假焊產(chǎn)生的原因

1、焊錫質(zhì)量差；

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；

3、被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；

4、烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；

5、焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短，掌握得不好；

6、焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松；

7、元器件引腳氧化。

解決假焊的方法

1、適當(dāng)均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時(shí)再確認(rèn)印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。

2、采用逐點(diǎn)校示法，校示元件的貼裝位置，使其裝在銅箔正中間。

3、端子變形的需整形后再貼裝，對(duì)于較密的IC變形不能實(shí)裝的元件一般采用烙鐵手裝。來(lái)料氧化的元件須聯(lián)絡(luò)IQC要求供應(yīng)商改善。

4、適當(dāng)增加回流預(yù)熱區(qū)的溫度與時(shí)間，使其充分熔接。

5、嚴(yán)格控制印刷至回流的時(shí)間，盡量采用一體化生產(chǎn)，減少印刷后的錫膏直接長(zhǎng)時(shí)間接觸空氣。

6、更換過(guò)期的錫膏，嚴(yán)格控制按錫膏的有效期與先入先出進(jìn)行管理使用。