英飛凌最近發(fā)布了全新的750V G1分立式CoolSiC? MOSFET，滿(mǎn)足工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域?qū)Ω吣苄Ш凸β拭芏鹊牟粩嘣鲩L(zhǎng)需求。

這款產(chǎn)品系列包含了專(zhuān)為圖騰柱PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋(DAB)、HERIC、降壓/升壓和移相全橋(PSFB)等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化的工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET。

這些MOSFET廣泛適用于工業(yè)領(lǐng)域的典型應(yīng)用，如電動(dòng)汽車(chē)充電、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等，以及汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用，如車(chē)載充電器(OBC)、直流-直流轉(zhuǎn)換器等。

CoolSiC MOSFET 750V G1系列產(chǎn)品的特點(diǎn)在于出色的RDS(on) x Qfr和卓越的RDS(on) x Qoss優(yōu)值(FOM)，無(wú)論是在硬開(kāi)關(guān)還是軟開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)下，都具備極高的效率。獨(dú)特的高閾值電壓(VGS(th)，典型值為4.3V)結(jié)合低QGD/QGS比率，具有對(duì)寄生導(dǎo)通的高度穩(wěn)健性，并實(shí)現(xiàn)了單極柵極驅(qū)動(dòng)，不僅提高了功率密度，還降低了系統(tǒng)成本。所有半導(dǎo)體器件采用英飛凌獨(dú)特的芯片連接技術(shù)，賦予了芯片出色的熱阻，確保了高度可靠性。同時(shí)，優(yōu)化設(shè)計(jì)的柵極氧化層和英飛凌的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)也保證了長(zhǎng)期穩(wěn)定的性能。

全新的CoolSiC MOSFET 750V G1產(chǎn)品系列在25°C時(shí)的RDS(on)范圍為8至140 mΩ，能夠滿(mǎn)足各種需求。其設(shè)計(jì)具有較低的傳導(dǎo)和開(kāi)關(guān)損耗，大幅提升了整體系統(tǒng)效率。創(chuàng)新的封裝設(shè)計(jì)進(jìn)一步減小了熱阻，有助于改善散熱并優(yōu)化電路內(nèi)的功率環(huán)路電感，實(shí)現(xiàn)了高功率密度的同時(shí)降低了系統(tǒng)成本。值得一提的是，該產(chǎn)品系列還采用了先進(jìn)的QDPAK頂部冷卻封裝。

適用于汽車(chē)應(yīng)用的CoolSiC MOSFET 750V G1采用了QDPAK TSC、D2PAK-7L和TO-247-4封裝;而適用于工業(yè)應(yīng)用的CoolSiC MOSFET 750V G1則采用了QDPAK TSC和TO-247-4封裝。這些封裝選擇為用戶(hù)提供了更多的靈活性和便利性，以滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

英飛凌的750V G1分立式CoolSiC MOSFET系列產(chǎn)品的推出將進(jìn)一步推動(dòng)工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展，滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)更高能效和功率密度的迫切需求。這將為用戶(hù)帶來(lái)更高的性能和可靠性，助力實(shí)現(xiàn)新能源和智能交通等領(lǐng)域的創(chuàng)新和進(jìn)步。

通過(guò)推出全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1系列產(chǎn)品，英飛凌為汽車(chē)和工業(yè)解決方案的發(fā)展帶來(lái)了革新。這一系列產(chǎn)品將進(jìn)一步推動(dòng)工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展，滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)更高能效和功率密度的迫切需求。這將為用戶(hù)帶來(lái)更高的性能和可靠性，助力實(shí)現(xiàn)新能源和智能交通等領(lǐng)域的創(chuàng)新和進(jìn)步，帶來(lái)了實(shí)實(shí)在在的利益。