中興通訊在前段時(shí)間遭遇美國商務(wù)部制裁，禁止采購美國芯片，有工程師專家分析，中興通訊被禁止采購的并非是高通芯片而是射頻芯片，光電通信芯片（國產(chǎn)只能做到10gb/S，市場占有率只有1%，主要的供應(yīng)商有華為、紫光，海信，海康威視，但美國博通和日本三菱可以做到100gb/s）。射頻芯片對(duì)5G的發(fā)展也是尤為重要。

5G時(shí)代即將來臨，電信設(shè)備業(yè)者、芯片大廠以及手技制造商紛紛展開技術(shù)研發(fā)，以因應(yīng)下世代通訊發(fā)展。過去幾年LTE技術(shù)持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)行動(dòng)裝置的射頻前端（RF front-end， RFFE）模組市場成長。而5G NR非獨(dú)立式（NSA）標(biāo)準(zhǔn)出爐后，更進(jìn)一步提升濾波器（Filters）、低雜訊放大器（LNA）與天線交換器（Switch）等模組需求。Yole Développement預(yù)估，整體RFFE模組市場產(chǎn)值將在2023年突破300億美元。

LTE技術(shù)演進(jìn)掀起RFFE模組市場第一波熱潮，不過2017年底5G NR NSA標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)，才是驅(qū)動(dòng)RFFE市場大幅成長的主因。5G NR NSA在架構(gòu)上采用4G/5G聯(lián)合組網(wǎng)，并引入雙連結(jié)（Dual Connectivity）技術(shù)確保設(shè)備能同時(shí)使用兩個(gè)基地臺(tái)的無線資源，也促使RFFE技術(shù)復(fù)雜度以及元件需求向上提升。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole發(fā)布的報(bào)告，RFFE模組市場2023年市場產(chǎn)值達(dá)352億美元，2017~2023年復(fù)合成長率（CAGR）為14%。

Yole電源與無線連接部門總監(jiān)Claire Troadec表示，并非所有RFFE元件市場都會(huì)有一致性的成長。其中，市場占比最大的濾波器市場，2017~2023年間有望達(dá)到3倍的成長率，是所有RFFE元件成長幅度最大者。Troadec進(jìn)一步分析濾波器市場成長原因，主要是受到高階體聲波（BAW）濾波器所驅(qū)動(dòng)。高階BAW濾波器因在5G NR高頻段區(qū)域仍可維持良好的效能，市場滲透率不斷提升。

伴隨著高整合性的功率放大器（Power Amplifier， PA）模組與分集模組（Diversity Module）需求逐漸攀升，將連帶提高低雜訊放大器的市場產(chǎn)值，Yole預(yù)估LNA市場2017~2023年CAGR將達(dá)到16%；此外，4×4多輸入多輸出（MIMO）天線架構(gòu)使得RFFE系統(tǒng)設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，進(jìn)而帶動(dòng)RFFE分集交換器的市場需求，其CAGR亦將達(dá)到16%。

根據(jù)該報(bào)告，功率放大器將成為這波成長趨勢(shì)下，市場唯一呈現(xiàn)持平狀態(tài)的RFFE元件。其中，高階LTE PA在高頻段以及超高頻段的市場成長，正好彌補(bǔ)其在2G/3G市場的萎縮。目前2G/3G市場主要由多模多頻功率放大器（MMMB PA）所主導(dǎo)，MMMB PA整合度高因而降低周邊元件用量。

法國半導(dǎo)體逆向工程顧問公司System Plus Consulting經(jīng)理Stéphane Elisabeth表示，2018年對(duì)于RFFE模組供應(yīng)商而言將是全新的一年，而這也可能成為部分OEM廠的轉(zhuǎn)機(jī)。Elisabeth根據(jù)其觀察進(jìn)一步說明，2017年時(shí)是否選用雙工器功率放大器模組（PAMiDs），明顯區(qū)分出高階與中階智慧型手機(jī)，而隨著各廠陸續(xù)投入5G通訊技術(shù)開發(fā)，未來高階與中階智慧型手機(jī)的效能差距將越來越大；高階OEM廠也正積極開發(fā)將更多元件整合進(jìn)單一裝置的技術(shù)，創(chuàng)造更多印刷電路板（Printed Circuit Board， PCB）空間以容納5G所需的元件。