每次新品發(fā)布的飯后小點心到了，Nexus 二代迎來了正宗拆機大師iFixit的拆解報道，讓我們來看看這個新玩意的內(nèi)里是否有什么比較特別的地方。當然，在看拆解之余大家也可以考慮看看我們關(guān)于Nexus 7二代和其他旗艦小尺寸平板之間的對比。

▲拆解全家福提前透

每次新品發(fā)布的飯后小點心到了，Nexus 二代迎來了正宗拆機大師iFixit的拆解報道，讓我們來看看這個新玩意的內(nèi)里是否有什么比較特別的地方。當然，在看拆解之余大家也可以考慮看看我們關(guān)于Nexus 7二代和其他旗艦小尺寸平板之間的對比。

▼正面照，先留個樣

▼Nexus 7二代和Nexus 7的背面對比

▼使用塑料材質(zhì)的開啟工具，先弄個縫隙出來

▼拆開后背，我們可以看到二代的無線充電感應(yīng)圈，向偉大的特斯拉致敬！

▼這里邊是時鐘芯片。

▼3950mAH的電池

▼ELAN eKTH325BAWS，電容屏觸控芯片

▼中間部分已經(jīng)拆解完全，現(xiàn)在是上半部分。左上角還有后置攝像頭

▼主要元器件大集合，包括高通APQ8064四核（紅色）、爾必達J4216EFBG 512MB內(nèi)存4顆（橙色，還有2顆在背面），Analogix ANX7808射頻芯片（黃色）

為什么要用高通APQ8064處理器？

高通APQ8064四核處理器應(yīng)該是近期最受推崇的處理器，不僅因為其強悍的圖形處理性能，而且由于產(chǎn)能限制使得它更為珍貴，而能用上這一處理器的手機則倍加幸運 了，目前除了小米之外，另一家國產(chǎn)也加入了該處理器手機設(shè)計之中，那就是和高通關(guān)系密切的OPPO。

高通APQ8064處理器

在高通去年發(fā)布全新產(chǎn)品路線圖之后，代表最高性能的驍龍S4系列就被眾人所期待。而在今年年中，高通再度細分S4系列芯片組，依性能由高到低分為S4 Prime、S4 Pro、S4 Plus和S4 Play。其中，APQ8064處理器屬于驍龍S4 Pro系列高端產(chǎn)品，在現(xiàn)已出樣生產(chǎn)的驍龍芯片組中更是最強的一款，它采用了28nm制程工藝、內(nèi)置四核Krait架構(gòu)CPU（性能相當于Cortex- A15），主頻可達1.5GHz-1.7Ghz，搭載Adreno 320圖形處理器，最高能夠支持2048×1536分辨率顯示、1080p視頻解碼播放和2000萬像素的攝像頭。整體性能上而言，APQ8064相比第 一代驍龍?zhí)幚砥魈嵘?2倍，而功耗卻下降了75%左右，整體性能將會達到MSM8960的數(shù)倍！

高通MSM8260處理器和APQ8064處理器性能對比【電子發(fā)燒友網(wǎng)整理】

然而，高通APQ8064架構(gòu)并沒有搭建到基帶通信功能，對現(xiàn)在競逐平板通信是一大制約；再者，高通對APQ8064處理器產(chǎn)能的限制同樣不容忽視。

▼主要元器件大集合，這個是反面，包括爾必達J4216EFBG 512MB內(nèi)存（橙色，剩下的2顆）、海力士H26M51003EQR 16GB eMMC NAND閃存（艷紅）、高通PM8921快速充電管理芯片（黑色）

▼DN17128L000，兩組揚聲器，立體聲。

▼ME571K_WIFI_3DC，Wi-Fi芯片。

好了，本次拆解到此為止，大家有什么疑問嗎？