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2026年3月27日，深圳 —— 在2026中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（CFMS 2026）上，三星半導(dǎo)體全面展示了其面向下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施、端側(cè)AI以及移動(dòng)端的全方位創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案。

三星電子執(zhí)行副總裁兼方案平臺(tái)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完（Silwan Chang）發(fā)表了題為“AI系統(tǒng)架構(gòu)演進(jìn)：驅(qū)動(dòng)未來(lái)AI的存儲(chǔ)技術(shù)”的核心演講。峰會(huì)期間，三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固態(tài)硬盤PM1763，憑借其突破性的性能與能效表現(xiàn)，榮膺本屆峰會(huì)“PCIe 6.0年度創(chuàng)新先鋒獎(jiǎng)”。

三星電子執(zhí)行副總裁兼方案平臺(tái)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完（Silwan Chang）發(fā)表題為“AI系統(tǒng)架構(gòu)演進(jìn)：驅(qū)動(dòng)未來(lái)AI的存儲(chǔ)技術(shù)”的演講

在主題演講中，張實(shí)完副總裁指出，人工智能正經(jīng)歷從“生成式AI”向“物理AI（Physical AI）”的深刻跨越。他以深圳街頭的自動(dòng)駕駛為例，強(qiáng)調(diào)物理AI需要在真實(shí)世界中學(xué)習(xí)、測(cè)試并做出最優(yōu)決策。有別于處理靜態(tài)文本或圖像的生成式AI，物理AI高度依賴高分辨率視頻、3D點(diǎn)云等連續(xù)時(shí)間序列數(shù)據(jù)的龐大吞吐。

“為使物理AI在真實(shí)世界中可靠運(yùn)行，高性能存儲(chǔ)已不再是可有可無(wú)的選項(xiàng)，而是決定系統(tǒng)決策效率與規(guī)模的核心基石。”張實(shí)完表示。面對(duì)物理AI時(shí)代激增的數(shù)據(jù)需求，三星圍繞“高性能、高密度、散熱管控與安全性”四大支柱，構(gòu)建了面向未來(lái)的下一代AI服務(wù)器存儲(chǔ)技術(shù)路線圖。

三星電子執(zhí)行副總裁兼方案平臺(tái)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完（Silwan Chang）分享物理AI時(shí)代的數(shù)據(jù)演進(jìn)及四大關(guān)鍵存儲(chǔ)需求

為了打破數(shù)據(jù)在系統(tǒng)間移動(dòng)的瓶頸，加速真實(shí)環(huán)境下的AI訓(xùn)練與部署，三星正加速推進(jìn)PCIe接口的代際轉(zhuǎn)換。張實(shí)完宣布，三星計(jì)劃今年正式推出采用縱向與橫向擴(kuò)展架構(gòu)控制器的PCIe Gen6固態(tài)硬盤——PM1763。該產(chǎn)品在嚴(yán)格的25W功耗限制下實(shí)現(xiàn)了接口性能的最大化，相較于上一代產(chǎn)品，其輸入/輸出（I/O）性能實(shí)現(xiàn)了高達(dá)2.0倍的跨越式提升，同時(shí)能效提升了1.6倍。憑借其驚艷的數(shù)據(jù)吞吐能力、出色的能效比以及對(duì)超大容量的支持，PM1763一舉摘得本次峰會(huì)“PCIe 6.0年度創(chuàng)新先鋒獎(jiǎng)”。此外，三星也正與生態(tài)伙伴緊密合作，積極推進(jìn)PCIe 7.0及未來(lái)PCIe 8.0的技術(shù)儲(chǔ)備與產(chǎn)品預(yù)研。

三星下一代固態(tài)硬盤PM1763憑借極致的性能與能效表現(xiàn)斬獲CFMS 2026“PCIe 6.0年度創(chuàng)新先鋒獎(jiǎng)”

面對(duì)數(shù)據(jù)密集型AI工作負(fù)載的急劇增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的U.2外形規(guī)格在機(jī)架高密度配置時(shí)已顯現(xiàn)出物理限制?；?2DP NAND超密集封裝技術(shù)，三星計(jì)劃于2026—2027年推出厚度僅1T的EDSFF驅(qū)動(dòng)器。該方案可在E3.L形態(tài)下，在緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)256TB乃至512TB的超大單盤容量，從而成倍提升單機(jī)架的總?cè)萘颗c帶寬，最大化提升空間運(yùn)營(yíng)效率。

隨著性能與密度的雙重躍升，AI服務(wù)器的功耗與發(fā)熱量急劇增加，行業(yè)正加速?gòu)膫鹘y(tǒng)風(fēng)冷向直接液冷轉(zhuǎn)型。三星專為液冷優(yōu)化外形，將E1.S 8TB SSD厚度由15mm縮減至9.5mm，不僅優(yōu)化了空間，更大幅降低了接觸熱阻。該超薄產(chǎn)品現(xiàn)已準(zhǔn)備部署于NVIDIA Vera系統(tǒng)，全面發(fā)揮液冷優(yōu)勢(shì)。

在物理AI時(shí)代，敏感隱私數(shù)據(jù)的高頻采集讓安全性變得前所未有地重要。為了構(gòu)建端到端的數(shù)據(jù)安全框架，三星即將推出的PM9G3和PM1763將全面支持IDE（完整性數(shù)據(jù)加密）。通過(guò)完善存儲(chǔ)層“機(jī)密計(jì)算”架構(gòu)，確保數(shù)據(jù)即使在“使用中”也能在不犧牲性能的前提下保持加密。

除了服務(wù)器領(lǐng)域的深厚布局，三星半導(dǎo)體還在本屆CFMS展區(qū)重點(diǎn)展示了其面向PC和移動(dòng)端的全系列AI存儲(chǔ)方案。其中，驅(qū)動(dòng)PCIe Gen5性能的QLC SSD BM9K1大幅革新了個(gè)人AI PC的計(jì)算體驗(yàn)；而新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6則憑借其卓越的泛用性，被廣泛應(yīng)用于從移動(dòng)設(shè)備到服務(wù)器的廣闊生態(tài)中。

三星QLC SSD BM9K1革新AI PC體驗(yàn)

新一代多功能低功耗內(nèi)存LPDDR6廣泛賦能從移動(dòng)到服務(wù)器的泛生態(tài)應(yīng)用

“我們不僅是在管理越來(lái)越多的數(shù)據(jù)，更是在構(gòu)筑AI的無(wú)限潛能?！睆垖?shí)完在演講最后呼吁。未來(lái)，三星半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持探索技術(shù)前沿的理念，與全球客戶及生態(tài)伙伴緊密合作，共同開(kāi)啟各行業(yè)邁向物理AI智能化的全新時(shí)代。

關(guān)于三星電子

三星以不斷創(chuàng)新的思想與技術(shù)激勵(lì)世界、塑造未來(lái)。重新定義電視、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、數(shù)碼電器、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、存儲(chǔ)、系統(tǒng)集成電路、半導(dǎo)體代工制造及LED解決方案。欲了解更多最新消息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)三星新聞中心：http://news.samsung.com

關(guān)于2026中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)(CFMS 2026)

三星以不斷創(chuàng)新的思想與技術(shù)激勵(lì)世界、塑造未來(lái)。重新定義電視、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、數(shù)碼電器、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、存儲(chǔ)、系統(tǒng)集成電路、半導(dǎo)體代工制造及LED解決方案。