臺積電身為晶圓代工產(chǎn)業(yè)龍頭，自然會是產(chǎn)業(yè)界專業(yè)人士觀察全球市場的關鍵風向標，時間逼近至2019年臺積電第一場法說會前，受到全球手機市場需求疲軟，且電動汽車、高效運算所需的芯片也因5G、AI生態(tài)系尚在醞釀，讓外界揣測過往年營收維持在約10%成長幅度的臺積電，2019年將可能無法再維持此神話。

三星、英特爾是否能挑戰(zhàn)臺積電先進制程？

眾所皆知，在聯(lián)電及格芯相繼停止投資10nm以下技術后，三星及英特爾搖身一變，成為眾多Fabless高效能處理器廠商的重要潛力供應商，而三星及英特爾因本身IDM的身份，對這些Fabless芯片客戶而言，如此的競合關系終究沒有如臺積電般的「純」晶圓代工廠商來得可信。

再者，從IDM廠商角度出發(fā)，當以集團內(nèi)事務為優(yōu)先考量，英特爾于2018年缺貨風波便是一歷史警惕。

最后，三星官方雖已對外宣稱其7nm EUV已于2018年量產(chǎn)，但最新S10處理器卻僅采用8nm技術，由此可知其7nm技術并不夠純熟。

綜合上述各廠商狀況觀察，臺積電無論在技術和立場上都明顯比三星、英特爾在高階制程的晶圓代工市場中來得有競爭力，更合適服務這些晶圓代工產(chǎn)業(yè)的Fabless芯片客戶。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)往亞洲傾斜

環(huán)顧晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況，在擁有56%絕對市占的臺積電領導下，中國***地區(qū)與大陸地區(qū)晶圓代工廠商在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中已占有不可動搖地步，且透過既有的產(chǎn)業(yè)群聚效應，以及現(xiàn)下各主要晶圓代工廠的擴產(chǎn)規(guī)劃。

預測未來***地區(qū)與大陸地區(qū)廠商的份額將會持續(xù)擴大，整個晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會逐步往亞洲地區(qū)傾斜。

拓墣預估，總部設立在***地區(qū)與大陸地區(qū)的晶圓代工廠商市占率總和將達到78%。