全球領(lǐng)先的安全、智能無線連接技術(shù)提供商Silicon Labs(芯科科技,納斯達克:SLAB),在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發(fā)表了精彩的開幕主題演講。公司CEO Matt Johnson與CTO Daniel Cooley共同探討了人工智能(AI)對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的深遠影響,并分享了芯科科技第二代無線開發(fā)平臺的持續(xù)成功以及即將推出的第三代平臺的亮點。
Matt Johnson強調(diào):“AI正迅速成為推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵力量,預(yù)計未來十年內(nèi),物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將突破1000億臺。我們的第三代平臺憑借其卓越的性能和生產(chǎn)力,將為制造、零售、交通運輸、醫(yī)療保健、能源分配、健身和農(nóng)業(yè)等多個行業(yè)帶來前所未有的創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型。”
為了應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在連接性、計算能力、安全性和AI/ML功能方面的升級需求,芯科科技在演講中透露了第三代平臺的詳細信息。該平臺將采用全球最靈活的調(diào)制解調(diào)器、最安全且可擴展性最強的存儲器,以及片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計,以應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速發(fā)展所帶來的挑戰(zhàn)。
第三代平臺產(chǎn)品組合將涵蓋所有主要的協(xié)議和頻段,幾乎可以連接任何事物。其首款產(chǎn)品將配備全球最靈活的物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器,實現(xiàn)真正的并發(fā)連接和微秒級信道切換能力。同時,該平臺還將采用多核設(shè)計,配備Arm Cortex-M應(yīng)用處理器和專用協(xié)處理器,以及部分型號配備的專用高性能機器學(xué)習(xí)子系統(tǒng),以支持復(fù)雜的應(yīng)用和嵌入式實時操作系統(tǒng)。
在安全性方面,第三代平臺產(chǎn)品將支持芯科科技的Secure Vault High技術(shù),并具有就地身份驗證等其他功能,確保設(shè)備和云之間的可信通信。此外,該平臺還將采用世界上最安全的存儲器接口和美國國家標準與技術(shù)研究院發(fā)布的后量子加密標準,為設(shè)備制造商提供全方位的安全保障。
智能化方面,高級的第三代平臺產(chǎn)品將采用芯科科技的第二代矩陣矢量處理器,將復(fù)雜的機器學(xué)習(xí)運算從主CPU卸載到專門的加速器上,大幅提升電池供電型無線設(shè)備的機器學(xué)習(xí)性能,并降低功耗。
對于物聯(lián)網(wǎng)變革而言,數(shù)據(jù)是設(shè)計當中的關(guān)鍵驅(qū)動因素。邊緣設(shè)備與云之間的雙向數(shù)據(jù)流動使得物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備成為人工智能領(lǐng)域的理想搭檔。這些設(shè)備不僅可以用于在邊緣做出有限的決策,還可以作為數(shù)據(jù)采集裝置發(fā)揮關(guān)鍵作用,并應(yīng)用其機器學(xué)習(xí)功能更好地篩選有價值的數(shù)據(jù)。
目前,首款第三代平臺SoC正在接受客戶試用,更多信息將于2025年上半年公布。同時,芯科科技的第一代平臺和第二代平臺產(chǎn)品也在不斷發(fā)展,全面應(yīng)對各種技術(shù)需求。隨著一系列新的Wi-Fi 6和低功耗藍牙(Bluetooth LE)芯片的全面供貨,以及支持藍牙和802.15.4連接的BG26和MG26產(chǎn)品的推出,芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的影響力不斷擴大。
此外,芯科科技還與電源管理集成電路(PMIC)制造商e-peas合作推出了xG22E無線SoC的超低功耗新品種,適用于傳感器、開關(guān)和電子貨架標簽等商業(yè)應(yīng)用。2025年,芯科科技還將推出更多第二代平臺產(chǎn)品,與第一代平臺和即將推出的第三代平臺并存,為數(shù)量龐大的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供功能強大的產(chǎn)品。
作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,芯科科技擁有最廣泛的無線SoC和MCU產(chǎn)品組合,以及無與倫比的技術(shù)廣度、深度和專業(yè)知識。未來,芯科科技將繼續(xù)致力于推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和創(chuàng)新,為各行各業(yè)提供更安全、智能和高效的無線連接技術(shù)解決方案。
-
物聯(lián)網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
2947文章
47870瀏覽量
415691 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1818文章
50129瀏覽量
265700 -
芯科科技
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
502瀏覽量
17747
發(fā)布評論請先 登錄
龍騰半導(dǎo)體推出全新第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)平臺
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本
芯干線斬獲2025行家極光獎年度第三代半導(dǎo)體市場開拓領(lǐng)航獎
中移芯昇案例入選中國企業(yè)改革與發(fā)展研究會“2025央企產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)秀案例”
開啟連接新紀元——芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨
基本半導(dǎo)體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用
主流廠商揭秘下一代無線SoC:AI加速、內(nèi)存加量、新電源架構(gòu)等
格創(chuàng)東智亮相第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會
軟通動力亮相第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會
九同方亮相第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會
光庭信息亮相第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會
芯科科技第三代無線開發(fā)平臺SoC的三大領(lǐng)先特性
芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC
芯科科技第三代無線平臺領(lǐng)航物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展
評論