2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大開幕，展會(huì)以“跨界全球?心芯相聯(lián)”為主題，匯聚全球超1500家展商，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈。甬矽電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)制造商攜全系列封裝技術(shù)解決方案重磅亮相展會(huì)，吸引了眾多行業(yè)知名企業(yè)客戶蒞臨參觀。

全系列封裝產(chǎn)品驚艷亮相

彰顯前沿技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力

自2017年成立以來，甬矽電子便一直深耕中高端先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)，并于2022年成功登陸科創(chuàng)板。甬矽電子研發(fā)總監(jiān)鐘磊在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)愛集微表示，“本次我們帶來了重磅的產(chǎn)品與技術(shù)，包括面向AI及HPC應(yīng)用的2.5D、3D先進(jìn)封裝技術(shù)，以及廣泛應(yīng)用于端側(cè)AI、工業(yè)及汽車電子等領(lǐng)域的SiP高密度模組、FlipChip、Bumping等相關(guān)技術(shù)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┤轿坏姆鉁y(cè)技術(shù)服務(wù)?！碑?dāng)前，隨著AI、HPC等新興應(yīng)用的爆發(fā)式增長，市場(chǎng)對(duì)芯片算力、集成度及功耗提出了更高要求，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。甬矽電子緊跟產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，在此次展會(huì)上重點(diǎn)展示了其自主研發(fā)的FH-BSAP(Forehope-Brick-Style Advanced Package)積木式先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，以及相應(yīng)的2.5D與3D先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品。

據(jù)鐘磊介紹，“該技術(shù)平臺(tái)主要聚焦當(dāng)前熱點(diǎn)的HPC高算力、AI訓(xùn)練及推理、端側(cè)等應(yīng)用，通過先進(jìn)的積木式封裝平臺(tái)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)SoC與HBM的Chiplet整合，以及SoC與I/O等芯片的整合，從而提升算力和集成度。”

依托FH-BSAP技術(shù)平臺(tái)，甬矽電子創(chuàng)新性地開發(fā)一系列前沿先進(jìn)封裝技術(shù)成果——包括HD-FO(高密集成扇出封裝)RWLP系列(晶圓級(jí)重構(gòu)封裝)提供RWLP-D(面朝下)、RWLP-U(面朝上)靈活方案;應(yīng)用于2.5D晶圓級(jí)異構(gòu)集成的HCoS系列(基板上異構(gòu)連接封裝)，包括HCoS-OR(有機(jī)+RDL中介層)、HCoS-SI(硅中介層)及HCoS-OT(有機(jī)層+TIV+Si Bridge符合中介層)等全覆蓋的2.5D異構(gòu)集成結(jié)構(gòu)和技術(shù);以及應(yīng)用于3D晶圓級(jí)集成技術(shù)的V系列(垂直芯片堆棧封裝)，聚焦VMCS(垂直多芯片堆疊)及VSHDC(垂直超高密連接)技術(shù)。當(dāng)前，甬矽電子FH-BSAP技術(shù)已實(shí)現(xiàn)從2D、2.5D到3D維度的全場(chǎng)景覆蓋。這一前瞻性技術(shù)布局，不僅幫助公司率先卡位先進(jìn)封裝賽道，更通過持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)其在AI領(lǐng)域的市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提升。

除了在晶圓級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域形成領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)外，甬矽電子在SiP系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域同樣積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。公司已掌握及大規(guī)模量產(chǎn)WB-LGA、FC-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA/LGA、HD-SiP(PiP)、DSM-SiP等多種先進(jìn)高密度SiP封裝形式，形成了覆蓋低功耗、高集成、小型化等多元應(yīng)用需求的技術(shù)矩陣。憑借深厚的技術(shù)積淀與成熟的量產(chǎn)能力，甬矽電子持續(xù)為眾多行業(yè)知名客戶提供高效、穩(wěn)定的SiP封測(cè)服務(wù)，助力客戶加速產(chǎn)品迭代、提升終端競(jìng)爭(zhēng)力。

研發(fā)與產(chǎn)能雙輪驅(qū)動(dòng)

積極迎接先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求

甬矽電子在技術(shù)、產(chǎn)品不斷取得突破的背后，離不開“研發(fā)投入”與“產(chǎn)能擴(kuò)充”的雙輪驅(qū)動(dòng)。一方面，公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，以前瞻性布局搶占先進(jìn)封裝賽道;另一方面，穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，通過擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)線、提升規(guī)?；慨a(chǎn)能力，確保技術(shù)創(chuàng)新成果能夠快速轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

在研發(fā)投入方面

2025年上半年，甬矽電子研發(fā)投入合計(jì)1.42億元，較上年同期增長51.28%，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為7.07%，較上年同期增加1.30個(gè)百分點(diǎn)。鐘磊說道，“研發(fā)費(fèi)用方面，公司始終聚焦高端封裝賽道，圍繞2.5D/3D晶圓級(jí)先進(jìn)封裝等前沿領(lǐng)域持續(xù)加碼，研發(fā)投入保持穩(wěn)步提升。我們堅(jiān)持以技術(shù)驅(qū)動(dòng)發(fā)展，通過高強(qiáng)度的研發(fā)投入不斷夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力，確保在先進(jìn)封裝領(lǐng)域始終保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?！?/p>

高強(qiáng)度的研發(fā)投入不僅推動(dòng)了前沿技術(shù)的快速突破，更在知識(shí)產(chǎn)權(quán)層面形成了堅(jiān)實(shí)壁壘。技術(shù)儲(chǔ)備方面，甬矽電子2025年新增專利160余項(xiàng)(總計(jì)專利超過500項(xiàng))，其中先進(jìn)封裝技術(shù)相關(guān)專利超過100項(xiàng)，涵蓋2.5D/3D多維異構(gòu)封裝、高密度系統(tǒng)集成等多個(gè)前沿領(lǐng)域，可充分滿足客戶多元化先進(jìn)封裝需求，核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)。

在產(chǎn)能布局方面

甬矽電子目前已形成兩大生產(chǎn)基地：一期項(xiàng)目投資45億元，聚焦WB-LGA、WB-BGA、SiP等產(chǎn)品線;二期項(xiàng)目投資110億元，重點(diǎn)布局FC-CSP、FC-BGA、Bumping、WLCSP、Fan-out及2.5D/3D封裝，建筑面積達(dá)38萬平方米，為先進(jìn)封裝產(chǎn)品量產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)保障。此外，甬矽電子積極推進(jìn)多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。該項(xiàng)目擬投入募集資金9億元，將開展晶圓級(jí)重構(gòu)封裝技術(shù)、多層布線連接技術(shù)等方向的研發(fā)，達(dá)產(chǎn)后將形成9萬片/年的Fan-out系列和2.5D/3D系列產(chǎn)品生產(chǎn)能力，進(jìn)一步鞏固在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

展望未來，鐘磊表示，“根據(jù)海外知名調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2026年全球集成電路半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將接近萬億美元，整體增長率超過25%。主要驅(qū)動(dòng)力來自HPC高算力、AI芯片、存儲(chǔ)芯片以及汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展。當(dāng)前，集成電路及先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展為國內(nèi)企業(yè)帶來了重要機(jī)遇。作為國內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)，甬矽電子已提前做好技術(shù)儲(chǔ)備，積極迎接先進(jìn)封裝市場(chǎng)的需求，為行業(yè)貢獻(xiàn)我們的價(jià)值與技術(shù)力量。”

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁向“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝作為延續(xù)摩爾定律、提升芯片性能的關(guān)鍵路徑，已成為各大廠商競(jìng)相布局的戰(zhàn)略高地。隨著AI、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用的持續(xù)爆發(fā)，市場(chǎng)對(duì)高算力、高集成度、低功耗的先進(jìn)封裝需求正以前所未有的速度增長。

甬矽電子此次攜全系列先進(jìn)封裝技術(shù)解決方案亮相SEMICON China 2026，不僅向業(yè)界展示了其在晶圓級(jí)Chiplet先進(jìn)封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝等前沿領(lǐng)域的深厚積淀與創(chuàng)新成果，更彰顯了公司緊跟產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、搶抓市場(chǎng)機(jī)遇的戰(zhàn)略定力?？梢灶A(yù)見的是，甬矽電子憑借其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的前瞻布局與規(guī)?；慨a(chǎn)能力，必將在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演愈發(fā)重要的角色。

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甬矽電子(寧波)股份有限公司成立于2017年11月，致力于中高端半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

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