廣合科技獲證監(jiān)會主板IPO注冊批復，內(nèi)資PCB企業(yè)排名第一
證監(jiān)會批準廣州廣合科技股份有限公司（廣合科技）上市的文件已經(jīng)發(fā)行，允許其上市申請通過。
據(jù)了解，致力于印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的廣合科技，自成立以來一直堅守該主體經(jīng)營，定位中高端市場，產(chǎn)品具備高精度、高密度以及高可靠性特征，廣泛應用于服務器、消費電子、工控、通信、汽車電子乃至安防電子等領(lǐng)域。其中，服務費PCB產(chǎn)品貢獻了約六成收益，服務器作為最大下游市場，支撐著公司持續(xù)擴張的大數(shù)據(jù)與云計算產(chǎn)業(yè)。
2019年的權(quán)威榜單顯示，廣合科技作為中國本土強企曾躋身中國電子電路行業(yè)排行榜第40位，內(nèi)資PCB企業(yè)第21位，并在服務器PCB供應商排行首位。
廣合科技的重要合作伙伴包括浪潮信息、DELL（戴爾）、Foxconn（鴻海精密）、Quanta Computer（廣達電腦）、Jabil（捷普）、HP（惠普）、Cal-Comp（泰金寶）、Celestica （天弘）、Inventec（英業(yè)達）、?？低?/u>、Honeywell（霍尼韋爾）、Flex（偉創(chuàng)力）等等。另外，他們還成功和華為、中興、聯(lián)想這類國內(nèi)外知名品牌建立聯(lián)系，為未來發(fā)展開拓更多機遇。
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