日前，蘋果發(fā)布的招聘信息顯示，它有一個(gè)團(tuán)隊(duì)在探索開(kāi)發(fā)一款定制芯片，更好地處理來(lái)自其設(shè)備中傳感器的健康信息。此舉表明了蘋果根據(jù)需要打造定制芯片的能力，也反映了與其他科技公司相比蘋果更重視垂直整合的現(xiàn)實(shí)。開(kāi)發(fā)功能有限的定制芯片，有助于蘋果為設(shè)備增添新功能，提高硬件效率，同時(shí)保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，防止其他公司模仿新功能。

蘋果健康傳感硬件團(tuán)隊(duì)的招聘廣告稱，“我們將招聘?jìng)鞲衅?a target="_blank">ASIC（專用集成電路）架構(gòu)師，幫助開(kāi)發(fā)用于蘋果未來(lái)產(chǎn)品傳感器和傳感器系統(tǒng)的ASIC。”

目前尚不清楚這些傳感器將用于檢測(cè)哪些指標(biāo)，但似乎將用于檢測(cè)人體生理指標(biāo)。蘋果健康傳感硬件團(tuán)隊(duì)8月1日發(fā)布的招聘信息稱，它希望招聘一名工程師，“幫助開(kāi)發(fā)健康、健身傳感器”。6月份的招聘信息顯示，該團(tuán)隊(duì)在開(kāi)發(fā)與光學(xué)傳感器有關(guān)的技術(shù)。目前的Apple Watch就整合有用于檢測(cè)心率的光學(xué)傳感器。

自從在A系列芯片上嘗到甜頭之后，蘋果在自研芯片上的道路走得越來(lái)越寬。Piper Jaffrey 高級(jí)分析師 Mike Olson曾表示，通過(guò)自主研發(fā)芯片，蘋果公司大大削減了元器件成本，并在未來(lái)的功能上取得了先機(jī)——不僅控制對(duì)研發(fā)的自主權(quán)，也為三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手嚴(yán)守了秘密。

蘋果的自研芯片發(fā)展之路（source：彭博社）

2008年，剛進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域沒(méi)多久的蘋果公司宣布收購(gòu)了芯片設(shè)計(jì)公司PA SEMI，這是一家微處理器設(shè)計(jì)公司，以設(shè)計(jì)低功耗芯片聞名。且公司的團(tuán)隊(duì)擁有者不小的實(shí)力。在收購(gòu)了這個(gè)芯片公司之后，蘋果就開(kāi)始涉足低功耗的智能手機(jī)處理器設(shè)計(jì)，并打造了舉世無(wú)雙的A系列芯片，奠定了蘋果iPhone手機(jī)在后面多年叱咤風(fēng)云的基礎(chǔ)。同時(shí)蘋果還應(yīng)對(duì)低功耗需求，推出了M系列協(xié)處理器，這又是另一個(gè)故事了

之后伴隨這Airpods的發(fā)布，蘋果的自研藍(lán)牙芯片W系列，又開(kāi)始浮出水面。

當(dāng)時(shí)AirPods發(fā)布的時(shí)候，有分析師斷言這或是無(wú)線耳機(jī)發(fā)展史上的一個(gè)里程碑。根據(jù) Linley Group 分析師 Mike Demler 介紹，蘋果 AirPods 耳機(jī)中包含了很多驚人的技術(shù)！雖然市場(chǎng)上有很多無(wú)線耳機(jī)，但 AirPods 是技術(shù)最先進(jìn)的一款，并使用了其它無(wú)線耳機(jī)沒(méi)有的獨(dú)特技術(shù)，這些獨(dú)特的技術(shù)可以將 iPhone 7 的高質(zhì)量音頻傳輸?shù)?AirPods 上。

AirPods 支持多種無(wú)線協(xié)議，并讓音頻不會(huì)受到任何影響。這主要是依賴于蘋果自研的W1 無(wú)線芯片。據(jù)了解。W1 芯片可以處理 AirPods 的音頻解碼、提供立體聲同步以及處理用戶控制。Demler 表示:"通過(guò)主動(dòng)控制左/右耳機(jī)的同步，W1 芯片可以提供更準(zhǔn)確的立體聲還原，同時(shí)降低能耗。

在聽(tīng)音樂(lè)時(shí)可以提供更好的體驗(yàn)，而在打電話或與Siri 對(duì)話時(shí)，話音加速感應(yīng)器就會(huì)自動(dòng)識(shí)別，透過(guò)與W1 的處理后，兩邊的波束形成咪高風(fēng)就可為你過(guò)濾背景及外來(lái)噪音，同時(shí)集中接收你說(shuō)話的聲音。

這兩年Airpods的表現(xiàn)也正面，蘋果這顆芯片帶給蘋果的又一番推動(dòng)功不可沒(méi)。

應(yīng)用在智能手表的S系列芯片，是蘋果自研芯片的另一個(gè)代表。

在第一代 Apple Watch 上看到了蘋果第一枚 SiP（System-in-Package）系統(tǒng)級(jí)封裝的小芯片：Apple S1，這是一枚針對(duì)可穿戴設(shè)備量身設(shè)計(jì)的超微型芯片。

作為 Apple S1 更新?lián)Q代產(chǎn)品，在第二代智能手表 Apple Watch Series 2 上，又推出了改用雙核心設(shè)計(jì)的 Apple S2 芯片，將微型芯片性能提升到一個(gè)新的高度，使 Apple Watch 的速度提高達(dá) 50％ 之多。此外，S2 還加入了新圖形處理器，將圖形處理性能提升到 2 倍。在去年，他們也推出了S3系列，這系列芯片也在持續(xù)為其手表加成。

面向電腦產(chǎn)品線，蘋果在自研芯片方面也有布局。

在2016 年以及之后所推出的配備 Touch Bar 以及 Touch ID 的 MacBook Pro上， 均已搭載蘋果自主設(shè)計(jì)的 T1 芯片，用以身份驗(yàn)證和安全保護(hù)。而在臺(tái)式機(jī)方面，iMac Pro也 已搭載蘋果自主設(shè)計(jì)的 T2 芯片，與 MacBook Pro 上的 T1 一樣，用以身份驗(yàn)證和安全保護(hù)。另外 T2 上還集成了多個(gè)獨(dú)立組件，當(dāng)中包括系統(tǒng)管理控制器，圖像信號(hào)處理器，音頻控制器和 SSD 控制器。蘋果將很有可能在今年把 T2 擴(kuò)展到 iMac 上。

有消息顯示，蘋果甚至計(jì)劃推出Mac系列主處理器，以替換Intel的產(chǎn)品，但這應(yīng)該需要幾年的推進(jìn)時(shí)間。

另外還有GPU和電源管理芯片，也早已經(jīng)放上了蘋果的自研芯片路線圖上面，加上現(xiàn)在傳感器，我們對(duì)這個(gè)巨頭的創(chuàng)新?lián)碛辛烁嗟钠谕?/p>