三星電子發(fā)布公告，披露其2023年第四季度收入持續(xù)下滑，業(yè)績盡管得益于存儲(chǔ)芯片價(jià)格提升，但仍無法抵消消費(fèi)者需求疲軟帶來的顯著影響，以致該季利潤同比降幅高達(dá)34%；即便預(yù)計(jì)2024年儲(chǔ)存芯片市場需求有望穩(wěn)步回升，對(duì)此公司持樂觀態(tài)度。

報(bào)告顯示，受制于芯片制造設(shè)備需求不振所引發(fā)的芯片業(yè)務(wù)嚴(yán)重虧損（較分析師預(yù)期更為嚴(yán)重，三季度已虧損3.75萬億韓元），使得公司2023年第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤6.02萬億韓元（約合45億美元），相較上年同期下降了74%。同時(shí)，四季度總體收益亦有所縮水，營業(yè)收入較去年同期降低了大約4%，具體數(shù)值為67.8萬億韓元，符合本月早些時(shí)候公布的初步數(shù)據(jù)。

回顧過去一整年，伴隨著前所未有的行業(yè)低谷期，三星芯片業(yè)務(wù)由2022年盈利23.8萬億韓元，迅速滑向虧損的深淵，錄得2023年虧損14.9萬億韓元（規(guī)模近112億美元）；此外，公司年度營業(yè)利潤更是大幅度銳減，比上年減少了85%，市值僅剩6.567萬億韓元；凈利潤亦大幅下跌72%，達(dá)到了2011年以來的最低水平——僅有15.487萬億韓元。

三星對(duì)2024年存儲(chǔ)業(yè)務(wù)充滿信心，表示將集中精力挖掘高端芯片市場需求，并通過全方位滿足高寬帶存儲(chǔ)器（HBM）及其服務(wù)器產(chǎn)品的多樣化需求提升盈利能力。據(jù)悉，HBM能夠有效助力英偉達(dá)的加速器訓(xùn)練人工智能（AI），是實(shí)現(xiàn)這一功能的核心技術(shù)。三星同時(shí)透露，2023年公司資本開支為53.1萬億韓元，其中高達(dá)48.4萬億韓元投注于半導(dǎo)體領(lǐng)域，著重研發(fā)前沿科技，以推進(jìn)行業(yè)良性發(fā)展。

鑒于上述報(bào)道，市場對(duì)推崇AI熱潮的新型半導(dǎo)體需求激增抱以強(qiáng)烈期待。據(jù)了解，中國的個(gè)人電腦生產(chǎn)商及手機(jī)制造商均已在2023年第四季度正式啟動(dòng)存儲(chǔ)芯片庫存補(bǔ)充工作。同時(shí)，競爭者們指出，年內(nèi)芯片價(jià)格可能進(jìn)一步攀升，原因在于客戶們亟需增加庫存水平，而制造商將繼續(xù)調(diào)整傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)計(jì)劃。

的如今，人工智能相關(guān)芯片銷售仍然面臨供應(yīng)鏈單一的瓶頸制約，而消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求并未完全反彈。各大手機(jī)和PC行業(yè)研究機(jī)構(gòu)如IDC預(yù)測，盡管整體相對(duì)緩慢，但長期下滑趨勢可能會(huì)在2024年戛然而止。作為全面覆蓋顯示器、相機(jī)傳感器、存儲(chǔ)等關(guān)鍵部件市場的領(lǐng)軍企業(yè)，三星電子必將直接體驗(yàn)到全球智能手機(jī)市場波動(dòng)的沖擊。

三星電子宣布，隨著人工智能應(yīng)用范圍逐漸拓展，預(yù)計(jì)未來移動(dòng)設(shè)備和個(gè)人電腦制造商將逐步提高設(shè)備配備水平并升級(jí)芯片配置，同時(shí)服務(wù)器更新?lián)Q代也將助力市場需求穩(wěn)定回歸?；谌蚪?jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，消費(fèi)者信心趨穩(wěn)的前景展望，智能手機(jī)市場明年或迎來反彈，從而帶動(dòng)整體市場行情，特別是高端市場的強(qiáng)勁增長。