2024年11月15日，德國慕尼黑展覽中心，全球規(guī)模最大的電子元器件展覽會(huì)之一、全球最具影響力的電子工業(yè)盛會(huì)，德國慕尼黑電子元器件展覽會(huì)（Electronica Munich）已圓滿落幕！

本屆博覽會(huì)聚焦于“on the future vision of an all electric society”，吸引了全球超50個(gè)國家及地區(qū)的3000余家企業(yè)參會(huì)，并就電子行業(yè)的人工智能、汽車電子的趨勢(shì)與技術(shù)、電子行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展與電子行業(yè)的新型人才四大主題進(jìn)行了深入的探討研究。

華普微，作為中國本土深耕物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)多年的無線通信領(lǐng)域系統(tǒng)級(jí)芯片原廠，此次出征Electronica Munich（展位號(hào)：C6-201），旨在向全球電子行業(yè)的觀眾們展示公司旗下最新的先進(jìn)產(chǎn)品及技術(shù)碩果，并借此平臺(tái)與全球各地的展商們進(jìn)行充分的技術(shù)交流與思想碰撞。

在本屆博覽會(huì)上，華普微Sub-GHz芯片/模組、LoRa/LoRaWAN模組、藍(lán)牙芯片/模組、Matter模組、數(shù)字隔離器以及MEMS傳感器等物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新產(chǎn)品與方案齊齊盛裝亮相，向世界展示了華普微積淀二十載的深厚底蘊(yùn)與技術(shù)實(shí)力。

·在Sub-GHz方面，華普微展出了可支持FSK、GFSK、MSK、GMSK以及OOK等多種調(diào)制技術(shù)的Sub-GHz芯片/模組。這些產(chǎn)品兼具了低功耗、高兼容、長距離與高集成等眾多優(yōu)勢(shì)，可無縫集成到現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中。

·在LoRa/LoRaWAN方面，華普微展出了具備安全、長距離、高容量與低功耗等優(yōu)勢(shì)的LoRa/LoRaWAN模組。借助這些產(chǎn)品可輕松滿足打造低功率廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN：Low-Power Wide-Area Network）的需求。

·在MEMS傳感器方面，華普微展出了壓力傳感器、溫度傳感器與濕度傳感器等高精度的MEMS傳感器。這些產(chǎn)品具備著測(cè)量范圍廣、測(cè)量精度高與集成度高等優(yōu)勢(shì)，是工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域中必不可缺的關(guān)鍵組件之一。

·在藍(lán)牙方面， 華普微展出了自主研發(fā)的藍(lán)牙芯片/模組。這些產(chǎn)品具備著低功耗、高兼容與安全穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)，并已獲得了包括BQB、FCC、SRRC、CE與IC等多個(gè)藍(lán)牙行業(yè)的權(quán)威技術(shù)認(rèn)證和認(rèn)證證書。

·在Matter方面，華普微展出了具備超強(qiáng)生態(tài)兼容力的Matter模組。這些產(chǎn)品可令A(yù)pple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa與Google Home等多個(gè)智能家居生態(tài)系統(tǒng)打破障壁、共存共榮。

·在數(shù)字隔離器方面，華普微展出了基礎(chǔ)數(shù)字隔離、隔離接口、隔離驅(qū)動(dòng)與隔離ADC等數(shù)字隔離器。這些產(chǎn)品具備著高隔離電壓、高CMTI與高ESD等優(yōu)勢(shì)，是工業(yè)4.0時(shí)代中數(shù)字世界的安全堡壘。

本屆博覽會(huì)期間，華普微憑借著物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的多元化產(chǎn)品陣容及創(chuàng)新解決方案，成功吸引了眾多業(yè)界精英駐足交流并展開深入洽談。通過現(xiàn)場(chǎng)的深入交流與貼心服務(wù)，華普微的技術(shù)團(tuán)隊(duì)與營銷顧問們不僅展現(xiàn)出了扎實(shí)的專業(yè)素養(yǎng)，更贏得了廣大客戶及觀眾的高度贊譽(yù)與認(rèn)可。

展望未來，華普微將持續(xù)深入布局全球化戰(zhàn)略，在創(chuàng)新技術(shù)及優(yōu)勢(shì)產(chǎn)能的加持下，為全球客戶提供更具價(jià)值、更貼合市場(chǎng)需求、更高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，為行業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

審核編輯 黃宇