12月11-12日，以“智慧上海，芯動世界”為主題，由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、浦東新區(qū)人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會指導，上海市浦東新區(qū)投資促進中心支持，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和上海芯媒會務服務有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。

大會由開幕式、高峰論壇、9場專題論壇、設計業(yè)展覽四個部分構(gòu)成，會議、展覽總面積達2萬平方米。參會人數(shù)再創(chuàng)新高，國家相關部委和地方領導、國內(nèi)外有關專家、各地方基地和行業(yè)協(xié)會代表以及來自國內(nèi)外IC設計企業(yè)及IP服務廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商、風險投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的6000余位業(yè)界人士參加了會議。深入探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)以及發(fā)展建議，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)構(gòu)筑了一個在技術(shù)、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺，對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重大意義。

智慧創(chuàng)芯 趨勢探索

蘋芯科技作為存算一體AI芯片的前沿探索者亮相ICCAD-Expo 2024，展示了其自主研發(fā)的高性能存算一體AI芯片—PiMCHIP-S300，AI實時語音降噪解決方案開發(fā)板—PureVoice AI，搭載Pimchip S300的AI人臉識別NEXT平臺開發(fā)板，搭載Pimchip S300的AI目標識別追蹤無人機平臺Demo和搭載Pimchip N300的超低功耗AI降噪耳機Demo等存算一體技術(shù)的現(xiàn)實應用方案，并與行業(yè)專家、學者及企業(yè)代表共同交流存算一體技術(shù)在人工智能領域應用的最新成果及未來趨勢。

其中PIMCHIP-S300芯片是蘋芯科技基于存算一體技術(shù)打造的多模態(tài)智慧感知決策AI芯片。其搭載基于SRAM的存算一體計算加速單元，讓計算在存儲器內(nèi)部發(fā)生，有效減少計算過程中的數(shù)據(jù)搬運，使核心計算單元的能效產(chǎn)生幾十上百倍的提升，達到國際領先指標并實現(xiàn)技術(shù)突破。芯片具備AI算力整合、多模態(tài)融合感知、跨領域智慧決策、超低功耗、極速響應等特點，應用在智慧工業(yè)、智慧醫(yī)療、智能可穿戴設備等不同領域，致力于為合作伙伴提供高能效、小面積、低功耗、低成本的解決方案，為多元化應用場景智慧賦能。

應用進階，生態(tài)共建

在《IC設計與創(chuàng)新應用》專題論壇中蘋芯科技CTO章堯君發(fā)表了題為《存算一體技術(shù)的內(nèi)核與應用進階》的主題演講，他首先回顧了計算芯片的發(fā)展歷程，指出主流芯片的出現(xiàn)和壯大都是與當時計算需求所驅(qū)動的。他提到，隨著大數(shù)據(jù)的興起和神經(jīng)網(wǎng)絡的出現(xiàn)，計算需求發(fā)生了深刻變革，傳統(tǒng)的馮諾依曼架構(gòu)面臨著“存儲墻”問題和能效比挑戰(zhàn)。在此背景下，存算一體技術(shù)應運而生，通過大幅縮短數(shù)據(jù)搬運的距離和頻次，實現(xiàn)了能耗的大幅減小和計算效率的提升。

章堯君進一步闡述了存算一體技術(shù)的底層技術(shù)路線和計算架構(gòu)。他表示，存算一體技術(shù)大多以所采用的存儲器類型分類，不同的存儲器各自擁有獨特的工藝特點、電路結(jié)構(gòu)特點、成本特點以及性能特點。而從計算架構(gòu)角度來看，存算一體技術(shù)相比馮諾依曼架構(gòu)具有更好的專用性能和更低的硬件成本。

在應用場景方面，章堯君指出，存算一體技術(shù)在AI運算中的應用最為廣泛。特別是在推理運算中，存算一體技術(shù)能夠為大規(guī)模的計算提供能耗節(jié)省，尤其適合處理神經(jīng)網(wǎng)絡中的常數(shù)項數(shù)據(jù)。他強調(diào)，隨著神經(jīng)網(wǎng)絡模型或大模型參數(shù)規(guī)模的不斷增加，存算一體技術(shù)將越來越受到關注。蘋芯科技的存算一體技術(shù)已經(jīng)成功應用于多款芯片產(chǎn)品中，如Pimchip-N300存算一體NPU和Pimchip-S300多模態(tài)環(huán)境感知AI芯片等。這些產(chǎn)品不僅具有高性能、低功耗的特點，還支持多種典型神經(jīng)網(wǎng)絡和二次開發(fā)，為開發(fā)者提供了極大的靈活性和便利性。

在演講的最后部分，章堯君還分享了對未來存算一體技術(shù)發(fā)展趨勢的看法。他認為，AI大模型時代生態(tài)鏈的重塑將從底層基礎設施到AI開發(fā)再到解決方案各個環(huán)節(jié)帶來顛覆式創(chuàng)新。蘋芯科技將結(jié)合自身資源稟賦和技術(shù)迭代趨勢布局最具創(chuàng)新價值的AI應用類型，并積極構(gòu)建AI應用開發(fā)層能力，支撐AI應用生態(tài)落地，同時也期待與更多行業(yè)伙伴合作，共同推動AI芯片技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。