半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)六十余載，規(guī)模已突破五千億美元大關(guān)，而有預(yù)測顯示，至2030年，全球半導(dǎo)體銷售額或?qū)j升至一萬億美元，這一壯舉預(yù)計僅需六年時間即可完成。盡管遠期預(yù)測存在變數(shù)，但半導(dǎo)體市場的擴張速度確實在加快，這得益于半導(dǎo)體應(yīng)用范圍的持續(xù)擴大、高附加值芯片需求的激增以及新興應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)。

然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)邁向埃米級工藝節(jié)點與萬億晶體管集成度，工程師們正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，主要包括芯片復(fù)雜性急劇上升、生產(chǎn)力遭遇瓶頸以及芯片與系統(tǒng)融合帶來的新難題。

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，新思科技作為EDA行業(yè)的領(lǐng)頭羊，始終致力于技術(shù)創(chuàng)新，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。在2024新思科技開發(fā)者大會上，新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群強調(diào)，創(chuàng)新是新思科技的核心DNA，也是形成新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵。新思科技將加速技術(shù)創(chuàng)新，通過開發(fā)者大會等平臺，與各行各業(yè)緊密合作，共同打造從芯片到系統(tǒng)的超融合創(chuàng)新平臺，為全球科技發(fā)展注入源源不斷的活力。

新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新在主旨演講中闡述了當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢，包括人工智能應(yīng)用的爆發(fā)式增長、芯片的廣泛普及以及軟件定義系統(tǒng)的興起。面對這些新趨勢和新挑戰(zhàn)，新思科技提出了“從芯片到系統(tǒng)設(shè)計解決方案”的全新設(shè)計范式，通過AI驅(qū)動型EDA全面解決方案、電子數(shù)字孿生技術(shù)、廣泛的IP產(chǎn)品組合以及3DIC系統(tǒng)設(shè)計解決方案，支持前沿科技領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn)，大幅提升客戶的研發(fā)能力和生產(chǎn)力。

近年來，新思科技一直倡導(dǎo)向系統(tǒng)要性能，將芯片的優(yōu)化拓展到系統(tǒng)領(lǐng)域，從而打破了限制電子系統(tǒng)性能增長的瓶頸。例如，在GPU系統(tǒng)性能增長和智能汽車芯片開發(fā)方面，新思科技推動的系統(tǒng)級開發(fā)流程使得軟件和芯片設(shè)計能夠同步進行，提高了開發(fā)效率。

此外，新思科技在IP和先進封裝方面也取得了顯著進展。其擁有長達26年的IP研發(fā)歷史，可以提供幾乎所有芯片開發(fā)中常用的IP產(chǎn)品。同時，新思科技還提供全球領(lǐng)先的Multi-Die解決方案，幫助客戶設(shè)計、仿真實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝。

在AI技術(shù)方面，新思科技同樣處于業(yè)界領(lǐng)先地位。其推出的Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動型EDA整體解決方案覆蓋了芯片設(shè)計的各個環(huán)節(jié)，使得開發(fā)者能夠在芯片開發(fā)的每個階段都采用AI技術(shù)。這一解決方案已在實際案例中取得了顯著成效，幫助三星電子等半導(dǎo)體大廠提高了開發(fā)效率和良率。

除了技術(shù)創(chuàng)新外，新思科技還非常注重人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新。其與中國高校合作建立的教育中心為中國的集成電路產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)了大量人才。同時，新思科技還建立了全梯隊科技人才培養(yǎng)計劃，從小學(xué)到專業(yè)人士的各個階段都涵蓋了人才培養(yǎng)的內(nèi)容。

展望未來，新思科技將繼續(xù)與生態(tài)合作伙伴密切合作，充分提高其研發(fā)能力和效能，為創(chuàng)新提供源動力。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技將不斷推動半導(dǎo)體設(shè)計流程的變革，加速科技創(chuàng)新的步伐，為萬物智能時代的到來貢獻力量。