據(jù)臺媒經(jīng)濟日報消息，臺積電3納米再拿下高通獨家訂單，一改5月曾傳出的高通有意重啟三星與臺積的雙重代工模式。業(yè)界普遍認為，臺積電3nm客戶群持續(xù)擴大，再現(xiàn)排隊潮，持續(xù)反映技術領先者的紅利，生產(chǎn)經(jīng)濟規(guī)模的優(yōu)勢將反映在2024年至2025年業(yè)績上。

對于該傳言，高通沒有對外說明，臺積電則不評論客戶業(yè)務與市場傳聞。

外傳臺積電3nm首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果，先前Marvell也曾發(fā)布新聞稿提到和臺積電在3nm已展開合作；日前聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方將在3nm合作。此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片由臺積電3nm統(tǒng)包生產(chǎn)，顯示3nm家族客戶群持續(xù)擴大。

臺積電先進制程的首發(fā)客戶一貫是蘋果，蘋果包下臺積3nm首發(fā)產(chǎn)能一年也不讓市場意外，代表臺積電技術量產(chǎn)能力持續(xù)獲得蘋果青睞。

集邦科技也指出分析，臺積電其他先進制程客戶如AMD、聯(lián)發(fā)科及高通等皆已陸續(xù)規(guī)劃于2024年量產(chǎn)3nm產(chǎn)品。

臺積電3nm去年第4季順利量產(chǎn)后，終端市場應用變化持續(xù)是業(yè)界關注焦點。連車用客戶也積極評估采用3nm方案，臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總經(jīng)理先前在技術論壇表示，車用客戶急著推進3nm制程技術，為此臺積電提供N3AE方案，供客戶設計使用，縮短產(chǎn)品上市時間二至三年。

近來三星晶圓代工積極搶回大客戶訂單，高通在今年上半年原先預計將會在明年重新啟動雙晶圓代工模式，分別將Snapdragon Gen 4分配給臺積電、三星等兩大晶圓代工廠，不過最新業(yè)界消息傳出，三星由于在明年規(guī)劃3nm制程擴張態(tài)度保守，可能將無法滿足高通所需晶圓投片數(shù)量，因此高通將重回臺積電獨家代工模式，將可望推升臺積電明年3nm制程產(chǎn)能更上一層樓。最快要到2025年才會重回臺積電、三星等雙晶圓代工模式。

而對于三星來說，重新代工驍龍旗艦芯片或將是一個里程碑。眾所周知，當年高通首次推出驍龍8 Gen 1芯片的時候，代工廠正是三星。由于這款芯片的功耗表現(xiàn)不如預期，高通迫于壓力從驍龍8+ Gen 1開始改用了臺積電代工，之后的8 Gen 2和Gen 3也繼續(xù)沿用臺積電獨家代工。

臺積電方面，晶圓代工則在囊括明年高通將的手機芯片大單后，屆時將可望推升臺積電3nm制程產(chǎn)能維持在高利用率水位，且月產(chǎn)能屆時將有望上看10萬片規(guī)模，讓明年臺積電3nm的營收占比將上看10％。

據(jù)了解，臺積電3nm制程家族明年將可望持續(xù)推出更多產(chǎn)品線，除了當前量產(chǎn)的N3E之外，明年將有望再度推出N3P及N3X等制程，屆時將可望讓3nm家族成為繼7nm家族后，另一個重點節(jié)點。