簡單粗暴地打磨芯片的log,貼上“made in China”,徒有其表,而不掌握核心技術(shù),注定是要受制于人,甚至是一個笑話。作為一個芯片從業(yè)者,本文不黑不吹的來聊聊國產(chǎn)的軟肋。
上海交大“漢芯”造假事件就是如此。院長陳進購買motorola的DSP芯片,雇傭工人用砂紙打磨,然后印上“漢芯一號”的LOGO,并借此,申請了數(shù)十個科研項目,騙取了上億元的科研經(jīng)費。據(jù)說,舉報時,此芯片上有很明顯的打磨痕跡,被美國高校舉報,當初被視為中國芯片業(yè)的驕傲的漢芯一號,最終淪為一個笑話。
從這方面來說,中興通訊還是踏踏實實的在做事,30多年來從無到有的發(fā)展壯大,達到今天的規(guī)模確實不容易。雖然,中興與華為的差距越來越大已是業(yè)內(nèi)不爭的事實,但依然算是優(yōu)秀的公司。
此次,美國商務(wù)部封殺中興通訊消息一出,讓整個行業(yè)為之震動,各種聲音都有,批判居多,例如諷刺類的“地產(chǎn)興邦,實業(yè)誤國”;愛國的,抵制美帝,今天都是“中興人”……

作為一個芯片行業(yè)的技術(shù)屌絲,我想談?wù)劶夹g(shù)層面的東西:我們到底還差在哪里?憑什么美帝一掐我們脖子,我們就沒有太多反制的余地,只有譴責,不能接受……上圖是中美今年貿(mào)易戰(zhàn)的圖,可以看出美國征稅的領(lǐng)域基本都是高新科技,而中國則是食物及低端工業(yè)方面的,高新科技,高端智造正是中國的痛點。
本文盤點芯片領(lǐng)域中國智造的三大痛點。
第一點,落后的制造設(shè)備。
目前,半導(dǎo)體制造設(shè)備主要供應(yīng)廠商是獨步天下的ASML(荷蘭),AMAT(美國應(yīng)材),Lam Research(美國),美國科磊等少數(shù)幾家公司,英特爾,臺積電,三星電子,中芯國際等廠商的關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備均由這幾家美歐公司把控。尤其是ASML光刻機,EUV極紫外光是三星,臺積電,英特爾所哄搶,因為他們的10nm,甚至于7nm工藝都依賴此設(shè)備,而目前國產(chǎn)的光刻機在90nm徘徊。而ASML的激光源技術(shù)來自于美國Cymer(被荷蘭收購)。
順帶說一句,ASML所在國荷蘭吧,荷蘭是瓦森納協(xié)議的33個成員國之一。瓦森納協(xié)議,就是所謂的對華禁運。據(jù)說韓國三星電子公司的資本背景主要也是來自美國的華爾街金融資本,外國資本(主要是美國)占了三星總資本的50%左右。韓國是工業(yè)全球化分工的第一梯隊,可以低價從西方國家,特別是美國獲取高技術(shù)轉(zhuǎn)讓,并且不會碰到太多的西方審查,可以說從技術(shù)壁壘、政策壁壘上幾乎沒有什么阻力。
國內(nèi)的情況,雖然中芯國際已經(jīng)量產(chǎn)了28nm,但是制程良品率太低,產(chǎn)能跟不上。
第二點,自主IP的缺失。
我們在興奮中興華為設(shè)計出自己的芯片同時,讓很多人以為中國可以自己設(shè)計制造芯片。
公眾卻不知,華為只是設(shè)計芯片而已,制造芯片還得靠臺積電代工。并且,華為中興的芯片只是在英國ARM公司的公版架構(gòu)上改進,很多IP核都是購買的,如著名的Mali GPU核,算不上自主研發(fā)。據(jù)我了解的,自主研發(fā)的IP核,通常都需要漫長的周期,BUG重重,發(fā)展成熟并非一朝一夕的事情。
另外,熟悉芯片制造的同行應(yīng)該清楚,芯片的驗證工作,需要大量大規(guī)模的FPGA去驗證,實現(xiàn)。目前,有能力做這種FPGA的只有XILINX以及Altera,據(jù)說前幾年國內(nèi)基金想收購低端一些的Lattice都被禁止了。國內(nèi)基本沒有替代品,并且這種差距越來越大。
而阿里全面收購中天微的消息刷了頭條。中天微也冠以國內(nèi)唯一一家擁有IP核的芯片廠商并且實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),讓大部分像我這樣的技術(shù)屌絲狠狠地高潮了一把,但是馬上就有熟悉情況業(yè)內(nèi)人士說,對中天微知根知底,中天微那個所謂的自主IP核實摩托羅拉淘汰后免費贈與他的,而且是十多年前淘汰下來的……好吧,只能說阿里真會挑時候打廣告。
第三點,EDA工具基本靠進口。
芯片的設(shè)計需要EDA工具,而這些工具幾乎都被SYSNOPYS, Cadence,Mentor這三家公司壟斷。中興華為不例外,其他做芯片設(shè)計的公司無出其右。
國內(nèi)也有類似的軟件,但是要么是內(nèi)部使用,如華為展訊,要么是性能一般,占有率極低。
確實,現(xiàn)在是一個全球化的時代,但是我們不能一直著眼于產(chǎn)業(yè)鏈的下游,中上游的核心技術(shù)一直受制于人遲早都是要出事的。不需要大家今天都是中興人,該干嘛干嘛,做芯片的做好芯片,做封測的做好封測,各守其道,各司其職,發(fā)展壯大自己才是王道。想起了亮劍里的一句臺詞,手里的家伙好,咱們腰桿子才硬。
現(xiàn)在,政府地方確實投入了很大力氣在發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè),但是要趕上時代的步伐,這件事沒有個10年8年做不好,難度真的太大的,我們需要更多的時間,踏實做事吧。
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原文標題:中興危機折射出“中國智造”三大痛點
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