臺(tái)積電資深廠長(zhǎng)黃遠(yuǎn)國(guó)近日透露，公司領(lǐng)先的3nm先進(jìn)制程技術(shù)自去年起已順利進(jìn)入量產(chǎn)階段，其良率與成熟的N4制程相當(dāng)，顯示了其技術(shù)的穩(wěn)定性和可靠性。然而，盡管臺(tái)積電在3nm制程技術(shù)上取得了顯著成果，但市場(chǎng)需求的迅速增長(zhǎng)使得現(xiàn)有產(chǎn)能仍難以滿足。

面對(duì)這一挑戰(zhàn)，臺(tái)積電計(jì)劃在今年內(nèi)加快步伐，在全球范圍內(nèi)建設(shè)七個(gè)新廠，以進(jìn)一步擴(kuò)大3nm制程的產(chǎn)能。這一舉措不僅展示了臺(tái)積電對(duì)市場(chǎng)需求的敏銳洞察，也體現(xiàn)了其作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商的實(shí)力和決心。

展望未來(lái)，臺(tái)積電對(duì)半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)的前景充滿信心。公司預(yù)測(cè)，到2030年，半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)的總規(guī)模將達(dá)到驚人的1萬(wàn)億美元。而在不遠(yuǎn)的2024年，包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將達(dá)到6500億美元，其中專業(yè)代工業(yè)務(wù)將占據(jù)約1500億美元的份額。這一預(yù)測(cè)充分顯示了半導(dǎo)體行業(yè)的巨大潛力和臺(tái)積電在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。