié)奏和出貨量僅次于地平線。

據(jù)招股書披露的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，黑芝麻智能在過去三年間的營收分別為 5302 萬元、6050 萬元和 1.65 億元，累計僅有 2.79 億元，而虧損額則逐年攀升，合計達到 58.71 億元。

如果根據(jù)其 2.5 萬片芯片的出貨量計算，意味黑芝麻智能每賣一顆芯片，要虧損 23.48 萬元。

據(jù)悉，黑芝麻智能旗下有華山、武當(dāng)兩個系列的產(chǎn)品。華山系列專注于自動駕駛，包括華山A1000、華山A1000L、華山A1000 Pro、華山A2000等多款芯片產(chǎn)品；其中，A1000系列SoC已于2022年開啟量產(chǎn)，截至當(dāng)年末總出貨量超過2.5萬片。武當(dāng)系列于2023年4月正式發(fā)布，專注于跨域計算，旗下C1200該芯片采用7nm制程技術(shù)，可覆蓋智能座艙、智能駕駛等不同域的需求，預(yù)計今年內(nèi)提供樣片。

最新數(shù)據(jù)顯示，截至今年6月20日，黑芝麻智能已與30余個汽車OEM（原始設(shè)備制造商）及一級供應(yīng)商達成合作，其中就包含一汽集團、東風(fēng)集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等企業(yè)。

招股書援引企業(yè)增長咨詢公司Frost & Sullivan數(shù)據(jù)稱，按2022年車規(guī)級高算力（算力大于50TOPS)）SoC的出貨量計算，黑芝麻智能是全球第三大供貨商，全球市場占有率和中國市場占有率分別為4.8%和5.2%，僅次于英偉達和地平線。

不過，在英偉達占據(jù)超八成市場份額的現(xiàn)狀下，若要實現(xiàn)盈利的目標(biāo)，國產(chǎn)廠商們?nèi)孕璐蛉敫鄰S商的供應(yīng)鏈，黑芝麻智能的路徑也同此理。