2023年4月20日，芯聯(lián)集成宣布成功推出8英寸碳化硅工程批，這意味著公司成為了國內(nèi)首家從事此類生產(chǎn)的廠商。

近年來，隨著新能源汽車和風光儲能市場的快速發(fā)展，碳化硅器件和模組的需求量不斷攀升，然而由于供應不足及成本較高，碳化硅器件未能實現(xiàn)大規(guī)模應用。

當前，碳化硅單器件的售價約為硅器件的4至5倍。若想使碳化硅器件得到更廣泛的應用，降低成本至關重要。業(yè)界期望將碳化硅器件的成本控制在硅器件的2.5倍或以下。

實現(xiàn)碳化硅器件成本優(yōu)勢和產(chǎn)能提升的關鍵在于將芯片制造由6英寸升級至8英寸。此外，提高良品率并將器件類型由平面型轉變?yōu)闇喜坌鸵彩墙档统杀镜挠行緩健?/p>

芯聯(lián)集成在上述三方面均取得了顯著成果。公司的碳化硅芯片始終保持著行業(yè)領先的高良率水平，且溝槽式碳化硅MOSFET的研發(fā)工作已進入驗證階段。此次8英寸碳化硅工程批的成功下線，無疑將鞏固芯聯(lián)集成在碳化硅領域的領先地位。

芯聯(lián)集成致力于提升碳化硅器件性能和降低成本，以滿足新能源汽車和風光儲能領域企業(yè)對“降本增效”的需求，從而加速碳化硅器件的普及應用。預計今年公司的碳化硅業(yè)務收入有望超過10億元。