全球封裝四哥力成因看好高階封裝，五年投入新臺幣500億蓋新廠，昨（25）日于竹科三廠舉辦動(dòng)土典禮。然而面對全球半導(dǎo)體龍頭臺積電跨足封裝，力成董事長蔡篤恭表示，摩爾定律走到一個(gè)極限，晶圓廠就必須往下（游）走，封測廠就必須往上（游）走，也許就在某一處碰在一起（somewhere they meet together），這是自然的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也是雙方的挑戰(zhàn)。

為維持在先進(jìn)制程市場的優(yōu)勢，連晶圓代工老大哥臺積電都向下延伸，積極在封裝技術(shù)布局，事實(shí)上，這是創(chuàng)辦人張忠謀在2011年就定調(diào)，臺積電要進(jìn)軍封裝領(lǐng)域，對當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體業(yè)來說，等于是投下一顆震撼彈，對封測業(yè)者來說，等于是客戶搶飯碗。

臺積電在封測的第一個(gè)產(chǎn)品，叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate），意思是將邏輯芯片和DRAM放在硅中介層（interposer）上，然后封裝在基板上，發(fā)明人就是獲得總統(tǒng)科學(xué)獎(jiǎng)的臺積電研發(fā)副總余振華。

今年4月臺積電更在美國的技術(shù)論壇中，發(fā)表多項(xiàng)新的封裝技術(shù)，包括整合扇出型封裝（InFO PoP）、多晶圓堆棧（WoW，Wafer-on-Wafer）封裝技術(shù)，以及系統(tǒng)級整合芯片（SoICs，system-on-integrated-chips）封裝技術(shù)，讓臺積電不僅跨足封裝，還在市場取得領(lǐng)先地位。

余振華更在日前國際半導(dǎo)體展的封裝測試論壇中表示，臺積并非與封裝廠直接競爭、各有各長處，他強(qiáng)調(diào)，無論哪種封裝技術(shù)，在研發(fā)過程中，創(chuàng)新（innovation）跟杠桿（leverage）非常重要，但一公司投入研發(fā)，未來當(dāng)然期望能越來越被廣泛使用。