受益于主要客戶如蘋果、英特爾和AMD的持續(xù)追單，3納米產(chǎn)能吃緊，預計全年產(chǎn)能穩(wěn)步增加，持續(xù)至年末，引領著半導體行業(yè)的復蘇進程。

對于客戶訂單的具體細節(jié)，臺積電選擇保持沉默。然而，根據(jù)上季度數(shù)據(jù)可知，其3納米產(chǎn)品對公司總體收入的貢獻已達到約15%，并有可能在今年內(nèi)進一步攀升，有望超越5納米，躍居第二大貢獻者。

對于上述三家全球頂級科技公司在下一代3納米工藝上的訂單情況，我們有以下了解：蘋果預計會在今年推出的iPhone 16系列中搭載A18系列處理器，并且最新款MacBook自研芯片M4也可能隨之亮相。兩款核心芯片均將于今年第二季度開始在臺積電的3納米生產(chǎn)線投入批量生產(chǎn)。

此外，英特爾已經(jīng)確定了將其Lunara Lake中央處理器、圖形處理器以及高端IO芯片等都交由臺積電進行第二季度的大規(guī)模量產(chǎn)，此舉標志著臺積電首次為英特爾的主流消費級平臺生產(chǎn)全部系列芯片。顯然，這個新項目將會成為臺積電今年3納米產(chǎn)線的重要業(yè)務增長點。

同樣，AMD今年計劃發(fā)布全新的Zen 5系列芯片，該芯片被名為“Nirvana”，預計能夠顯著提升人工智能處理能力；按照慣例，AMD依然選擇與臺積電合作，使用3納米制程生產(chǎn)這款新品，預計會在今年下半年正式上市。