3月27日，超可靠存儲創(chuàng)新解決方案商康盈半導(dǎo)體精彩亮相CFMS | MemoryS 2026中國閃存市場峰會。本屆峰會由閃存市場主辦，以“穿越周期，釋放價值”為主題，聚焦在行業(yè)成本承壓與AI重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵階段，如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)躍遷與價值重構(gòu)。

01KOWIN AI應(yīng)用存儲產(chǎn)品閃耀登場

隨著生成式AI持續(xù)發(fā)展、邊緣智能加速滲透，數(shù)據(jù)處理正逐步由“云端集中”向“端側(cè)協(xié)同”演進(jìn)，對存儲產(chǎn)品在容量、帶寬、功耗及形態(tài)上的綜合能力提出更高要求。 圍繞端側(cè)AI這一關(guān)鍵方向，康盈半導(dǎo)體集中展示高可靠存儲領(lǐng)域的前瞻布局與創(chuàng)新成果，為行業(yè)提供破局新思路，如：小體積大容量Small PKG. eMMC、多容量組合ePOP、超快性能PCIe 5.0 SSD，適配不同應(yīng)用場景需求。部分產(chǎn)品已在AI算力相關(guān)場景中展現(xiàn)出良好的適配性，可為端側(cè)設(shè)備的數(shù)據(jù)處理與響應(yīng)效率提供支持。

其中，具備高帶寬、低功耗、低延遲優(yōu)勢的LPDDR5嵌入式存儲芯片，成為現(xiàn)場觀眾關(guān)注的焦點(diǎn)。這款產(chǎn)品全面提升了存儲性能與運(yùn)行穩(wěn)定性，能夠更好滿足AI等多樣化的應(yīng)用需求，充分展現(xiàn)了KOWIN在存儲領(lǐng)域的深厚實(shí)力。

02現(xiàn)場熱度拉滿

KOWIN全系列存儲產(chǎn)品盡顯硬核實(shí)力

本次峰會，KOWIN 不僅帶來面向 AI終端的應(yīng)用存儲產(chǎn)品，更攜全系列存儲產(chǎn)品矩陣重磅亮相。產(chǎn)品覆蓋嵌入式存儲芯片、存儲模組及移動存儲全系列產(chǎn)品，全面應(yīng)用于端側(cè)AI、智能終端、智能穿戴、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等多元場景。

豐富的產(chǎn)品矩陣、穩(wěn)定可靠的性能表現(xiàn)與場景化解決方案，在峰會現(xiàn)場備受關(guān)注，吸引眾多觀眾、媒體駐足參觀、深入洽談，成為全場亮眼焦點(diǎn)。

03面向未來：

強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)布局，助力端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)價值釋放

在產(chǎn)品與技術(shù)持續(xù)推進(jìn)的同時，康盈半導(dǎo)體也在加快產(chǎn)業(yè)布局落地，正加速構(gòu)建研發(fā)、封裝、測試、制造于一體的存儲產(chǎn)業(yè)鏈。

未來，康盈半導(dǎo)體以自主可控的核心技術(shù)為基礎(chǔ)，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品性能、可靠性及定制化能力的迭代升級。同時，公司將攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，以技術(shù)穿越周期，以創(chuàng)新釋放價值?？涤雽?dǎo)體正加速助力構(gòu)建更加高效、可靠、智能的端側(cè)AI新生態(tài)，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新活力！