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華大半導(dǎo)體亮相ICCAD-Expo 2024

華大半導(dǎo)體有限公司 ? 來源: 華大半導(dǎo)體有限公司 ? 2024-12-20 14:39 ? 次閱讀
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ICCAD-Expo 2024高峰論壇//

日前,華大半導(dǎo)體出席“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”(ICCAD-Expo 2024)。期間,公司參與上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟“揭榜掛帥”中榜簽約儀式,并圍繞汽車芯片產(chǎn)業(yè)洞察趨勢發(fā)表主題演講。

“揭榜掛帥”中榜簽約儀式

上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在本次論壇上舉行了“揭榜掛帥”中榜簽約儀式,華大半導(dǎo)體副總經(jīng)理楊琨代表公司參加簽約活動。據(jù)悉,“揭榜掛帥”項目由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會指導(dǎo),經(jīng)過上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織行業(yè)專家、技術(shù)專家及整車廠商等專業(yè)人士、機(jī)構(gòu)對36家企業(yè)的71項申報開展評審論證,最終發(fā)布12項中榜項目名單。通過項目支持,充分發(fā)揮整車、零部件企業(yè)終端應(yīng)用的引領(lǐng)作用,促進(jìn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

汽車芯片主題論壇

“鏈聚浦東,芯啟未來——汽車芯片主題論壇”,由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、上海市浦東新區(qū)人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會共同指導(dǎo),上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司等單位聯(lián)合主辦、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位攜手承辦。華大半導(dǎo)體戰(zhàn)略市場部發(fā)表“把握芯發(fā)展、助力芯安全”主題演講。演講通過對全球汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的分析,以及對MCU、功率器件SiC、電源管理芯片等車載核心芯片的行業(yè)洞察,揭示我國汽車芯片當(dāng)前的發(fā)展機(jī)會點,解讀汽車芯片供應(yīng)鏈安全等行業(yè)熱點,展示華大半導(dǎo)體汽車電子的戰(zhàn)略布局和開放共贏的合作視野。

本次ICCAD展覽也得到了公司旗下華大電子、確安科技等企業(yè)的參與和支持。

關(guān)于ICCAD-Expo 2024高峰論壇

ICCAD作為中國集成電路設(shè)計領(lǐng)域級別最高、規(guī)模最大,也最具影響力的盛會,本次匯集了設(shè)計業(yè)、晶圓制造、封測、設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)近200份主題報告演講,吸引了共計300多家展商參與。本次活動給集成電路產(chǎn)業(yè)上下游(IP、EDA、封測)企業(yè)提供了極佳的交流機(jī)會,同時也為晶圓制造企業(yè)與芯片設(shè)計企業(yè)搭建了一次重要的市場對接,國內(nèi)外多家知名晶圓代工Foundry悉數(shù)到場。

圍繞EDA、IP等IC設(shè)計環(huán)節(jié)及晶圓代工、封裝測試等制造環(huán)節(jié),大會共打造了9場特色專題論壇。與會期間,華大半導(dǎo)體的晶圓代工、模擬芯片、控制芯片、功率器件、SiC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)等產(chǎn)品及業(yè)務(wù)得到了上下游諸多合作伙伴的關(guān)注與咨詢。本次活動顯著增強(qiáng)了華大半導(dǎo)體在集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的品牌顯示度和影響力。

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原文標(biāo)題:產(chǎn)業(yè)盛會 收獲滿滿丨華大半導(dǎo)體參加ICCAD-Expo 2024高峰論壇

文章出處:【微信號:HDSC_semiconductor,微信公眾號:華大半導(dǎo)體有限公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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