根據(jù)南韓媒體《the elec》的報導(dǎo)，根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEMI）的資料顯示，預(yù)期2019 年全球半導(dǎo)體材料市場將成長2%，不敵2018 年因上半年記憶體產(chǎn)業(yè)的榮景，使得全年成長了10% 的表現(xiàn)。不過，2019 年半導(dǎo)體材料市場的雖然成長不如2018 年，但是相較于半導(dǎo)體設(shè)備市場同期因資本支出（CAPEX）而下滑4% 來說，還是比較樂觀的。

報導(dǎo)指出， 2018 年全球半導(dǎo)體材料市場成長到了490 億美元，較2017 年的470 億美元，成長了10%。預(yù)計，2019 年還將再成長2%，達到500 億美元。而成長的主因要歸功于已完成投資的半導(dǎo)體工廠開始全面生產(chǎn)，以及由于研發(fā)制程的數(shù)量增加，而導(dǎo)致的材料消耗增多所致。

另外，在半導(dǎo)體材料主要用于前端晶圓制造和后端封裝的部分，其占比約為6：4。其中，在晶圓制造前端的三大半導(dǎo)體材料，包括硅晶圓、光罩和氣體部分，2019年銷售金額的成長幅度將是最高的，預(yù)計分別能達到5,800萬美元、6,500萬美元以及2,000萬美元。至于，在后端封裝材料中，包括導(dǎo)線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等材料上，2019年電路板市場銷售金額預(yù)計為6.34億美元，其2017年的成長率為5%，2018年為3%，2019年則將下降至僅成長1%。

報導(dǎo)還指出，從過去3 年的半導(dǎo)體材料成長率來看，前端材料遠高于后端材料。在2016 年時，前端材料銷售金額成長了3%，后端材料則下降了4%。但是到了2017 年，前后端則分別成長了13% 和5%。2018 年兩者分別成長14% 和3%。SEMI 的分析指出，前端材料的成長歸功于各種前端技術(shù)的積極使用，如極紫外光（EUV） 曝光、原子層沉積（ALD） 和等離子體化學(xué)氣相沉積（PECVD） 等。

SEMI進一步表示，在未來一年中，半導(dǎo)體材料市場需面對不確定因素，包括美中貿(mào)易摩擦、匯率和國際金屬的價格變動等，都將會對相關(guān)企業(yè)造成程度不一影響。而且，目前許多材料供應(yīng)商都在日本。所以，在日本企業(yè)占了半導(dǎo)體材料市場55%市占率的情況下，未來日圓匯率也可能會影響整體材料市場的營收。

而對于2019 年整體半導(dǎo)體市場的環(huán)境，SEMI 指出，市場的成長力道將會大幅減緩，成長率僅達到2.6%，遠低于2017 年的22% 和2018 年的15.9%。然而，預(yù)計到2020 年，半導(dǎo)體設(shè)備市場將強勁反彈20.7%，這將使得所有半導(dǎo)體和材料市場也有望以同樣的趨勢復(fù)蘇。