臺積電2nm芯片研發(fā)工作已步入正軌
據(jù)DigiTimes透露，臺積電2nm芯片研發(fā)進程已步入正軌。預計2025年面市的iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max將采用這一先進技術。盡管受到地震影響，導致部分設備需要替換，但由于現(xiàn)時2nm工藝尚處研發(fā)與試產(chǎn)階段，故損失晶圓數(shù)量僅約1萬片。
據(jù)悉，臺積電已明確其2nm工藝的量產(chǎn)時間表，計劃在2024年下半年進行試產(chǎn)，并在2025年第二季度逐步實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，臺積電位于亞利桑那州的新廠亦將參與2納米制程的生產(chǎn)。
臺積電計劃在2025年末實現(xiàn)2nm的“N2”工藝量產(chǎn)，并于2026年末推出升級版“N2P”節(jié)點；隨后在2027年推出首個1.4nm節(jié)點，并正式命名為“A14”。
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