三星獨(dú)家供貨英偉達(dá)12層HBM3E內(nèi)存
據(jù)最新消息透露，英偉達(dá)即將從今年9月開(kāi)始大規(guī)模采購(gòu)12層HBM3E內(nèi)存，而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無(wú)疑為業(yè)內(nèi)帶來(lái)了不小的震動(dòng)。
早在GTC 2024大會(huì)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛就曾在三星電子展示的12層HBM3E實(shí)物產(chǎn)品上留下“黃仁勛認(rèn)證（JENSEN APPROVED）”的簽名，這無(wú)疑是對(duì)該產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力的極大認(rèn)可。
與此同時(shí)，SK海力士雖在研發(fā)12層HBM3E產(chǎn)品方面有所努力，但由于部分工程問(wèn)題，他們未能如期推出相關(guān)產(chǎn)品。不過(guò)，該公司并未因此氣餒，反而決定從本月末開(kāi)始批量生產(chǎn)8層HBM3E產(chǎn)品，以期在市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。
這一事件再次證明了三星電子在內(nèi)存技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)先地位，也顯示了英偉達(dá)對(duì)于高性能計(jì)算領(lǐng)域持續(xù)投入的決心。未來(lái)，隨著雙方合作的深入，我們有理由相信，高性能計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)更多令人矚目的技術(shù)突破。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15894瀏覽量
183111 -
內(nèi)存
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
3209瀏覽量
76358 -
英偉達(dá)
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
4086瀏覽量
99169 -
HBM3E
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
82瀏覽量
756
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
GPU猛獸襲來(lái)！HBM4、AI服務(wù)器徹底引爆！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，多家服務(wù)器廠商表示因AI服務(wù)器需求高漲拉高業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。隨著AI服務(wù)器需求旺盛，以及英偉達(dá)GPU的更新?lián)Q代，勢(shì)必帶動(dòng)HBM供應(yīng)商的積極產(chǎn)品推進(jìn)。三星方面
消息稱英偉達(dá)HBM4訂單兩家七三分，獨(dú)缺這一家
4的相關(guān)產(chǎn)品。 三星電子HBM4 采用1c DRAM 和 4nm 制程工藝，其數(shù)據(jù)處理速度超過(guò)了JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的8Gbps，最高可達(dá)11.7Gbps，比上一代 HBM3E（9.6Gbps）提升22
HBM3E反常漲價(jià)20%，AI算力競(jìng)賽重塑存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)格局
明年HBM3E價(jià)格，漲幅接近20%。 ? 此次漲價(jià)背后，是AI算力需求爆發(fā)與供應(yīng)鏈瓶頸的共同作用。隨著英偉達(dá)H200、谷歌TPU、 亞馬遜Trainium 等AI芯片需求激增，HBM3E
今日看點(diǎn)：全球首個(gè)人形機(jī)器人火炬手亮相；芯正微完成數(shù)億元A輪融資
需求。盡管三星在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上并未直接說(shuō)明，但公司暗示已開(kāi)始向英偉達(dá)（Nvidia）供應(yīng) HBM3E 產(chǎn)品。 ? ? 由于產(chǎn)能正集中
發(fā)表于 11-03 10:48
?1056次閱讀
傳三星 HBM4 通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證，量產(chǎn)在即
開(kāi)始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。這一進(jìn)展將使得三星參與到下一階段HBM訂單的有力競(jìng)爭(zhēng)。 ? 三星還在HBM3E上提供了非常具有吸引力的報(bào)價(jià)，傳聞向英偉
傳英偉達(dá)自研HBM基礎(chǔ)裸片
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，據(jù)臺(tái)媒消息，傳聞英偉達(dá)已開(kāi)始開(kāi)發(fā)自己的HBM基礎(chǔ)裸片，預(yù)計(jì)英偉達(dá)的自研HBM
突破堆疊瓶頸：三星電子擬于16層HBM導(dǎo)入混合鍵合技術(shù)
成為了全球存儲(chǔ)芯片巨頭們角逐的焦點(diǎn)。三星電子作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于推動(dòng) HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出，三星電子準(zhǔn)備從 16 層 HBM
英偉達(dá)認(rèn)證推遲，但三星HBM3E有了新進(jìn)展
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子近期已完成與博通就12層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量測(cè)試，正就量產(chǎn)供應(yīng)展開(kāi)磋商。當(dāng)前協(xié)商的供應(yīng)量按容量計(jì)算約為10億Gb級(jí)別左右，量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)最早從今
三星Q2凈利潤(rùn)暴跌56%：代工遇冷，HBM業(yè)務(wù)受挫
凈利潤(rùn)下滑。 在全球智能手機(jī)市場(chǎng)，三星是手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)品牌，也是存儲(chǔ)芯片大廠。但是在AI服務(wù)器的HBM市場(chǎng)，三星落后于韓國(guó)SK海力士和美光科技。 Futurum統(tǒng)計(jì)，全球?qū)?b class='flag-5'>HBM的需求
看點(diǎn)：三星電子Q2利潤(rùn)預(yù)計(jì)重挫39% 星動(dòng)紀(jì)元宣布完成近5億元A輪融資
）這意味著三星電子預(yù)計(jì)其第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌39%。這也是三星六個(gè)季度以來(lái)的最低業(yè)績(jī)水平，同時(shí)，這也意味著三星業(yè)績(jī)連續(xù)第四個(gè)季度下滑。 業(yè)界分析師認(rèn)為銷售限制持續(xù)存在，而且三星尚未開(kāi)始
今日看點(diǎn)丨英特爾計(jì)劃裁減高達(dá)20%員工；超48億！面板大廠重磅收購(gòu)
1. 三星向博通供應(yīng)HBM3E 芯片，重奪AI 芯片市場(chǎng)地位 ? 據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子將向博通供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存(HBM3E)，繼AMD之
發(fā)表于 06-18 10:50
?1737次閱讀
美光12層堆疊36GB HBM4內(nèi)存已向主要客戶出貨
隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)AI訓(xùn)練與推理工作負(fù)載需求的持續(xù)增長(zhǎng)，高性能內(nèi)存的重要性達(dá)到歷史新高。Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）宣布已向多家主要客戶送樣其12層堆疊36GB
Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP內(nèi)存系統(tǒng)解決方案
需求。Cadence HBM4 解決方案符合 JEDEC 的內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4，與前一代 HBM3E IP 產(chǎn)品相比，內(nèi)存帶寬翻了一番。Cadence
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士，更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使
發(fā)表于 04-18 10:52
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論