一、堅(jiān)持垂直一體化戰(zhàn)略，PCB產(chǎn)業(yè)鏈廣泛布局

超華科技股份有限公司前身超華電路板成立于1991年，經(jīng)2004年股改后，于2009年在深交所上市。公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

1.1、堅(jiān)持縱向一體化戰(zhàn)略，PCB產(chǎn)業(yè)鏈全面布局

公司多年堅(jiān)持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)向上游原材料產(chǎn)業(yè)拓展，目前已具備提供包括銅箔、覆銅板、PCB制造、以及專用木漿紙、鉆孔及壓合加工等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線的生產(chǎn)和服務(wù)能力，是行業(yè)內(nèi)少有的具有PCB全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品布局的企業(yè)。

縱向一體化的產(chǎn)業(yè)鏈布局為公司有效應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的市場(chǎng)變化提供了有利保障，在下游新能源汽車、5G通訊、汽車電子等行業(yè)快速增長(zhǎng)的拉動(dòng)下，公司面臨良好的市場(chǎng)機(jī)遇。通過聚焦銅箔、覆銅板等新材料的產(chǎn)品升級(jí)、外拓市場(chǎng)、內(nèi)提質(zhì)效、加大研發(fā)投入、升級(jí)信息化自動(dòng)化及柔性化生產(chǎn)水平，公司有望依托覆蓋印制電路完整產(chǎn)業(yè)鏈條的資源配置能力，成長(zhǎng)為中國(guó)最具規(guī)模的電子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制電路解決方案服務(wù)平臺(tái)，匯“平臺(tái)”資源，創(chuàng)“智造”生態(tài)。

1.2、營(yíng)銷體系改革和市場(chǎng)開拓雙管齊下，實(shí)現(xiàn)下游高端客戶廣泛覆蓋

依托品質(zhì)品牌和快速響應(yīng)客戶的市場(chǎng)營(yíng)銷優(yōu)勢(shì)，公司與骨干客戶飛利浦、美的、景旺電子等眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)展開了深度的戰(zhàn)略合作，擁有穩(wěn)定的大客戶資源；經(jīng)過近年對(duì)客戶結(jié)構(gòu)的優(yōu)化調(diào)整，公司已實(shí)現(xiàn)銅箔、覆銅板等電子基材產(chǎn)品對(duì)下游高端客戶的廣泛覆蓋，并建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系。通過有效抓住行業(yè)和客戶產(chǎn)品增量的紅利，公司有望實(shí)現(xiàn)收入與效益穩(wěn)定增長(zhǎng)。

1.3、注重產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、加大研發(fā)投入，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來發(fā)展

公司在電子基材和PCB行業(yè)深耕二十多年，已建立了完善的技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，產(chǎn)品技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，被評(píng)為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、廣東省創(chuàng)新型企業(yè)、2017年廣東省自主創(chuàng)新標(biāo)桿企業(yè)，并獲批承建廣東省電子基材工程技術(shù)研究中心、廣東省紙基覆銅板基材料技術(shù)企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（產(chǎn)學(xué)研）培育基地。

為順應(yīng)行業(yè)高端化發(fā)展趨勢(shì)及5G時(shí)代的到來，公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，提升自主創(chuàng)新能力，不斷加大超薄銅箔、高頻高速銅箔、高頻高速覆銅板的研發(fā)力度，全力推進(jìn)“納米紙基高頻高速基板技術(shù)”成果產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，為新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝奠定良好基礎(chǔ)，以期搶占市場(chǎng)先機(jī)，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來發(fā)展。2018年上半年，公司研發(fā)投入為3082.13萬元，同比增長(zhǎng)108.16%。

此外，公司高度重視跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展動(dòng)態(tài)，通過產(chǎn)學(xué)研合作等方式進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)升級(jí)和新產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力。公司與華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院簽訂了產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議，就電子基材行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)平臺(tái)建設(shè)、人才交流、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化等方面開展深入合作，在充分利用高校的技術(shù)資源和優(yōu)勢(shì)，提升公司技術(shù)研發(fā)水平的同時(shí)，將有效加快公司新產(chǎn)品的開發(fā)和成果轉(zhuǎn)化速度，以搶占有利的市場(chǎng)先機(jī)。

1.4、銅箔與覆銅板業(yè)務(wù)占比持續(xù)上升，盈利能力顯著優(yōu)化

公司2017年?duì)I業(yè)收入14.4億，歸母凈利潤(rùn)4685萬，扣非歸母凈利潤(rùn)3256萬，電子基材（銅箔、覆銅板）產(chǎn)品占比持續(xù)上升。2018年上半年，銅箔與覆銅板合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40965.81萬元，占營(yíng)業(yè)收入的比例從2015年的39.24%上升至57.64%，其中毛利率最高的為銅箔產(chǎn)品25.33%，覆銅箔板毛利率11%為次高，二者對(duì)利潤(rùn)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)顯著，隨著銅箔與覆銅板收入占比提升，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化效果顯現(xiàn)，盈利能力持續(xù)改善，業(yè)績(jī)有望進(jìn)入快速增長(zhǎng)通道。

二、內(nèi)生聚焦高精度銅箔、高頻CCL及FCCL，受益5G新材料進(jìn)口替代

印刷線路板PCB是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，廣泛應(yīng)用于通信、光電、消費(fèi)電子、汽車、航空航天、軍用、精密儀表等眾多領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。覆銅板CCL是制造PCB的基礎(chǔ)原材料，而電子銅箔、專用木漿紙是生產(chǎn)覆銅板CCL的主要原材料。

在5G通訊、新能源汽車、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展推動(dòng)下，高精密銅箔、高頻高速覆銅板等電子基材產(chǎn)業(yè)迎來良好發(fā)展機(jī)遇。公司持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入加碼電子基材新材料主業(yè)，以覆蓋印制電路完整產(chǎn)業(yè)鏈條的資源配置能力，致力成為中國(guó)最具規(guī)模的電子基材新材料提供商。

2.1、高精度銅箔進(jìn)口替代空間大，公司堅(jiān)持差異化競(jìng)爭(zhēng)有望成長(zhǎng)為行業(yè)龍頭

2.1.1高端銅箔工藝及設(shè)備壁壘高，進(jìn)口替代空間大

電子銅箔根據(jù)制造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔。壓延銅箔主要用于撓性線路板 FPC、工藝品裝飾、高檔鋰電池等，電解銅箔中標(biāo)準(zhǔn)銅箔是覆銅板CCL及印刷線路板PCB的重要原材料，電解銅箔中的鋰電銅箔則主要用于鋰電池的負(fù)極載流體。

國(guó)內(nèi)電子銅箔生產(chǎn)企業(yè)有數(shù)十家，2017年國(guó)內(nèi)電解銅箔總產(chǎn)能達(dá)到33.7萬噸，年產(chǎn)量達(dá)到1萬噸以上的有10家，合計(jì)占比82%。其中，電子電路標(biāo)準(zhǔn)銅箔方面，2017年總產(chǎn)量26.5萬噸，在各規(guī)格品種中，18μm、35μm兩種規(guī)格的銅箔品種仍占總產(chǎn)量的主流（分別占比32.3%、46.0%）；鋰電銅箔方面，2017年總產(chǎn)量7.15萬噸，2016年，我國(guó)只少數(shù)幾家銅箔廠可生產(chǎn)高精度、高性能要求的6μm規(guī)格的鋰電池銅箔產(chǎn)品，6um鋰電箔產(chǎn)量為2119噸，僅占當(dāng)年鋰電箔總產(chǎn)量的3.6%，2017年我國(guó)僅8家企業(yè)可生產(chǎn)6μm規(guī)格的鋰電銅箔，其年產(chǎn)量達(dá)到10094噸，占國(guó)內(nèi)鋰電池銅箔總產(chǎn)量的14.1%，在國(guó)內(nèi)可生產(chǎn)6μm鋰電池銅箔的企業(yè)中，有三家企業(yè)在此規(guī)格銅箔年產(chǎn)量上超過2000噸，依次是東莞華威、諾德股份、靈寶華鑫、超華科技。

電解銅箔中的標(biāo)準(zhǔn)銅箔經(jīng)過多年的競(jìng)爭(zhēng)整合，落后產(chǎn)能逐步淘汰，目前主流產(chǎn)品厚度已經(jīng)降為18-35μm，而鋰電銅箔主要用作鋰電池的負(fù)極材料載體，對(duì)產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性要求更高，主流厚度為7-9μm。為了應(yīng)對(duì)未來消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品輕薄化、可穿戴化，鋰電池體積的小型化、能量密度快速提升的發(fā)展趨勢(shì)，標(biāo)準(zhǔn)銅箔和鋰電銅箔的厚度將進(jìn)一步壓縮，高精度銅箔將是電子銅箔發(fā)展的必然方向。

高檔電解銅箔的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備門檻高，核心設(shè)備陰極輥長(zhǎng)期被日企壟斷（設(shè)備性能好、產(chǎn)出品一致性高），設(shè)備采購(gòu)單價(jià)百萬級(jí)別，交付周期長(zhǎng)達(dá)1-1.5年，工藝是，電解箔的生產(chǎn)是一種以經(jīng)驗(yàn)積累為主的制造技術(shù)，需要通過長(zhǎng)期的生產(chǎn)實(shí)踐摸索、總結(jié)與創(chuàng)新才能獲得，如復(fù)合添加劑的制備技術(shù)、生箔技術(shù)、后處理技術(shù)等，無法通過簡(jiǎn)單復(fù)制被新進(jìn)生產(chǎn)廠商所掌握，且銅箔越薄，需要的工藝和技術(shù)水平越高。目前世界高精度鋰電銅箔生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造技術(shù)及市場(chǎng)份額大部分被日本、美國(guó)等電子銅箔專業(yè)生產(chǎn)公司所壟斷。

根據(jù)電子銅箔協(xié)會(huì)2018年4月對(duì)國(guó)內(nèi)銅箔企業(yè)調(diào)查統(tǒng)計(jì)，2017年我國(guó)電解銅箔出口量20704噸，同比增長(zhǎng)30%，出口額為20434萬美元，同比增長(zhǎng)73%，平均出口單價(jià)為9870美元/噸，同比提高32.7%；與此同時(shí)，2017年我國(guó)電子銅箔進(jìn)口量118419噸，同比增長(zhǎng)3.7%，進(jìn)口額為148291萬美元，同比增長(zhǎng)29%，平均進(jìn)口單價(jià)為12523美元/噸，同比提高25%。進(jìn)口地區(qū)以***與韓國(guó)為主，其中，11.8萬噸進(jìn)口總量中，***占比71%，韓國(guó)其次，占比16%。

由此可見，國(guó)內(nèi)電子銅箔進(jìn)口替代空間大，出口單價(jià)與進(jìn)口單價(jià)之間的差距雖然越來越小，但仍有較大差距。高檔、高性能及特殊銅箔生產(chǎn)工藝壁壘高，是亟需***的高附加值市場(chǎng)，近年，內(nèi)資企業(yè)不斷加大在技術(shù)開發(fā)與設(shè)備改造的投入，整體制造水平有較大提升，鋰電池銅箔方面，多個(gè)廠家研發(fā)出6μm厚雙面光鋰電池銅箔，提升了6μm銅箔的品質(zhì)和水平，骨干企業(yè)已大批量向市場(chǎng)提供該產(chǎn)品；電子電路銅箔方面，有多家企業(yè)的厚銅箔、極薄銅箔、撓性板用電解銅箔、低輪廓度高頻電路用銅箔、HDI板用銅箔、汽車板用銅箔等品種在性能上得到了提高，電子電路銅箔企業(yè)的更新?lián)Q代速度正在加快。預(yù)計(jì)率先實(shí)現(xiàn)高精度超薄電子銅箔技術(shù)突破與產(chǎn)品升級(jí)的企業(yè)有望持續(xù)受益進(jìn)口替代，維持較高毛利水平。

2.1.2公司持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)高精度銅箔，強(qiáng)化電子銅箔差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

公司2013年收購(gòu)惠州合正并對(duì)其技改后，覆銅板營(yíng)銷規(guī)模迅速擴(kuò)大，初步具備5000噸電解銅箔的生產(chǎn)能力，但彼時(shí)12μm以下銅箔的產(chǎn)品尚存在空缺，2015年11月，公司與日本三船株式會(huì)社簽訂了銅箔設(shè)備購(gòu)買合同，以剩余募集資金約人民幣9806萬元購(gòu)買市場(chǎng)上最先進(jìn)的6-8μm高精度鋰電銅箔生產(chǎn)設(shè)備。2017年5月，公司年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程（一期）投產(chǎn)，可年產(chǎn)3000噸6-8um精度的高精度鋰電銅箔。目前，公司銅箔產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到約萬噸級(jí)別，已成為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有萬噸級(jí)高精度銅箔生產(chǎn)能力的企業(yè)，并具備目前最高精度6um鋰電銅箔的生產(chǎn)能力。鋰電銅箔經(jīng)過前期的客戶測(cè)試和驗(yàn)證，2018年上半年已完成出貨，為后續(xù)大幅放量奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2017年，公司啟動(dòng)非公開發(fā)行股票項(xiàng)目，擬募集資金總額不超過88330萬元，用于年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程（二期）、年產(chǎn)600萬張高端芯板項(xiàng)目、年產(chǎn)700萬平方米FCCL項(xiàng)目的建設(shè)。此次募投項(xiàng)目“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程（二期）”具體建設(shè)內(nèi)容為：在公司自有土地的基礎(chǔ)上新建廠房，引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)設(shè)備，構(gòu)建年產(chǎn)能5000噸的電子銅箔生產(chǎn)線（剩余產(chǎn)能空間預(yù)計(jì)留存給FCCL專用銅箔等產(chǎn)品），其中6μm電子銅箔3000噸、8μm-10μm電子銅箔2000噸，產(chǎn)品可用于新能源汽車動(dòng)力鋰電池負(fù)極集流體和印制電路板所需的覆銅板。該項(xiàng)目已于2017年8月簽訂了設(shè)備采購(gòu)合同，預(yù)計(jì)2019年初安裝調(diào)試，項(xiàng)目投產(chǎn)后，公司將新增8000噸高精度電子銅箔的產(chǎn)能，屆時(shí)產(chǎn)能合計(jì)將超2萬噸，名列行業(yè)前茅。

此外，為進(jìn)一步推進(jìn)電子基材新產(chǎn)品新技術(shù)的開發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充，公司計(jì)劃總投資30億元，在梅州市梅縣區(qū)白渡鎮(zhèn)梅州坑打造電子信息產(chǎn)業(yè)基地，首期規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)20000噸高精度電子銅箔項(xiàng)目，二期規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)2000萬張高頻高速覆銅板項(xiàng)目，項(xiàng)目采取分期投入分期建設(shè)的方式，目前該項(xiàng)目仍在積極推進(jìn)中，達(dá)產(chǎn)后公司將合計(jì)擁有4萬噸高精度銅箔產(chǎn)能。

5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、汽車電子智能化/自動(dòng)化、工業(yè)機(jī)器人、工業(yè)智能化等細(xì)分行業(yè)迅速發(fā)展，更低的傳輸損耗及電子設(shè)備短小輕薄化趨勢(shì)將對(duì)PCB及CCL用銅箔的品質(zhì)、高性能、特殊性能提出更高要求，2017-2020年國(guó)內(nèi)PCB及CCL廠商為迎接5G物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來積極擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)未來幾年高檔電子電路銅箔的市場(chǎng)需求將會(huì)持續(xù)增加；鋰電銅箔以動(dòng)力鋰電為主（動(dòng)力電池市場(chǎng)2017年占比約41%），動(dòng)力鋰電池銅箔的市場(chǎng)需求情況與我國(guó)新能源發(fā)展政策密切相關(guān)。新能源汽車近年在國(guó)家大力推廣下快速發(fā)展，根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2018年10月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成14.6萬輛和13.8萬輛，比上年同期分別增長(zhǎng)58.1%和51%。1-10月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成87.9萬輛和86萬輛，比上年同期分別增長(zhǎng)70%和75.6%。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)在2020年可完成200萬輛新能源汽車的銷售目標(biāo)，相應(yīng)帶動(dòng)動(dòng)力鋰電及鋰電銅箔需求增長(zhǎng)。

公司聚焦6μm及以下超薄高附加值銅箔，規(guī)避價(jià)格壓力較大的中低檔同質(zhì)化產(chǎn)品，保持較高毛利水平（預(yù)計(jì)隨著18-19年電解銅箔新產(chǎn)能迅速開出，8-12μm鋰電池銅箔價(jià)格壓力較大，利潤(rùn)空間可能會(huì)大幅下降）。

高檔、高性能、特殊性銅箔進(jìn)口替代空間大，公司銅箔業(yè)務(wù)有望以差異化競(jìng)爭(zhēng)及規(guī)模優(yōu)勢(shì)不斷受益進(jìn)口替代，成長(zhǎng)為行業(yè)龍頭。

2.2、高頻覆銅板與FCCL應(yīng)用前景好，產(chǎn)學(xué)研合作向上突破高端產(chǎn)品

2.2.1 高頻覆銅板及FCCL順應(yīng)5G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)趨勢(shì)，應(yīng)用前景好

高頻CCL：

用于高頻信號(hào)傳輸?shù)挠≈凭€路板稱為高頻微波印制板，也稱為高頻印制板、高頻板、射頻微波印制板等。印刷線路板行業(yè)的“高頻”是指用分布式元件描述電路和器件互連的頻率范圍，通常定義為頻率在1GHz以上。

高頻基材是高頻通信行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)材料。3G、4G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)時(shí)期，通信基站的建設(shè)數(shù)量快速增長(zhǎng)，基站天線及功放系統(tǒng)的出貨量同步上升，催生了適用于1.8-3GHz的中等損耗高頻/高速電路基材的市場(chǎng)需求，而低損耗（Df：0.003-0.005）和超低損耗（Df：0.001-0.003）的高頻基材近年的商業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域主要以汽車電子毫米波雷達(dá)為主，在汽車自動(dòng)化、電動(dòng)化、娛樂化、聯(lián)網(wǎng)化趨勢(shì)下，輔助駕駛系統(tǒng)滲透率逐步提升，汽車?yán)走_(dá)出貨量年年提升，將持續(xù)帶動(dòng)超高頻電路基材需求。

隨著2019年國(guó)內(nèi)及全球5G建設(shè)投資周期的到來，低損耗及超低損耗高頻基材的主要戰(zhàn)場(chǎng)將轉(zhuǎn)變?yōu)?G通信無線側(cè)基站。目前業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，與4G脈沖式的巨額投資相比，5G投資周期將更長(zhǎng)，持續(xù)5年以上，且呈現(xiàn)漸進(jìn)式節(jié)奏。預(yù)計(jì)在2019-2025年5G基站建設(shè)高峰期（假設(shè)峰期年份130萬站的5G基站建設(shè)量），全球5G基站側(cè)高頻覆銅板的需求價(jià)值量將達(dá)到98億元，將是當(dāng)前4G基站高頻覆銅板需求15億元的6.5倍。

更長(zhǎng)遠(yuǎn)看，5G商用將真正開啟萬物互聯(lián)，未來5到10年內(nèi)，隨著接入物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的顯著增加以及5G移動(dòng)連接占比的提升，5G無線通信模塊及天線的需求隨之上升，從PCB的角度來看，隨著頻率的提高，選擇合適的低損耗、電氣性能優(yōu)的高頻材料成為必須。

覆銅基板材料對(duì)于PCB印制線路板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本等至關(guān)重要，低頻電子傳統(tǒng)PCB基材多采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，目前應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品是玻璃纖維環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4，但在高頻電路中，傳統(tǒng)PCB基材的樹脂基體、填料和纖維增強(qiáng)等各組分的化學(xué)機(jī)構(gòu)和物理結(jié)構(gòu)所決定的材料的介電性能無法滿足高頻信號(hào)傳輸質(zhì)量要求，信號(hào)會(huì)因傳輸損耗過大而產(chǎn)生“失真”現(xiàn)象。為了滿足高頻電路需求，覆銅板廠商需要從材料配方和介質(zhì)分布等方面進(jìn)行改進(jìn)，加大了工藝難度與技術(shù)壁壘。

在高頻通信材料及其制品發(fā)展史中有相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)期里，僅有羅杰斯及其收購(gòu)的Arlon、Taconic、Nelco、Isola、Polyflon等少數(shù)廠商完全掌握了該類產(chǎn)品相關(guān)的核心技術(shù)，因產(chǎn)品技術(shù)含量高、市場(chǎng)供給相對(duì)有限，龍頭廠商具備極強(qiáng)定價(jià)能力，目前高頻材料價(jià)格顯著高于普通FR-4。

近年，國(guó)內(nèi)少數(shù)企業(yè)生益科技、中英科技、泰州旺靈、超華科技等持續(xù)進(jìn)行高頻覆銅板的研發(fā)和生產(chǎn)，并不斷以中低端高頻材料為突破口，逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，與國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品相比，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量、性能穩(wěn)定且具有顯著的價(jià)格優(yōu)勢(shì)、地理優(yōu)勢(shì)和服務(wù)優(yōu)勢(shì)，能夠及時(shí)響應(yīng)需求快速供貨，本土化的采購(gòu)需求將為國(guó)內(nèi)高頻通信材料企業(yè)帶來巨大的進(jìn)口替代機(jī)遇。

FCCL：

柔性印刷電路板FPC是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板，被廣泛運(yùn)用于（智能）手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、衛(wèi)星定位裝置、平板顯示、IC封裝、汽車電子、可穿戴電子設(shè)備等現(xiàn)代電子產(chǎn)品。作為 PCB的一種延伸，F(xiàn)PC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢(shì)。在下游終端電子產(chǎn)品“短、小、輕、薄”趨勢(shì)演變過程中，將軟板或者軟硬結(jié)合板整合到產(chǎn)品中不僅能夠滿足外觀要求，而且會(huì)比使用電纜連接更加經(jīng)濟(jì)，并能提供更優(yōu)的連接速度。

撓性線路板FPC是PCB領(lǐng)域中極具發(fā)展?jié)摿Φ募?xì)分領(lǐng)域。Prismark預(yù)計(jì)2017年全球FPC市場(chǎng)規(guī)模113.5億美元，占全球PCB總規(guī)模比重20.5%，同比增長(zhǎng)4%，增長(zhǎng)速度在五大PCB品種中位居第一。2021年FPC仍成為需求增長(zhǎng)最大的品種，其在PCB各類品種的總產(chǎn)值所占的比例將由2016年的20.1%提升到20.9%。預(yù)計(jì)隨著智能手機(jī)、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求增多，F(xiàn)PC作為高端PCB產(chǎn)品在市場(chǎng)中所占比重將越來越大，整體市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)。

FPC中的重要原材料之一就是FCCL。受全球PCB及FPC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移影響，大陸地區(qū)FPC產(chǎn)值持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，F(xiàn)PC產(chǎn)能向大陸地區(qū)不斷集中，帶動(dòng)FPC產(chǎn)品的主要原材料FCCL市場(chǎng)進(jìn)一步向大陸地區(qū)集中，同時(shí)，隨著國(guó)產(chǎn)FCCL產(chǎn)品技術(shù)含量不斷提高，國(guó)內(nèi)FCCL市場(chǎng)規(guī)模及進(jìn)口替代率有望進(jìn)一步突破。

傳統(tǒng)的FCCL產(chǎn)品是由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料、不同功能層所復(fù)合而成的，因此又稱它為“三層型撓性覆銅板”（3-FCCL）。近年，無膠粘劑的撓性覆銅板，稱為“二層型撓性覆銅板”（簡(jiǎn)稱“2-FCCL”），在應(yīng)用方面得到很快的發(fā)展。2-FCCL與3-FCCL相比，具有耐溫性能更好、尺寸穩(wěn)定性更好、抗剝離強(qiáng)度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點(diǎn)。

由于智能終端輕薄化的趨勢(shì)越來越明顯，市場(chǎng)對(duì)于高端2-FCCL的需求量將越來越大，與此同時(shí)，3-FCCL依然具有較大的存量市場(chǎng)，例如：汽車、LED、手機(jī)等電子產(chǎn)品的FPC依然以3-FCCL為主要原材料。

2.2.2 、公司通過產(chǎn)學(xué)研結(jié)合不斷向上突破CCL及FCCL高端產(chǎn)品，積極擴(kuò)產(chǎn)備戰(zhàn)5G時(shí)代

超華科技及子公司目前合計(jì)擁有1200萬張覆銅板生產(chǎn)能力，2017年銷售631萬㎡（粗略估算約525萬張，產(chǎn)能利用率約為43.75%），收入43486萬元。2017年公司非公開發(fā)行股票項(xiàng)目募集資金8.8億，除高精度銅箔項(xiàng)目外，將全部投入覆銅板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，包括：1）年產(chǎn)600萬張高端芯板項(xiàng)目（新增年產(chǎn)量550萬片F(xiàn)R4-HDI專用薄板產(chǎn)能及50萬片高頻覆銅板產(chǎn)能）、2）年產(chǎn)700萬平方米FCCL項(xiàng)目的建設(shè)。此外，公司在梅縣區(qū)白渡鎮(zhèn)梅州坑規(guī)劃建設(shè)電子信息產(chǎn)業(yè)基地二期規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)2000萬張高頻高速覆銅板項(xiàng)目。以上規(guī)劃項(xiàng)目全部投產(chǎn)后公司將擁有1200萬張普通覆銅板、550萬張F(tuán)R4-HDI專用薄板、2050萬張高頻高速覆銅板及700萬平方米FCCL產(chǎn)能。

高頻覆銅板：

為市場(chǎng)發(fā)展需求，公司聯(lián)合華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)研制成功了“納米紙基高頻高速基板技術(shù)”，該技術(shù)已通過行業(yè)協(xié)會(huì)組織的專家成果鑒定，鑒定認(rèn)為“該技術(shù)在國(guó)內(nèi)首次研制成功了超低介電常數(shù)和超低介質(zhì)損耗的納米紙基高頻高速覆銅板，總體技術(shù)已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白”。本項(xiàng)技術(shù)成果的取得標(biāo)志著公司高端覆銅板技術(shù)水平邁入了新的臺(tái)階，將為公司2017年非公開發(fā)行股票募投項(xiàng)目之一“年產(chǎn)600萬張高端芯板項(xiàng)目”的實(shí)施和相關(guān)技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并將對(duì)公司夯實(shí)電子基材主業(yè)，完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。

此外，公司近期分別與華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)合作，成功完成“一種電路板用高性能對(duì)位芳綸絕緣紙的制造方法”、“一種高頻覆銅板用聚苯醚改性環(huán)氧樹脂及其制備方法和應(yīng)用”兩項(xiàng)發(fā)明專利的申報(bào)，并得到受理。

FCCL:

按照2017年非公開發(fā)行股票募投項(xiàng)目，“年產(chǎn)700萬平方米FCCL項(xiàng)目”主要產(chǎn)品包括3-FCCL（有膠）、2-FCCL（無膠）、覆蓋膜。公司從日本引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的FCCL生產(chǎn)設(shè)備，構(gòu)建產(chǎn)能、性能達(dá)到國(guó)際水平的高端FCCL生產(chǎn)線，以保證生產(chǎn)的FCCL在品質(zhì)上具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此外，F(xiàn)CCL產(chǎn)品的主要原材料包括聚酰亞胺薄膜（PI）、熱塑性聚酰亞胺薄膜（TPI）和高精度電子銅箔等，公司在以進(jìn)口為主的同時(shí)，加大對(duì)聚酰亞胺薄膜及熱塑性聚酰亞胺薄膜的研發(fā)投入，并已預(yù)留部分產(chǎn)能用于FCCL專用銅箔的生產(chǎn)，從而加深公司在FCCL原材料領(lǐng)域的技術(shù)積累，為實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵原材料的自主供給提供保證，保障公司FCCL產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力以及產(chǎn)品穩(wěn)定性。

三、外延布局戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，挖掘新增長(zhǎng)

公司在做大做強(qiáng)現(xiàn)有主業(yè)、堅(jiān)持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略、向上游原材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域拓展的同時(shí)，積極謀求行業(yè)配套發(fā)展，圍繞5G、新能源、智能終端等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)升級(jí)，外延挖掘新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

2019年5G商用即將到來，預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)在家庭、工業(yè)、醫(yī)療等場(chǎng)景的應(yīng)用也將伴隨5G傳輸網(wǎng)絡(luò)的完善而加速落地。公司參股5G物聯(lián)網(wǎng)高速組網(wǎng)解決方案創(chuàng)新公司芯迪半導(dǎo)體，涉足金融及供應(yīng)鏈服務(wù)環(huán)節(jié)，未來不排除進(jìn)一步加大上游高速通信SoC芯片（傳輸組網(wǎng)、存儲(chǔ)等環(huán)節(jié)）及解決方案、下游智能終端等領(lǐng)域的布局，從而形成面向全球的印刷電路解決方案服務(wù)平臺(tái)，挖掘新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

3.1、參股芯迪半導(dǎo)體，迎合5G物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代高速互聯(lián)組網(wǎng)需求

2015年公司以自有資金500萬美元認(rèn)購(gòu)芯迪半導(dǎo)體新發(fā)行的B輪優(yōu)先股權(quán)，以每股0.6274美元的價(jià)格認(rèn)購(gòu)7969397股，占股權(quán)總數(shù)的12.73%。

芯迪半導(dǎo)體是一家全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧城市通信技術(shù)芯片和解決方案提供商，是目前唯一掌握射頻G.hn有線通信技術(shù)及方案的中國(guó)公司（競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要包括Marvell及一些初創(chuàng)公司）。公司主要產(chǎn)品為采用ITU-T G.hn技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片、模組，同時(shí)公司還提供基于同軸線和雙絞線的網(wǎng)絡(luò)傳輸方案和基于電力線的智能家庭及安防組網(wǎng)方案，產(chǎn)品已覆蓋電信、充電樁、電力線設(shè)備改造、汽車電子等領(lǐng)域。

G.hn是基于電力線、電話線（雙絞線）和同軸電纜的一套協(xié)議規(guī)范，起初由英特爾發(fā)起，此后由國(guó)際電聯(lián)（ITU）負(fù)責(zé)制定，同時(shí)由HomeGrid Forum進(jìn)行推廣。G.hn標(biāo)準(zhǔn)于2010年6月正式獲得了ITU的191個(gè)成員國(guó)的決議通過。該標(biāo)準(zhǔn)可以把現(xiàn)有的電話線（雙絞線）、同軸電纜以及電力線進(jìn)行資源整合，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的傳輸。它也可以幫助解決運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)有樓宇及家庭內(nèi)網(wǎng)絡(luò)布線的困難，實(shí)現(xiàn)基于現(xiàn)有管線資源的高帶寬、多業(yè)務(wù)的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，其數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)1 Gbit/s。因此，電信運(yùn)營(yíng)商能夠利用G.hn即插即用的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行模式和更強(qiáng)大的G.hn設(shè)備連接能力，顯著降低安裝和運(yùn)營(yíng)成本。

5G物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代室內(nèi)外傳輸需求更加復(fù)雜，超高速綜合智能組網(wǎng)成為組網(wǎng)趨勢(shì)，G.hn有線通信技術(shù)及方案為室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)的全網(wǎng)覆蓋及其合理化建設(shè)、多通道高清互動(dòng)電視/家庭物聯(lián)網(wǎng)/家庭智能電網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)、家庭的智能化管理、室內(nèi)外安防監(jiān)控的網(wǎng)絡(luò)化升級(jí)及其現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的低成本改造，以及平安城市和智慧城市的建設(shè)提供最佳幫助，在5G及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代大有可為。

3.2、參與發(fā)起設(shè)立梅州客商銀行，產(chǎn)融結(jié)合協(xié)同發(fā)展

公司合理進(jìn)行產(chǎn)融結(jié)合，以自主控制的金融產(chǎn)業(yè)促進(jìn)主業(yè)發(fā)展，推動(dòng)金融資本與實(shí)業(yè)資本的融合發(fā)展，形成新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。2015年公司以自有資金人民幣不超過2億元參股梅州客商銀行（原名廣東客商銀行），持股比例不超過10%，基于戰(zhàn)略考慮，公司2016年將出資額由2億元增加至3.52億元，持股比例增加至17.6。梅州客商銀行是廣東銀監(jiān)局轄內(nèi)首家民營(yíng)銀行，截至2018年9月，客商銀行的資產(chǎn)規(guī)模已突破百億元。

發(fā)起設(shè)立梅州客商銀行，是公司實(shí)施多元化戰(zhàn)略，尋求新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)的重要舉措，有利于充分發(fā)揮民營(yíng)企業(yè)在金融領(lǐng)域改革的創(chuàng)新作用，豐富多層次金融市場(chǎng)，滿足差異化金融需求、拓寬企業(yè)融資渠道。梅州客商銀行的獲批成立為公司實(shí)業(yè)的快速發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的融資基礎(chǔ)和資金支撐，標(biāo)志著公司進(jìn)入實(shí)業(yè)資本和金融資本協(xié)同發(fā)展，互融互補(bǔ)的發(fā)展新階段。

3.3、發(fā)揮供應(yīng)鏈金融平臺(tái)作用，提升行業(yè)影響力

2018年10月，公司公告擬以自有資金2750萬元，與深圳前海睿才通科技有限公司共同投資設(shè)立深圳華睿聚信供應(yīng)鏈管理有限公司，從事供應(yīng)鏈管理服務(wù)，公司股權(quán)占比55%。

公司與合作方設(shè)立子公司開展供應(yīng)鏈管理服務(wù)，有利于通過發(fā)揮股東各方管理和資源優(yōu)勢(shì)，面向PCB及電子基材等行業(yè)上下游企業(yè)開展供應(yīng)鏈管理服務(wù)等相關(guān)業(yè)務(wù)，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上物流、商流、資金流進(jìn)行優(yōu)化，降低產(chǎn)業(yè)鏈交易各方的業(yè)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，減少流通環(huán)節(jié)的資金占用，在為公司提供新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)的同時(shí)，也將提高公司在PCB 、電子基材行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和影響力。