2026年3月25日至27日，全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON CHINA 2026在上海圓滿(mǎn)舉行。本屆展會(huì)匯聚了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的頂尖企業(yè)與創(chuàng)新力量，共同探討技術(shù)前沿與市場(chǎng)機(jī)遇。

興森科技在SEMICON China 2026展示了面向AI算力的全鏈路解決方案，重點(diǎn)呈現(xiàn)其在封裝基板、半導(dǎo)體測(cè)試板等領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，獲得產(chǎn)業(yè)鏈客戶(hù)與專(zhuān)家的高度關(guān)注。

三款核心產(chǎn)品，構(gòu)筑AI算力基石

在AI算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的當(dāng)下，芯片性能的釋放越來(lái)越依賴(lài)于先進(jìn)封裝產(chǎn)品技術(shù)的支撐。興森科技多年來(lái)持續(xù)投入先進(jìn)封裝載板與半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)域，目前已構(gòu)建起覆蓋材料、設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試的一體化技術(shù)平臺(tái)。此次重點(diǎn)展出了三款戰(zhàn)略級(jí)產(chǎn)品，全面覆蓋從芯片封裝到測(cè)試驗(yàn)證的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：

CSP封裝基板

憑借高密度、小型化、高可靠性的優(yōu)勢(shì)，CSP封裝基板廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、存儲(chǔ)芯片及AI邊緣計(jì)算場(chǎng)景。興森科技在精細(xì)線(xiàn)路加工、超薄芯板成型及電性能優(yōu)化方面持續(xù)突破，產(chǎn)品良率與一致性在國(guó)內(nèi)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，為AI應(yīng)用在端側(cè)的規(guī)?；涞靥峁﹫?jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

FCBGA封裝基板

面向高性能計(jì)算、AI及云端加速器，F(xiàn)CBGA封裝基板是承載CPU、GPU等高端算力芯片的核心載體。興森科技已具備大尺寸、高層數(shù)FCBGA基板的自主研發(fā)與量產(chǎn)能力，在翹曲控制、精細(xì)線(xiàn)路、信號(hào)完整性及散熱性能等關(guān)鍵指標(biāo)上對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平，有力支撐國(guó)產(chǎn)高端芯片的自主可控。

ATE半導(dǎo)體測(cè)試板

隨著AI芯片復(fù)雜度與集成度不斷提升，測(cè)試環(huán)節(jié)成為保障芯片良率與可靠性的關(guān)鍵一環(huán)。興森科技深耕ATE半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)域多年，擁有業(yè)界領(lǐng)先的高速高密度測(cè)試板設(shè)計(jì)與制造能力，產(chǎn)品覆蓋從晶圓測(cè)試到成品測(cè)試全流程，助力客戶(hù)在AI算力芯片量產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)更高效率與更優(yōu)品質(zhì)。

預(yù)研引領(lǐng)，彰顯開(kāi)拓硬實(shí)力

面向未來(lái)，興森科技不止步于滿(mǎn)足當(dāng)下需求，更以前瞻視野錨定下一代技術(shù)制高點(diǎn)。本次展會(huì)上，公司還展示了多項(xiàng)預(yù)研成果，涵蓋高密度PCB集成方案、玻璃基封裝載板、超薄芯板技術(shù)、亞微米級(jí)精細(xì)線(xiàn)路加工及內(nèi)埋元器件工藝等前沿方向。

這些預(yù)研產(chǎn)品不僅是興森研發(fā)體系創(chuàng)新活力的體現(xiàn)，更彰顯了公司在先進(jìn)電子電路領(lǐng)域持續(xù)突破技術(shù)邊界的決心。從材料選型到工藝開(kāi)發(fā)，從仿真設(shè)計(jì)到可靠性驗(yàn)證，興森以系統(tǒng)化創(chuàng)新鏈條，為下一代AI芯片、HPC處理器、智駕SoC等場(chǎng)景做好充足準(zhǔn)備。

SEMICON 2026雖已落幕，但興森科技前進(jìn)的步伐從未停歇。我們堅(jiān)信，每一輪算力躍遷的背后，都離不開(kāi)半導(dǎo)體封裝與載板的基礎(chǔ)支撐。興森科技將始終秉持“助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新”的使命，與全球客戶(hù)及合作伙伴攜手，共筑智能時(shí)代的堅(jiān)實(shí)底座。