由深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)布

近日，由西麗湖X-Day路演社2025年度主辦的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場(chǎng)評(píng)選結(jié)果揭曉，瑞沃微憑借在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，從眾多參評(píng)項(xiàng)目中脫穎而出，榮獲“X-Day 2025年度最心動(dòng)項(xiàng)目”。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)瑞沃微創(chuàng)新實(shí)力的權(quán)威認(rèn)可，更標(biāo)志著公司在資本與產(chǎn)業(yè)雙賽道上邁入全新階段。

作為深圳半導(dǎo)體路演的重要陣地，“X-Day”自今年3月啟動(dòng)以來(lái)，已累計(jì)舉辦集成電路、生物醫(yī)藥等8大專場(chǎng)路演，促成融資金額超3.6億元。在9月4日舉行的半導(dǎo)體專場(chǎng)上，瑞沃微聯(lián)合創(chuàng)始人申廣向與會(huì)投資機(jī)構(gòu)展示了公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的最新成果——將化學(xué)I/O鍵合技術(shù)引入半導(dǎo)體封裝制程，通過(guò)逆向增材制造實(shí)現(xiàn)芯片鍵合、布線與模組貼裝的一體化集成。這一創(chuàng)新路徑有效突破了傳統(tǒng)封裝在可靠性與成本方面的瓶頸，目前已積累30余項(xiàng)核心專利，構(gòu)建起覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子等多元場(chǎng)景的先進(jìn)封裝平臺(tái)。

瑞沃微深知這幾年做技術(shù)很難，但我們一定要走出自己獨(dú)特的路！也正是這份對(duì)“硬科技”的執(zhí)著，讓瑞沃微贏得了資本等一線機(jī)構(gòu)的關(guān)注與認(rèn)可。榮獲“X-Day 2025年度最心動(dòng)項(xiàng)目”，既是對(duì)團(tuán)隊(duì)多年技術(shù)深耕的肯定，也為公司開(kāi)啟了新一輪融資機(jī)遇。未來(lái)，瑞沃微將繼續(xù)聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)迭代，以更扎實(shí)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化成果，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈邁向自主可控的新臺(tái)階。