電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）邊緣AI芯片是專門用于處理邊緣計(jì)算環(huán)境中的人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊。它通常被集成到邊緣設(shè)備中，使得這些設(shè)備能夠在本地進(jìn)行實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)處理、分析和決策，而無需將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫诉M(jìn)行處理。

邊緣AI芯片的出現(xiàn)，極大地提升了邊緣設(shè)備的智能化水平，使得各種應(yīng)用場景變得更加高效、靈活和安全。目前，市場上有多個(gè)知名的邊緣AI芯片供應(yīng)商，如英偉達(dá)、AMD、高通、英特爾等。這些公司不斷推出新的邊緣AI芯片產(chǎn)品，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。

英偉達(dá)

英偉達(dá)在邊緣AI芯片領(lǐng)域有一系列重要的產(chǎn)品和布局。其中Jetson系列是英偉達(dá)邊緣AI芯片的代表。Jetson平臺是英偉達(dá)專為邊緣計(jì)算設(shè)計(jì)的一系列模塊和開發(fā)工具，涵蓋了機(jī)器人、自動駕駛、工業(yè)制造、智慧城市等邊緣AI的主要應(yīng)用場景。這些產(chǎn)品結(jié)合了英偉達(dá)的GPU技術(shù)和深度學(xué)習(xí)技術(shù)，可以為邊緣設(shè)備提供了強(qiáng)大的計(jì)算能力和AI推理能力。

Jetson系列產(chǎn)品包括不同型號和規(guī)格的模塊，如Jetson Nano、Jetson TX2、Jetson AGX Xavier、Jetson Orin等，它們具有不同的性能特點(diǎn)和適用場景。

Jetson Nano 模組是一款小巧的 AI 計(jì)算機(jī)，具備優(yōu)越的性能和功耗，可滿足運(yùn)行現(xiàn)代 AI 工作負(fù)載、并行運(yùn)行多個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及同時(shí)處理來自多個(gè)高分辨率傳感器的數(shù)據(jù)的需求。這使其成為在嵌入式產(chǎn)品中增添先進(jìn) AI 的理想入門級選擇。

擴(kuò)展的Jetson TX2嵌入式模組系列提供的性能高達(dá)Jetson Nano的2.5 倍，而功耗僅7.5瓦。Jetson TX2 NX 與Jetson Nano引腳和外形規(guī)格兼容，而 Jetson TX2、TX2 4GB 和TX2i 與最初的Jetson TX2外形規(guī)格相同。Jetson TX2i 被認(rèn)為是構(gòu)建包括工業(yè)機(jī)器人和醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)等設(shè)備的理想之選。

Jetson AGX Xavier是專為自主機(jī)器打造的計(jì)算機(jī)。這款外形小巧、節(jié)能高效的模組可為整個(gè) AI 管線提供硬件加速以及高速 I/O 性能，客戶可以將新的AI應(yīng)用應(yīng)用到邊緣。Jetson AGX Xavier適用于需要實(shí)時(shí)處理和高級AI功能的復(fù)雜應(yīng)用，如自動駕駛和智能制造。

Jetson Orin模組算力高達(dá)每秒 275 萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算 (TOPS)，性能是上一代產(chǎn)品的 8 倍，適用于多個(gè)并發(fā) AI 推理管道，此外它還可以通過高速接口為多個(gè)傳感器提供支持。這使得 Jetson Orin 成為機(jī)器人開發(fā)新時(shí)代的理想解決方案。

這些Jetson模塊通常配備了英偉達(dá)的GPU和深度學(xué)習(xí)處理器，支持多種深度學(xué)習(xí)框架和算法，使開發(fā)者能夠在邊緣設(shè)備上構(gòu)建和部署高效的AI應(yīng)用。

英特爾

英特爾在邊緣AI芯片領(lǐng)域有著顯著的研究和進(jìn)展。近日，英特爾及其子公司Altera在嵌入式展上宣布推出全新邊緣優(yōu)化處理器、FPGA以及市場就緒的可編程解決方案，致力于將強(qiáng)大的AI功能擴(kuò)展到邊緣計(jì)算。這些產(chǎn)品將為適用于零售、醫(yī)療保健、工業(yè)、汽車等行業(yè)的人工智能邊緣設(shè)備提供動力。

英特爾發(fā)布的邊緣優(yōu)化處理器包括英特爾?酷睿?Ultra、英特爾?酷睿?和英特爾凌動?處理器系列，以及英特爾銳炫?獨(dú)立顯卡（GPU）。這些處理器不僅提供了強(qiáng)大的圖像分類推理性能，還為邊緣AI設(shè)備提供了更高的性能和靈活性。

從英特爾官網(wǎng)也可以看到，英特爾應(yīng)用于邊緣AI的產(chǎn)品包括：英特爾?強(qiáng)至? 處理器、英特爾?酷睿? Ultra 和英特爾?酷睿?處理器、英特爾凌動?處理器等。這些處理器是英特爾邊緣AI產(chǎn)品組合中的重要組成部分，主要面向零售、工業(yè)制造和醫(yī)療等關(guān)鍵領(lǐng)域。

如英特爾?酷睿? Ultra處理器，通過采用BGA封裝的高效率邊緣處理器提供以圖形處理和AI為中心的出色性能；如面向邊緣的第五代英特爾?強(qiáng)至? 可擴(kuò)展處理器，利用內(nèi)置加速器、硬件級安全和功率優(yōu)化提高邊緣工作負(fù)載的能效，可為AI、邊緣、醫(yī)療保健、工業(yè)、零售和能源領(lǐng)域的應(yīng)用提高性能功耗比等。

AMD

AMD在邊緣AI芯片領(lǐng)域也有著重要的布局和發(fā)展，在今年剛過去的幾個(gè)月里，就不斷推出新品。今年2月，AMD宣布推出AMD Embedded+，這一全新的架構(gòu)解決方案將AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式處理器和 AMD Versal?自適應(yīng)SoC結(jié)合到單塊集成板卡上，將嵌入式處理器與自適應(yīng)SoC相結(jié)合，可以加速邊緣AI應(yīng)用上市進(jìn)程。

今年4月初，AMD正式發(fā)布銳龍嵌入式8000系列處理器，這是首批搭載 AMD XDNA 架構(gòu) NPU的嵌入式產(chǎn)品，專為工業(yè) AI 應(yīng)用的工作負(fù)載優(yōu)化。AMD 銳龍8000系列嵌入式處理器使用4nm工藝、AMD “Zen 4” CPU 架構(gòu)、RDNA 3 架構(gòu)的GPU與XDNA架構(gòu)的NPU，AI 算力達(dá)39 TOPS，其中NPU提供 16 TOPS。

近日，AMD宣布擴(kuò)展AMD Versal?自適應(yīng)片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品組合，推出全新第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自適應(yīng)SoC，其將預(yù)處理、AI推理與后處理集成于單器件中，能夠?yàn)锳I驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。

第二代Versal系列器件平衡了性能、功耗、占板面積以及先進(jìn)的功能安全與信息安全，其提供的全新功能與特性支持為汽車、工業(yè)、視覺、醫(yī)療、廣播與專業(yè)音視頻市場設(shè)計(jì)高性能邊緣優(yōu)化型產(chǎn)品。

高通

高通在邊緣AI芯片領(lǐng)域也有重要的布局和貢獻(xiàn)。其邊緣AI芯片結(jié)合了高性能、低功耗和優(yōu)化的AI處理能力，為各種邊緣計(jì)算應(yīng)用場景提供了強(qiáng)大的支持。

高通在邊緣AI芯片領(lǐng)域推出了多款產(chǎn)品，如QCS8550和QCM8550，這兩款處理器專為性能密集型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，整合了強(qiáng)大的算力、邊緣側(cè)AI處理、Wi-Fi 7連接以及增強(qiáng)的圖形和視頻功能。它們?yōu)楦咝阅苄枨蟮奈锫?lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了支持，并助力其快速部署，如自主移動機(jī)器人和工業(yè)無人機(jī)等。

如Cloud AI 100，這是一款用于邊緣推斷的芯片，每秒能夠進(jìn)行超百萬億次運(yùn)算。Cloud AI 100在2020年下半年開始生產(chǎn)，為邊緣計(jì)算設(shè)備提供了強(qiáng)大的AI推理能力。

除了上述產(chǎn)品，高通還不斷推出新的邊緣AI芯片，以滿足市場和技術(shù)的發(fā)展需求。這些芯片在功耗、性能、安全性以及可編程性等方面具有顯著優(yōu)勢，使得它們能夠在各種邊緣計(jì)算應(yīng)用場景中發(fā)揮出色的作用。

寫在最后

邊緣AI芯片市場的競爭非常激烈，除了AMD和英偉達(dá)之外，還有許多其他公司也在積極投入研發(fā)和推廣邊緣AI芯片。因此，在選擇邊緣AI芯片時(shí)，需要綜合考慮性能、功耗、成本以及技術(shù)支持等多個(gè)因素，以選擇最適合自己應(yīng)用需求的芯片。