近日，2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大召開(kāi)。IC CHINA以“集合全行業(yè)資源 ? 成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展理念，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)行業(yè)交流合作。

行芯作為EDA簽核領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在這個(gè)匯聚全球半導(dǎo)體行業(yè)精英的盛會(huì)上，展示了最新技術(shù)和產(chǎn)品，還與業(yè)界同仁分享了我們?cè)诖笏懔π酒瑫r(shí)代的洞察和解決方案。

在大模型時(shí)代，AI技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出了更高的要求。行芯CEO賀青博士在論壇中指出，隨著高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用對(duì)于高效能和高性能算力需求的持續(xù)增長(zhǎng)，EDA目前還面臨著嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)。

面對(duì)這些挑戰(zhàn)，行芯提供了全面的EDA解決方案。我們的全系簽核產(chǎn)品為3DIC設(shè)計(jì)提供了寄生參數(shù)提取、功耗、熱管理以及全生命周期可靠性分析，確保了3DIC設(shè)計(jì)的正確性，并極大地提高了簽核效率，為芯片設(shè)計(jì)和制造提供了強(qiáng)有力的支持，助力客戶應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝效應(yīng)、功耗與性能的極致要求等挑戰(zhàn)。

未來(lái)，行芯將攜手合作伙伴探索大算力芯片時(shí)代的新機(jī)遇，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展！