1 月 18 日，據(jù)TradeSource Consulting （TSRC）發(fā)布的最新研究預(yù)測(cè)，到2024年為止，全球AI Server（包括AI Training與AI Inference）預(yù)計(jì)將超過160萬臺(tái)，較上一年度增長約40%。

該公司進(jìn)一步指出，自2025年起，AI PC將會(huì)逐漸普及。他們預(yù)期，到了2024年下半段，將會(huì)有廠商推出計(jì)算能力達(dá)40TOPS的AI PC，同時(shí)，英特爾計(jì)劃在2024年年末之前推出Lunar Lake處理器，這將有助于推動(dòng)AI PC的全面拓展。

TSRC分析認(rèn)為，AI PC商業(yè)化主要受到兩大因素驅(qū)動(dòng)。首先，終端應(yīng)用的需求起著重要作用。微軟將AI功能融入Windows和Office等知名軟件中，促使AI PC逐漸發(fā)展壯大。其次，英特爾借由推動(dòng)CPU+GPU+NPU架構(gòu)，刺激了各類終端AI應(yīng)用的豐富性。

在其他芯片領(lǐng)域，高通于去年年底推出了Snapdragon X Elite平臺(tái)，具有45TOPS的計(jì)算能力，能夠滿足AI PC的需求。此外，AMD的Ryzen 8000系列（Strix Point）和英特爾的Meteor Lake也都被廣泛看好，前者預(yù)計(jì)擁有34TOPS的算力，能實(shí)際應(yīng)用于AI PC。另一方面，AMD的Lunar Lake預(yù)計(jì)將于明年推出，有望超過40TOPS。

需要特別提及的是，這場(chǎng)圍繞AI PC展開的爭(zhēng)奪戰(zhàn)，不僅關(guān)乎X86及Arm兩大CPU陣營在Edge AI市場(chǎng)的位置，還涉及高通、英特爾以及AMD的未來發(fā)展。

同時(shí)，如戴爾、惠普、聯(lián)想、華碩、宏碁這些OEM巨頭預(yù)計(jì)將在2024年逐步推出現(xiàn)階段搭載高通CPU的新款PC機(jī)型，這無疑將給X86陣營帶來新的壓力。

就內(nèi)存規(guī)格而言，根據(jù)微軟設(shè)定的AI PC標(biāo)準(zhǔn)，建議至少配置16GB內(nèi)存。長遠(yuǎn)來看，TSRC預(yù)判AI PC將可能促進(jìn)PC DRAM需求增長。然而，受消費(fèi)者換機(jī)周期影響，AI PC對(duì)PC DRAM位元需求可能會(huì)進(jìn)一步提高。

此外，為了滿足NPU40TOPS所需的CPU，微軟制定了三種選擇方案，它們分別使用LPDD5x以便提升傳輸速度。目前的主流選擇通常是DDR SO-DIMM模組，但由于DDR5的傳輸速率（4800-5600Mbps）相對(duì)較低，無法滿足AI PC龐大的數(shù)據(jù)處理需求。相比之下，LPDDR5x的傳輸速率更佳，能夠提供7500-8533Mbps的高速傳輸，從而更好地支持AI PC接收并處理大量的語言指令。