湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地奠基
2月18日，浙江湖州的芯片制造基地項目正式開工建設(shè)。
據(jù)悉，該項目由湖州市產(chǎn)業(yè)集團投建，被納入浙江省“千項萬億”優(yōu)先級重大工程計劃中。地處湖州南太湖新區(qū)康山片區(qū)的芯片制造基地項目占地超過350畝，預計投資總額達50.5億元人民幣，新添建筑面積近40萬平方米。項目主要包括晶圓研磨機和激光切割機等設(shè)備采購，通過規(guī)?；a(chǎn)，最終實現(xiàn)每年交付60萬片8寸/12寸晶圓以及相關(guān)模組產(chǎn)品與拋光墊等配套產(chǎn)品。
作為湖州市推動八大新興產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)代表，該項目建成之后將進一步完善全市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條，對整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)高效牽動和延伸具有重要作用，有助于推動半導體產(chǎn)業(yè)高速成長。
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