三星BSPDN技術(shù)引領(lǐng)芯片創(chuàng)新：尺寸縮減17%，能效提升15%
在近日舉行的西門子EDA論壇2024首爾站上，三星電子晶圓代工PDK開發(fā)團隊的高級副總裁Lee Sun-Jae向業(yè)界展示了其革命性的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）技術(shù)所帶來的顯著優(yōu)勢。據(jù)Lee介紹，BSPDN技術(shù)在2nm工藝節(jié)點上的SF2Z設(shè)計中展現(xiàn)出卓越性能，相較于傳統(tǒng)的正面供電網(wǎng)絡(luò)（FSPDN）方式，實現(xiàn)了前所未有的突破。
該技術(shù)通過優(yōu)化電路布局與供電機制，成功解決了長期困擾業(yè)界的電路壓降問題，不僅將芯片面積減少了約17%，還實現(xiàn)了能效約15%的顯著提升。更令人矚目的是，BSPDN技術(shù)還帶來了約8%的性能增強，為高性能芯片設(shè)計開辟了全新的可能性。
Lee Sun-Jae的分享無疑為半導體行業(yè)注入了一針強心劑，展示了三星電子在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新能力。隨著BSPDN技術(shù)的逐步應(yīng)用與推廣，預(yù)計將為全球芯片設(shè)計領(lǐng)域帶來更加高效、緊湊的解決方案，推動電子產(chǎn)品向更小、更快、更節(jié)能的方向發(fā)展。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54051瀏覽量
466735 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15894瀏覽量
183142 -
eda
+關(guān)注
關(guān)注
72文章
3116瀏覽量
183137
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
三星電子創(chuàng)新顯示技術(shù)和產(chǎn)品亮相CES 2026
在 2026 年“The First Look”活動現(xiàn)場，三星展出旗下首款130英寸級Micro RGB在內(nèi)的一系列創(chuàng)新顯示技術(shù)和產(chǎn)品，立體化闡述娛樂伴侶理念為用戶的藝術(shù)、游戲和娛樂生活帶來的全維
三星發(fā)布Exynos 2600，全球首款2nm SoC，NPU性能提升113%
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用
三星貼片電容封裝尺寸對布局密度的影響
了元件排列密度、走線空間及散熱效率，成為優(yōu)化布局密度的關(guān)鍵變量。 一、封裝尺寸與元件排列密度：小尺寸實現(xiàn)指數(shù)級提升 三星貼片電容的封裝尺寸每
三星貼片電容的封裝尺寸對布局密度有何影響？
三星貼片電容的封裝尺寸是影響電路板布局密度的核心因素之一，其尺寸變化直接決定了單位面積內(nèi)可容納的元件數(shù)量、信號走線空間以及整體設(shè)計的緊湊性。以下從封裝尺寸與布局密度的關(guān)聯(lián)性、具體影響維
三星公布首批2納米芯片性能數(shù)據(jù)
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術(shù)，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收100%關(guān)稅
蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導體工廠合作，開發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造，這意味著蘋果公司未來四年對美國的總投資承諾達到600
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進入質(zhì)量測試階
優(yōu)化電機控制以提高能效
的電機系統(tǒng)。
電機材料與設(shè)計的持續(xù)改進，已推動能效和性能取得重大突破。從非晶材料與高性能磁體的應(yīng)用，到軸承技術(shù)的演進及電機體積的縮減，這些創(chuàng)新正引
發(fā)表于 06-11 09:57
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片
與處理器的協(xié)同設(shè)計”，并致力于“增強芯片的安全性能與實時處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開發(fā)高集成度的 SoC 方案，以實現(xiàn)更優(yōu)的能效比。 三星
蘋果A20芯片的深度解讀
以下是基于最新行業(yè)爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ?
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class='flag-5'>三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
能效比和算力提升的衡量方法
/h·W表示。 影響因素及優(yōu)化方向? 技術(shù)升級?：采用變頻技術(shù)、高效電機等可提升能效比，例如變頻空調(diào)通過動態(tài)調(diào)節(jié)功率減少能耗。 環(huán)境因素?：
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
較為激進的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
三星以生態(tài)之力，共筑AI未來
在日前舉行的2025年博鰲亞洲論壇年會上，人工智能議題再度成為關(guān)注的熱點。在這場關(guān)乎未來競爭力的探討中，三星憑借科技實力，在人工智能領(lǐng)域前瞻布局，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，展現(xiàn)了其在推動AI發(fā)展方面的堅定
工商網(wǎng)監(jiān)
評論