華為在11月初舉辦了2018華為核心供應(yīng)商大會(huì)，其中有92家獲得華為的獎(jiǎng)勵(lì)。在這92家企業(yè)當(dāng)中有37來自中國，包括中國大陸25家、中國***10家、中國香港2家，在外國供應(yīng)商當(dāng)中有33家來自美國，在芯片供應(yīng)商方面則有Intel、高通、博通、ADI、恩智浦等，具體分析可以看到華為對(duì)美國芯片的依賴性是非常高的。

中國芯片產(chǎn)業(yè)與美國的技術(shù)差距

中國近十幾年來確實(shí)在芯片行業(yè)上取得了巨大的進(jìn)展，華為海思更是其中的佼佼者，其開發(fā)的手機(jī)芯片在技術(shù)上已與高通不相上下，紫光展銳是全球第三大手機(jī)芯片企業(yè)，這凸顯出中國芯片所取得的巨大進(jìn)展，不過我們也應(yīng)該看到其中的差距。

華為海思、紫光展銳這些企業(yè)開發(fā)的手機(jī)芯片均是數(shù)字芯片，還有國內(nèi)較為知名的瑞芯微、君正等開發(fā)的都是數(shù)字芯片，這些企業(yè)通過獲得ARM、mips的授權(quán)進(jìn)行開發(fā)，然后拿到臺(tái)積電去代工制造，難度方面要小一些，這也是國內(nèi)近幾年興起的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)普遍開發(fā)數(shù)字芯片的原因。

相比之下，模擬芯片的開發(fā)難度要遠(yuǎn)高于數(shù)字芯片。模擬芯片有許多種類，包括了ADC、PMIC、功率器件等多種產(chǎn)品，這類產(chǎn)品是將現(xiàn)實(shí)世界的信息轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)器可以理解的數(shù)字信號(hào)，因此對(duì)工程師有極高的技術(shù)要求，對(duì)于企業(yè)來說需要長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn)積累，在芯片制造方面采用的是非標(biāo)準(zhǔn)化的工藝，開發(fā)難度比數(shù)字芯片要高一個(gè)數(shù)量級(jí)。全球最大的模擬芯片企業(yè)博通既有自己的芯片設(shè)計(jì)也有自己的芯片制造工廠，這是因?yàn)殚_發(fā)一個(gè)非標(biāo)準(zhǔn)化的制造工藝難度較大、成本較高，從芯片設(shè)計(jì)到芯片制造都成為博通自己的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)普遍采用臺(tái)積電的制造工藝，而臺(tái)積電開發(fā)的制造工藝為標(biāo)準(zhǔn)化的制造工藝，并無法生產(chǎn)模擬芯片，如果中國芯片企業(yè)要臺(tái)積電幫助生產(chǎn)模擬芯片，那么它就要投入巨資與臺(tái)積電合作專門為它開發(fā)的芯片制造工藝，然而這種工藝無法為其他芯片企業(yè)所用，成本極高，臺(tái)積電也未必愿意。

一面是巨額的投入，一面是很難快速看到結(jié)果，是導(dǎo)致中國的模擬芯片產(chǎn)業(yè)與國外存在巨大差距的原因，據(jù)分析指目前全球前十大模擬芯片企業(yè)均為外國企業(yè)，其中前兩大的博通和ADI均為美國企業(yè)，而中國自產(chǎn)的模擬芯片總體占全球市場(chǎng)份額不到10%。

華為對(duì)美國芯片的依賴

華為目前的兩大業(yè)務(wù)分別是通信設(shè)備和手機(jī)業(yè)務(wù)，這兩大業(yè)務(wù)的模擬芯片均主要來自于歐美企業(yè)，其中對(duì)美國模擬芯片企業(yè)博通和ADI的依賴性最大，而且相信在未來的十多年時(shí)間，它都未必能擺脫這種依賴，可以說失去了美國模擬芯片的支持，它這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)就將停擺。

美國在射頻芯片，高端交換路由芯片，高速接口芯片，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，以及電源管理芯片，光模塊等核器件方面占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，華為的所有業(yè)務(wù)幾乎都要依賴美國供應(yīng)的這些芯片。賽迪發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2017年華為自海外采購的芯片金額總額高達(dá)140億美元，這接近華為海思營收的三倍，其中有相當(dāng)大的比例來自美國。

華為也有服務(wù)器業(yè)務(wù)和云計(jì)算業(yè)務(wù)，這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)的服務(wù)器芯片主要來自于Intel，Intel占據(jù)全球服務(wù)器芯片市場(chǎng)的份額高達(dá)97%。華為自己正開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，不過考慮到當(dāng)前Intel在服務(wù)器芯片市場(chǎng)建立的生態(tài)壁壘，華為的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片要想取代Intel的服務(wù)器芯片還需要很長(zhǎng)時(shí)間。

當(dāng)然在手機(jī)芯片方面，華為對(duì)美國的依賴性確實(shí)在減小，華為在高端手機(jī)只采用自家的海思麒麟芯片，僅在中低端手機(jī)上采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，而隨著華為也在開發(fā)自己的中低端手機(jī)芯片，它未來對(duì)高通芯片的采用比例必然會(huì)進(jìn)一步下滑。

華為海思已是全球第六大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，它在芯片行業(yè)所取得的成就鼓舞了國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我們既要看到國產(chǎn)芯片企業(yè)所取得的成就，也應(yīng)該看到與外國芯片企業(yè)的差距，而華為這份供應(yīng)商名單則真實(shí)的凸顯出了這種差距，這是值得中國芯片產(chǎn)業(yè)思考的問題。