據(jù)報(bào)道，三星電子 DS 部門主管慶桂顯近日公開宣示稱，公司正推行雙軌 AI 半導(dǎo)體戰(zhàn)略，全力提高 AI 存儲(chǔ)及運(yùn)算芯片的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

在 AI 存儲(chǔ)芯片方面，慶桂顯示三星組建了以DRAM產(chǎn)品與技術(shù)掌門人Hwang Sang-joon為首的HBM內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)素提升團(tuán)隊(duì)，這是今年成立的第二支HBM專業(yè)隊(duì)伍。全力挽救因誤判市場(chǎng)導(dǎo)致業(yè)績(jī)下滑的局面。

同樣，HBM內(nèi)存也是三星近期重點(diǎn)投資的領(lǐng)域之一，力求重獲被SK海力士奪走的領(lǐng)先地位：2019年，三星因錯(cuò)誤預(yù)估市場(chǎng)前景，曾裁撤HBM研究團(tuán)隊(duì)。另?yè)?jù)悉，眾多客戶均愿意與三星共同研發(fā)下一代定制版HBM4內(nèi)存。

在AI運(yùn)算芯片領(lǐng)域，慶桂顯指出，客戶對(duì)AI推理芯片Mach-1的興趣日益濃厚，部分已經(jīng)訴求將Mach系列芯片運(yùn)用于千億參數(shù)大型模型推理中，因此三星將推進(jìn)Mach-2芯片的研發(fā)進(jìn)程。Machi-1是高效能AI推理芯片，計(jì)劃于年底或翌年初上市，韓國(guó)IT巨頭Naver有望大量采購(gòu)，預(yù)計(jì)成交額可達(dá)到1萬(wàn)億韓元（相當(dāng)于537億元人民幣左右）。

同時(shí)，DS部門負(fù)責(zé)人也不忘提及其先進(jìn)制程工藝的優(yōu)越性，他表示，三星2nm GAA工藝在降低功耗和提升性能方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)，非常適應(yīng)AI應(yīng)用場(chǎng)景，已有多位客戶在該節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行試制芯片的開發(fā)工作。