京東方科技集團(tuán)于2024年5月14日正式對(duì)外公開(kāi)其擁有的一項(xiàng)關(guān)于“測(cè)序芯片、制備方法及測(cè)序裝置”的創(chuàng)新專利。此次專利公開(kāi)號(hào)為CN118028432A。

該款測(cè)序芯片包括相對(duì)設(shè)立的第一基板和第二基板，并在第一基板朝向第二基板的一面設(shè)有微孔層。微孔層由眾多排列有序的微孔組成，用以放置待測(cè)樣本。每個(gè)微孔均包含第一表面及其與第一表面接近第一基板的一側(cè)連接的第二表面。在第一基板的正投影中，第二表面圍繞第一表面且兩者均設(shè)有微結(jié)構(gòu)，且這些微結(jié)構(gòu)是與微孔一體成型的。此外，測(cè)序裝置也采用了上述測(cè)序芯片。而測(cè)序芯片的制備過(guò)程則主要涉及到提供第一基板并應(yīng)用曝光顯影工藝在其一側(cè)形成微孔層。這種微孔具有穩(wěn)定且高效的微結(jié)構(gòu)。