3月25日-27日，SEMICON China 2026在新國際博覽中心盛大開幕。作為全球半導體產(chǎn)業(yè)最具影響力的盛會之一，本屆展會匯聚了來自全球的頂尖企業(yè)與技術專家。星空科技攜多款重磅產(chǎn)品精彩亮相，憑借深厚的技術積淀與完整的解決方案，成為全場焦點。

核心產(chǎn)品亮相，彰顯技術實力

星空科技展臺亮點紛呈，光刻系統(tǒng)、鍵合系統(tǒng)及鏡頭定制方案等核心產(chǎn)品線悉數(shù)亮相，卓越的技術性能與精準的市場適配能力吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足交流。作為中國半導體裝備領域的企業(yè)之一，此次展出的全系列產(chǎn)品精準貼合晶圓級大芯片的研發(fā)與量產(chǎn)需求，全方位賦能，充分彰顯了公司的深厚積淀與綜合實力。

主旨演講發(fā)聲，洞見技術新方向

在同期舉辦的“從生態(tài)建設到應用落地：Chiplet與先進封裝產(chǎn)品協(xié)同論壇”上，星空科技總裁陳總發(fā)表了題為《超大芯片之CoWoS與SoW》的主旨演講，現(xiàn)場反響熱烈。

隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，先進封裝已成為芯片性能持續(xù)躍升的關鍵突破口。演講中，陳總重點解讀了公司兩大核心技術方案：CoWoS方案深度融合星空科技自研的TCB+Hybrid Bond先進鍵合技術，搭配大面積、亞微米級高精度曝光能力，為高性能互連核心場景提供強力支撐;SoW方案則依托全晶圓尺寸大面積曝光技術，結合高效倒裝焊工藝，在高集成度與高性價比之間實現(xiàn)先進封裝突破。陳總表示，公司將持續(xù)深耕光刻與鍵合核心裝備，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，推動國產(chǎn)高端封裝技術從“跟跑”邁向“領跑”。

芯向未來前行，共筑產(chǎn)業(yè)新征程

SEMICON China 2026不僅是星空科技展示技術成果的窗口，更是與全球半導體產(chǎn)業(yè)深度對話的平臺。從硬核產(chǎn)品的集中亮相，到論壇演講的前瞻解讀，星空科技用實力詮釋了“從設備到方案”的技術路徑。未來，公司將繼續(xù)堅持自主創(chuàng)新，深耕光刻、鍵合、大芯片集成等核心技術領域，為全球先進封裝與異構集成浪潮貢獻“星空力量”。

關于星空

星空科技(iStar)以精密機械、精密光電、精密運動、精密控制，以及復雜軟件為核心技術，研制半導體、泛半導體、精密制造、新能源、生物醫(yī)藥等領域的創(chuàng)新裝備。公司堅持以“用創(chuàng)新提升生活質量”為使命，以發(fā)展高端創(chuàng)新精密智能裝備為己任，用“智能裝備”支撐“智能中國”、“智能生活”，用科技改變生活，為提高人們的生活品質持續(xù)做出貢獻。