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翼菲科技精彩亮相SEMICON CHINA 2026

CHANBAEK ? 來(lái)源:翼菲機(jī)器人 ? 2026-04-08 16:34 ? 次閱讀
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當(dāng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇升溫與技術(shù)變革的雙重浪潮,一場(chǎng)匯聚全球“芯”力量的年度盛會(huì)震撼啟幕!SEMICON CHINA 2026以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為核心主題,于2026年3月25—27日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉辦。

本次展會(huì),是全球半導(dǎo)體技術(shù)互通、國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)自主替代與供應(yīng)鏈協(xié)同發(fā)展的重要契機(jī),將為行業(yè)帶來(lái)全維度的發(fā)展機(jī)遇。作為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域新銳,翼菲科技攜核心產(chǎn)品亮相,以中國(guó)智造實(shí)力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展位號(hào):T3214

展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)氛圍熱烈

本次展會(huì)上,翼菲科技展臺(tái)成為展會(huì)焦點(diǎn),現(xiàn)場(chǎng)人氣持續(xù)高漲、客流絡(luò)繹不絕,充分彰顯了其在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的高知名度與強(qiáng)大行業(yè)影響力。展臺(tái)上,公司推出的水平多關(guān)節(jié)2-Link機(jī)器人吸引了大量觀眾駐足圍觀,大家紛紛向現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)咨詢相關(guān)信息,展現(xiàn)出濃厚的興趣。

攜手共筑“芯”未來(lái)

前來(lái)咨詢的觀眾覆蓋半導(dǎo)體制造、封測(cè)、設(shè)備研發(fā)等多個(gè)領(lǐng)域,既有深耕行業(yè)多年的技術(shù)專家、有采購(gòu)需求的企業(yè)代表,也有關(guān)注前沿技術(shù)的科研人員。圍繞產(chǎn)品性能、應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)優(yōu)勢(shì)等核心問(wèn)題,各方與翼菲科技團(tuán)隊(duì)展開(kāi)深入交流,積極探討合作機(jī)遇。此外,不少外國(guó)友人專程到訪展臺(tái),詳細(xì)了解產(chǎn)品核心技術(shù)與適配方案,這也印證了翼菲科技的技術(shù)實(shí)力與品牌影響力已走向國(guó)際市場(chǎng)。

水平多關(guān)節(jié)2-Link機(jī)器人

產(chǎn)品特點(diǎn)可在不借助外部軸的情況下,實(shí)現(xiàn)大范圍晶圓搬運(yùn)

?最高可支持4個(gè)LoadPort平行排列晶圓取送,在保持重復(fù)定位精度的情況下,速度較外部橫移軸更快;

?結(jié)構(gòu)緊湊,極小的占地面積,節(jié)省的空間可供工藝機(jī)臺(tái)化學(xué)品或其他物料放置;

?可實(shí)現(xiàn)2片晶圓同時(shí)取放,應(yīng)對(duì)10mm的片間距的2片同取同放;

?可支持真空吸附、夾持等多種取放片方式;

在本次展會(huì)中,翼菲科技晶圓機(jī)器人憑借卓越性能,通過(guò)TüV萊茵全流程嚴(yán)格測(cè)試,榮獲SEMI S2認(rèn)證證書(shū)。該認(rèn)證彰顯了翼菲科技在半導(dǎo)體行業(yè)中的國(guó)際領(lǐng)先地位,為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供高標(biāo)準(zhǔn)、高可靠性的晶圓搬運(yùn)技術(shù)支持。

展望未來(lái)

2026年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇升溫的關(guān)鍵階段,中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)加速,本屆SEMICON CHINA的舉辦,肩負(fù)著推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、深化全球合作的重要使命,具有深遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)意義。

翼菲科技不僅是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備材料突破的重要參與者,更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化、自主化發(fā)展的核心引擎。其技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐,正深刻影響著中國(guó)半導(dǎo)體的未來(lái)格局,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展注入強(qiáng)勁的“中國(guó)智造”動(dòng)力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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