應(yīng)用于智能手機(jī)的小型毫米波芯片組2018年是5G通信的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比,所有參與者都使用毫米波(mmWave)對(duì)大量數(shù)據(jù)傳輸速率進(jìn)行多項(xiàng)研究工作。如今,制造商們正致力于大功率和無電壓限制的回程應(yīng)用。但是,接下來的應(yīng)用,例如智能手機(jī),逐步引起大家關(guān)注,因?yàn)椤凹伞睂⒂袔讉€(gè)問題亟需解決,包括芯片設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)、天線布局和熱量管理等。IEEE將60GHz頻段“授權(quán)”Wi-Fi 802.11協(xié)議,稱為WiGig。
目前,一些路由器和一款商業(yè)智能手機(jī)使用該協(xié)議,并采用了高通(Qualcomm)的WiGig/WiFi 802.11ad芯片組。據(jù)麥姆斯咨詢介紹,早在2014年,為了搶占60GHz技術(shù)主導(dǎo)地位,高通收購了千兆比特?zé)o線芯片制造企業(yè):Wilocity。此舉表明高通堅(jiān)定地支持最新的WiGig標(biāo)準(zhǔn),并使得首個(gè)應(yīng)用于智能手機(jī)和其它移動(dòng)設(shè)備的WiGig/WiFi 802.11ad芯片組成為現(xiàn)實(shí)。非常強(qiáng)勁的60GHz連接能夠讓智能手機(jī)將4K視頻傳輸至電視或者允許本地網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備之間即時(shí)傳輸大型媒體文件。
WiGig/WiFi 802.11ad支持者希望這項(xiàng)技術(shù)將為傳統(tǒng)的家庭和辦公室無線網(wǎng)絡(luò)形成一個(gè)極為高帶寬的覆蓋層。高通WiGig/WiFi 802.11ad芯片組解決方案已經(jīng)被應(yīng)用于智能手機(jī),如華碩(ASUS)ZenFone 4 Pro。高通Snapdragon移動(dòng)平臺(tái)支持ZenFone 4 Pro,提供Gigabit連接技術(shù),為全球首款商用且搭載Gigabit LTE與WiGig/WiFi 802.11ad技術(shù)的智能手機(jī)。
華碩(ASUS)ZenFone 4 Pro智能手機(jī)高通WiGig/WiFi 802.11ad技術(shù)采用毫米波(mmWave)頻譜,帶來極大的數(shù)據(jù)承載能力,補(bǔ)強(qiáng)現(xiàn)有的智能手機(jī)與WiFi網(wǎng)絡(luò)功能。此外,ZenFone 4 Pro用戶將能借由高通的集成式802.11ac 2x2 MU-MIMO(Multi-User Multiple-Input Multiple-Output,多用戶多輸入多輸出)技術(shù)享受強(qiáng)大的WiFi連接功能,它除了提供1x1 WiFi天線組態(tài)兩倍的吞吐量,信號(hào)覆蓋率也有所提升,尤其是在磚造或水泥建筑的環(huán)境中。
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原文標(biāo)題:《全球首款用于手機(jī)毫米波芯片組:高通WiGig芯片組》
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高通WiGig/WiFi 802.11ad芯片組:可用于手機(jī)的毫米波芯片組
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